河南
快科技6月24日消息，今日，REDMI宣布，K90至尊版發(fā)布會將于6月30日19:00舉行。
根據(jù)官方預(yù)熱，REDMI K90至尊版支持風(fēng)冷主動散熱，定位"更強(qiáng)大的3K檔游戲性能旗艦"。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰此前表示，K90至尊版的使命是守住3K價位段，為3K檔游戲性能自由而戰(zhàn)。
核心配置方面，新機(jī)將搭載驍龍8至尊版芯片，并配合更強(qiáng)的風(fēng)冷散熱技術(shù)，進(jìn)一步提升長時間高負(fù)載場景下的性能釋放能力，性能表現(xiàn)甚至能媲美第五代驍龍8至尊版。
作為參考，REDMI K90 Max內(nèi)置18.1mm超大尺寸微型風(fēng)扇，主打長時間高性能釋放。
實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，K90 Max機(jī)身溫度可在100秒內(nèi)從48℃降至38℃；在《王者榮耀》長時間游戲場景中，連續(xù)4小時最高溫度僅36.7℃，控溫表現(xiàn)突出。
外圍配置上，K90至尊版預(yù)計(jì)將向K90 Max看齊，配備6.8英寸1.5K直屏，支持165Hz刷新率，并內(nèi)置8000mAh左右超大電池，支持100W有線快充。
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