快科技6月8日消息,據(jù)報道,除Apple Intelligence、Siri和macOS 27更新外,蘋果有望在6月9日WWDC上發(fā)布搭載M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio,這款專業(yè)桌面產(chǎn)品將成為硬件焦點。
M5 Ultra預計延續(xù)UltraFusion雙芯架構(gòu),將兩顆M5 Max組合,互連帶寬超過1000GB/s,規(guī)格方面?zhèn)髀劄?6核CPU、84核GPU,最高512GB統(tǒng)一內(nèi)存。
制造工藝方面,M5 Ultra預計采用臺積電N3P節(jié)點,將進一步加劇本已緊張的3nm產(chǎn)能需求。
![]()
封裝技術(shù)是M5 Ultra的另一大看點,機構(gòu)投資者指出,臺積電SoIC-mH可能成為M5 Ultra的核心技術(shù)平臺。
SoIC-mH采用模塑水平封裝架構(gòu),通過無凸塊混合鍵合技術(shù)在晶圓級直接集成多顆芯片,可提升封裝密度、信號傳輸效率和散熱性能。
更重要的是,SoIC-mH允許蘋果將CPU與GPU分離封裝,使CPU集群和GPU裸片可以獨立擴展,按需增加核心數(shù)量。
這種異構(gòu)集成方式賦予蘋果更大的產(chǎn)品線擴展靈活性,同時避免裸片尺寸逼近830mm2光罩限制,有助于提升良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。
不過發(fā)布時間仍存變數(shù),Macworld報道稱,供應鏈限制正在影響蘋果下一代專業(yè)Mac的生產(chǎn),M5 Ultra版Mac Studio的發(fā)布可能推遲至2026年10月。
![]()
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.