快科技5月26日消息,據(jù)博主爆料,小米18系列將在今年9月份正式發(fā)布,這會是安卓陣營當(dāng)下配置最強悍的高端旗艦產(chǎn)品。
對比上代小米17系列,小米18系列有兩大非常明確的核心升級點,一是機身新增一枚獨立的AI專屬按鍵,二是全球首發(fā)搭載高通驍龍8E6系列旗艦平臺。
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小米18系列配備的這枚獨立AI按鍵,功能覆蓋范圍遠不止一鍵啟動系統(tǒng)AI能力,還打通了小米全生態(tài)的控制鏈路,能實現(xiàn)對小米智能家居、小米汽車等全品類智能設(shè)備的深度聯(lián)動控制,很多高頻操作不用點開APP就能快速完成。
核心硬件規(guī)格方面,小米18 Pro將首發(fā)高通驍龍8E6系列旗艦平臺,這顆芯片基于臺積電先進的2nm工藝制造,這也意味著小米手機將正式邁入2nm旗艦性能時代,整機算力和能效表現(xiàn)都會迎來跨越式提升。
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屏幕方面,小米18 Pro系列將延續(xù)上一代備受好評的妙享背屏設(shè)計,還會進一步優(yōu)化背屏的顯示效果和交互邏輯,整機的獨有辨識度相比其他同檔旗艦高出不少。
早在小米17 Pro系列發(fā)布之后,小米集團總裁盧偉冰就曾明確公開表示,下一代數(shù)字旗艦會繼續(xù)深耕背屏設(shè)計,還會持續(xù)加大相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入,最終目標(biāo)是讓背屏從附加裝飾升級為日常高頻使用的實用交互入口。
這次小米拿到了2nm旗艦芯片的首發(fā)卡位,同時把全生態(tài)AI交互、特色背屏兩大獨家優(yōu)勢全部整合到小米18系列上,產(chǎn)品競爭力直接拉滿。
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