今天，中國改寫全球規(guī)則，這場延續(xù)8年的戰(zhàn)爭勝負(fù)已分！

壞土豆 作品

首發(fā)于微信號 一個壞土豆

陪我的國一起復(fù)興

今天，中國改寫全球規(guī)則，這場延續(xù)8年的戰(zhàn)爭勝負(fù)已分！

我們用最簡單的大白話，說說華為的韜定律究竟意味著什么？

為什么眾多媒體給予高度評價，甚至說重塑了全球游戲規(guī)則？

自從半導(dǎo)體技術(shù)誕生以來，全球所有的芯片全部都是二維平面結(jié)構(gòu)。

工程師在薄薄的硅片表面，光刻蝕刻、精心排布數(shù)以億計的晶體管。

他們都是平面的，或者說全部都是平鋪在地面上的平房，晶體管就是上面分布的一間一間的房子。

二維世界的思維，永遠(yuǎn)理解不了三維世界的規(guī)則。

所以全球80年以來所有的芯片研發(fā)、技術(shù)突破、架構(gòu)設(shè)計，全部都被困在二維平面的框架里。

全世界的頂尖科學(xué)家，所有人的思維都被鎖死在這一張薄薄的硅片之上，大家只能在平面內(nèi)想辦法優(yōu)化芯片性能。

直到華為的新技術(shù)橫空出世，徹底改寫了全球芯片行業(yè)的底層規(guī)則。

韜定律來了。

這是華為獨(dú)創(chuàng)的邏輯折疊技術(shù)，或者說是空間折疊+時間折疊。

華為的技術(shù)，一舉將沿用80年的二維平面芯片，升級為真正的三維立體芯片。

全世界的芯片都是平面的、二維的，只有華為的芯片是立體的、三維的。

全世界的芯片是平房，而華為的芯片是多層摩天大樓。

很多人不明白，這一項技術(shù)到底有多恐怖？韜定律的顛覆性究竟體現(xiàn)在哪里？

我給大家講透芯片最核心的底層邏輯：一塊芯片的運(yùn)算快慢，根本不是由晶體管本身決定的。

芯片內(nèi)部絕大部分的延遲、發(fā)熱以及功耗，全部來源于晶體管之間的信號走線。

簡單講：晶體管本身運(yùn)算幾乎沒有損耗，信號長途奔走，才是拖累芯片性能的罪魁禍?zhǔn)住?/strong>

在傳統(tǒng)二維芯片里，信號沒有任何捷徑，只能前后左右，在同一個平面內(nèi)繞路前行，只能4個方向！

我舉個通俗易懂的例子：

假如我們的C2晶體管，想要給隔壁的C3晶體管傳遞信號，幾乎沒有任何延遲，一步就能送達(dá)。

但如果要遠(yuǎn)距離傳輸信號，從C2送達(dá)P9晶體管，平面芯片的弊端就暴露了。

信號只能老老實(shí)實(shí)橫向走到C9，再縱向向下繞行，全程需要走過20個單位距離。

路途遙遠(yuǎn)，延遲飆升，功耗同步增加。

而華為的邏輯折疊技術(shù)，打破了二維枷鎖，給芯片內(nèi)部加裝了無數(shù)條垂直高速電梯。

同樣是從C2去往P9，信號再也不需要繞路奔波了。

因?yàn)镃2可以坐乘垂直電梯，直達(dá)上層的P2點(diǎn)位，隨后短距離平移，就能抵達(dá)終點(diǎn)。

原本20個單位的路程，現(xiàn)在僅需8個單位距離，性能快了1倍！

那么如果從C2到W2呢？

在傳統(tǒng)二維芯片中，C2傳遞信號到W9，需要繞行32個單位距離；

而現(xiàn)在依托三維折疊技術(shù)，全程依舊只需要8個單位！

信號傳輸距離直接縮減75%，運(yùn)算速度提升兩倍以上，功耗大幅降低。

這就是華為的空間邏輯折疊！

以往行業(yè)內(nèi)拼命的卷制程工藝，拼命的縮小晶體管尺寸，本質(zhì)還是在平房里裝修翻新；而華為跳出固有思維，革命性的把平房升級成摩天大樓。

