廣東
5月28日，A股早盤震蕩下探，午后全線逆轉，滬指翻紅，創業板指、科創綜指漲近2%；港股走勢疲弱，恒生指數跌超1%。
具體來看，A股方面，兩市主要股指早盤弱勢震蕩，午后發力走高。截至收盤，滬指漲0.12%報4098.64點，深證成指漲0.8%，創業板指漲1.96%，科創綜指漲1.76%，滬深北三市合計成交約2.99萬億元，較此前一日減少逾2700億元。
A股市場超3000股飄紅，半導體板塊強勢，華虹公司盤中一度逼近漲停，中芯國際一度漲近9%，雙雙創歷史新高。電力板塊活躍，華電能源斬獲4連板，粵電力A連續兩日漲停。PCB概念午后爆發，奕東電子、本川智能20%漲停，寶鼎科技（002552）9天6板創歷史新高，宏和科技5天3板。CPO概念亦拉升，聯特科技20%漲停；中際旭創漲超7%，再創歷史新高，全日成交329.1億元，位居A股成交額首位；天孚通信、新易盛均走高。超級電容概念爆發，風華高科近5日斬獲3個漲停板，江海股份連續兩日漲停。此外，中興通訊午后快速拉升封漲停。
港股方面，智譜漲超13%，華虹半導體漲超11%，泡泡瑪特漲近5%，中芯國際、聯想集團等漲超3%。
PCB概念爆發
PCB概念今日再度走強，截至收盤，奕東電子、本川智能20%漲停，銅冠銅箔漲近17%，芯碁微裝漲超15%，均創新高；此外，寶鼎科技近9個交易日斬獲6板，宏和科技近5個交易日收獲3板，亦創新高。
消息面上，據報道，5月27日，覆銅板龍頭建滔積層板再度向客戶下發漲價通知，板料漲價10%，PP（半固化片）漲價20%。關于漲價原因，建滔積層板在通知中表示，由于近期銅價高企，玻璃布價格持續上漲且供應日趨緊張。公司自即日接單起執行新價。值得注意的是，這已是建滔積層板2026年內的第四次漲價，累計漲幅已超過40%。
東吳證券表示，算力建設的非線性增長帶動PCB材料需求快速提升，而日韓企業擴產意愿弱速度慢，供需缺口持續拉大。目前進口銅箔設備與電子布設備均處于供不應求狀態，看好國內企業擴產帶動設備國產機遇。目前核心設備如日本新日鐵與三船的銅箔表面處理機，以及豐田、津田駒電子布織布機均處于供不應求狀態，看好國產設備廠商在本輪擴產機遇下實現國產替代。
華西證券指出，PCB上游原材料中覆銅板成本占PCB生產成本的30%—40%，其自身成本構成中，銅箔（42.1%）、樹脂（26.1%）、玻纖布（19.1%）合計占比達87.3%，原材料價格波動對覆銅板成本影響顯著。5月份以來，行業迎來新一輪集中提價，上游覆銅板、高端銅箔、電子布及特種樹脂等原材料價格繼續上行，帶動PCB成品價格同步走高。隨著覆銅板CCL全面漲價各大廠商相應調價，全球電子銅箔也正進入高端產品（HVLP系列/RTF系列）上漲、各類銅箔產品價格普遍上漲、加工費持續上行的行業周期。
超級電容概念活躍
超級電容概念盤中強勢拉升，截至收盤，昆工科技漲超19%，宏明電子漲超14%，火炬電子、風華高科、江海股份等均漲停。值得注意的是，風華高科近5個交易日已斬獲3個漲停板。
機構表示，AIDC算力密度躍遷驅動供電架構變革，超級電容成為結構性必需品。
國金證券認為，AI負載從穩態轉向毫秒級階躍脈沖，傳統三級備電體系在響應速度、循環壽命與能量損耗維度全面承壓。超級電容以雙電層物理吸附或鋰離子嵌入機制實現微秒級響應與超長循環，其中LIC路線憑借更高能量密度與緊湊體積適配 AI 機柜空間約束，成為主流選擇。英偉達自GB300起將電解電容器集成至電源架，可使電網峰值需求降低約30%；下一代Rubin平臺將儲能容量較前代大幅拉升，標志著儲能元件從附屬功能升級為核心系統組件。江海股份等國內廠商已明確MLPC及超級電容產品適配GB300方案，正加速對接服務器供應鏈。超容、鋰電池與柴發構成“快但短—慢但久—久但慢”的多級互補體系，三者缺一不可。超級電容已從實驗室方案走向機柜級標配，2026年下半年Rubin平臺放量將是相關產業鏈業績兌現的關鍵窗口。
責編：萬健祎
校對：王蔚
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