英特爾發(fā)布包含最多288核心的Xeon 6+服務(wù)器處理器

在2026年臺(tái)北國際電腦展上，英特爾公布了其面向數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的新一代戰(zhàn)略，并正式發(fā)布代號(hào)“Clearwater Forest”的Xeon 6+服務(wù)器處理器系列，單顆CPU最多集成288個(gè)E核，明顯針對(duì)當(dāng)前迅速增長的AI訓(xùn)練與推理負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。英特爾表示，相比傳統(tǒng)以通用x86處理器為主的數(shù)據(jù)中心形態(tài)，如今的基礎(chǔ)設(shè)施正加速向“AI訓(xùn)練與推理前沿”演變，預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，AI與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載將各占一半，其中AI推理將成為主流場景之一。

英特爾在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，圍繞AI時(shí)代的數(shù)據(jù)中心，其設(shè)計(jì)重點(diǎn)已經(jīng)從單純追求算力，轉(zhuǎn)向在機(jī)架和整機(jī)房層面最大化每瓦性能、每核性能、每機(jī)架核心數(shù)以及整體內(nèi)存帶寬。同時(shí)，英特爾也承認(rèn)，當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不再是“CPU一統(tǒng)天下”，而是需要CPU與GPU等加速器深度耦合，共同承擔(dān)大模型訓(xùn)練和高并發(fā)推理任務(wù)。

此次擴(kuò)展的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線以Clearwater Forest為基礎(chǔ)，采用18A制程工藝的Xeon 6+ E核架構(gòu)，英特爾曾在此前介紹過這一平臺(tái)在5G和6G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)場景中的潛力。在規(guī)格方面，Xeon 6+最高可提供288個(gè)基于Darkmont微架構(gòu)的E核，并配備高達(dá)576MB的“增強(qiáng)型低延遲”LLC（末級(jí)緩存），以滿足高密度計(jì)算與大規(guī)模并發(fā)的需求。內(nèi)存方面，這一平臺(tái)支持12通道、最高8000 MT/s的DDR5內(nèi)存，英特爾認(rèn)為這一高頻率與數(shù)據(jù)中心對(duì)高穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求并行存在，體現(xiàn)了其對(duì)集成內(nèi)存控制器可靠性的信心。

在芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)上，每個(gè)Clearwater Forest計(jì)算tile由六個(gè)模塊組成，每個(gè)模塊集成四個(gè)Darkmont E核，因此單個(gè)計(jì)算tile包含24個(gè)E核。通過堆疊12個(gè)這樣的計(jì)算tile，英特爾打造出了最高288核的旗艦型號(hào)，以實(shí)現(xiàn)極高的核心密度和并行處理能力。

性能方面，英特爾聲稱，基于Darkmont E核的旗艦型號(hào)Xeon 6990E+，在平均每線程性能上較AMD EPYC 9965可領(lǐng)先約30%。在能效表現(xiàn)上，在CPU占用率約40%的典型負(fù)載條件下，Xeon 6990E+相較相同級(jí)別EPYC處理器的每瓦性能可提升約30%。與自家上一代Xeon 6780E相比，英特爾預(yù)計(jì)在同類場景下可實(shí)現(xiàn)約55%的效率提升，并在整體性能上取得約126%的增幅。

為進(jìn)一步挖掘能效潛力，英特爾在Xeon 6+上引入了自研的Application Energy Telemetry（AET）應(yīng)用能耗遙測技術(shù)。官方介紹稱，AET能夠以極低開銷在CPU層面對(duì)不同軟件工作負(fù)載進(jìn)行細(xì)粒度能耗監(jiān)測，包括應(yīng)用、虛擬機(jī)等多種場景。該技術(shù)直接從芯片內(nèi)部獲取遙測數(shù)據(jù)，繞過操作系統(tǒng)和運(yùn)行時(shí)等軟件層，從而降低額外開銷，并能在計(jì)算線程在不同核心之間遷移時(shí)持續(xù)追蹤負(fù)載，提供更高的監(jiān)控精度。AET將支持Linux 7.0及以上版本，主要用于幫助云服務(wù)商和大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營方進(jìn)行更精細(xì)的能耗優(yōu)化。

網(wǎng)絡(luò)方面，英特爾同步推出了面向服務(wù)器的E835以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡，最高可提供200Gbps（約25GB/s）的數(shù)據(jù)吞吐能力，為高帶寬AI集群和高速存儲(chǔ)訪問提供支撐。在中小企業(yè)市場，英特爾也更新了Xeon 6300系列，面向入門級(jí)服務(wù)器推出最多12核心的新款產(chǎn)品，相比此前的8核心主流型號(hào)，核心數(shù)量提升約50%，以滿足輕量級(jí)虛擬化與業(yè)務(wù)系統(tǒng)整合需求。

除了已經(jīng)量產(chǎn)和即將商用的Xeon 6+平臺(tái)外，英特爾還在本次展會(huì)上首次預(yù)告了下一代代號(hào)“Diamond Rapids”的服務(wù)器處理器。官方信息顯示，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2027年正式推出，將繼續(xù)面向AI與數(shù)據(jù)中心市場，延續(xù)高密度、多核與高帶寬的發(fā)展路線。