在韜定律問世之前，全球所有人都被二維思維束縛，根本沒人往三維電路這個方向思考。

這絕對不是簡單的工藝微調(diào)，這是顛覆行業(yè)的底層革命。

華為重新定義了芯片的物理運(yùn)行規(guī)則，繞開傳統(tǒng)摩爾定律的瓶頸，為全球半導(dǎo)體行業(yè)，開辟出一條前所未有的全新賽道。

而華為準(zhǔn)備這一天，已經(jīng)研發(fā)了6年了！

今年秋季，華為將發(fā)布新一代麒麟芯片，主頻3.1GHz！

我們原來說芯片，都是說nm，也就是納米，意思就是同樣的一塊芯片，可以容納多少晶體管。

但是以后我們不說nm了，我們只說GHz。

因?yàn)槿A為徹底改寫了規(guī)則，我不看納米制程，但是我的速度就是超越你，因?yàn)槲业男酒橇Ⅲw的，是三維的！

你們都是平房，我是摩天大樓！

華為新的芯片是3.1GHz，不是全球最快的，但是已經(jīng)非常接近目前世界上最先進(jìn)的3nm芯片！

但是我們的輝煌才剛剛開始！

在傳統(tǒng)的二維世界里，芯片是有極限的，上限速度是5GHz，再往上不可能快了，否則二維世界就崩潰了，平房就擠炸了！

但是三維能輕松的突破上限！因?yàn)檫@是全新的規(guī)則和定律！

二維有盡頭，三維無上限！而我們就是來突破上限的！

寫到這里我眼眶都紅了，我2020年開始做自媒體，當(dāng)年寫的最多的就是科技戰(zhàn)。

華為的科技戰(zhàn)，不僅僅是要突破美國的封鎖。

是要一家公司一己之力，以獨(dú)立供應(yīng)鏈硬剛?cè)蚩萍俭w系！

我當(dāng)時說6年時間，我們一定會贏！

現(xiàn)在不到6年，我們確定已經(jīng)贏了！

這里我想到了荷蘭，昨天我們不是剛說歐盟的流氓手段嗎？荷蘭跳得最歡。

荷蘭有什么，就是光刻機(jī)，幾乎撐起了荷蘭大半的經(jīng)濟(jì)。

在原來的二維世界里，要做高端芯片，就一定要AMSL的光刻機(jī)。

但是今天，世界的規(guī)則已經(jīng)改變了！

荷蘭很快就要完蛋了！

原來哪些所有的壁壘障礙溝壑，都在華為的新規(guī)則面前粉碎了！

華為，在極端艱難的前提下，越過了規(guī)則、突破了物理的極限，將二維世界改寫成為了三維空間。

8年前，美西方傲慢的對我們發(fā)起了科技戰(zhàn)。

面對全世界的圍堵，既然平地?zé)o路，那我們就親手造一座天梯！

二維的牢籠封死了所有出口，那我們就撕裂平面，闖進(jìn)三維的蒼穹！

沒有頂級EUV加持，沒有成熟的技術(shù)參考，沒有任何人伸出援手。在全世界的封鎖與冷眼之下，中國的工程師們向冰冷的物理極限發(fā)起最堅定、也最決絕的沖鋒。

這六年，我們不走別人鋪好的平坦大路，選擇了一條無人踏足、布滿荊棘的絕境險途。

別人比拼誰的線條更細(xì)、誰的納米更小；

我們深耕邏輯折疊、韜定律架構(gòu)，顛覆百年芯片底層邏輯。

別人在平房里內(nèi)卷方寸之地，我們耗時六年，一磚一瓦，在懸崖之上筑起直通蒼穹的科技天梯！

從此刻開始，舊時代徹底落幕：納米制程、EUV光刻機(jī)，這些曾經(jīng)不可一世的壟斷規(guī)則，在三維立體架構(gòu)面前，終將失去統(tǒng)治力。

荷蘭引以為傲的底牌，美國賴以制裁的利器，一夜之間，轟然倒塌。

昔日困住我們的萬丈高墻，現(xiàn)在淪為身后的矮土；

曾經(jīng)鎖死全球產(chǎn)業(yè)的鐵律，如今已成為過時的崩裂鎖鏈。

二維有盡頭，方寸即牢籠；

三維無邊界，天高任我行！