經(jīng)緯度：“韜定律”發(fā)布，中國(guó)企業(yè)要做規(guī)則定義者

2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)25日在上海舉行，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。

據(jù)報(bào)道，這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。基于該定律，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。今年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片，完整采用邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能。受此影響，25日當(dāng)天，中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)股價(jià)大幅上漲。

那么，“韜定律”將如何影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)路徑？又能給中國(guó)企業(yè)自主創(chuàng)新帶來(lái)哪些啟示？

華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。人民日?qǐng)?bào) 圖

打破對(duì)“摩爾定律”的路徑依賴

“韜定律”的最大價(jià)值，在于它打破了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被“摩爾定律”單一維度鎖定的局面。

過(guò)去數(shù)十年，芯片性能的提升主要依賴“幾何縮微”，即不斷縮小晶體管的物理尺寸。隨著工藝逼近1納米物理極限，單純依靠縮小尺寸不僅面臨量子隧穿效應(yīng)等物理瓶頸，研發(fā)與建廠成本也呈指數(shù)級(jí)飆升。華為提出的“韜定律”，創(chuàng)造性地以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，將優(yōu)化的核心指標(biāo)從晶體管尺寸切換為“信號(hào)傳播時(shí)延（τ）”。

這一切換的實(shí)質(zhì)，是從單點(diǎn)突破向系統(tǒng)重構(gòu)的工程范式轉(zhuǎn)移。如果說(shuō)傳統(tǒng)的“摩爾定律”路徑是拼命制造馬力更大的發(fā)動(dòng)機(jī)（芯片），那么“韜定律”則是重新設(shè)計(jì)整車系統(tǒng)，通過(guò)優(yōu)化傳動(dòng)與架構(gòu)，讓普通發(fā)動(dòng)機(jī)也能跑出賽車的速度。

華為構(gòu)建的貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的四層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系，不再單純依賴先進(jìn)光刻機(jī)等單一設(shè)備，而是通過(guò)“邏輯折疊”等技術(shù)，在三維空間內(nèi)縮短信號(hào)傳輸路徑，用極致的全局工程優(yōu)化實(shí)現(xiàn)“以巧補(bǔ)力”。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體及AI自主創(chuàng)新而言，“韜定律”提供了一條務(wù)實(shí)且具前瞻性的突圍路徑。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，它跳出了單純?cè)谥瞥坦に嚿稀坝才鲇病钡淖汾s邏輯，將競(jìng)爭(zhēng)維度拓展為“制程追趕＋系統(tǒng)創(chuàng)新”的雙賽道。這不僅為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)等核心設(shè)備的技術(shù)追趕贏得了寶貴的時(shí)間窗口，更證明了算力提升可以不完全依賴先進(jìn)制程。

通過(guò)系統(tǒng)級(jí)的軟硬全棧協(xié)同，中國(guó)科技企業(yè)完全有能力在成熟制程的基礎(chǔ)上，鍛造出足以支撐AI大模型等前沿應(yīng)用的高性能算力底座。

“韜定律”重塑全球科技競(jìng)爭(zhēng)格局

近些年來(lái)，從DeepSeek崛起到華為“韜定律”，一個(gè)清晰的趨勢(shì)正在浮現(xiàn)：中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)不再滿足于在既有框架內(nèi)縮小差距，而是開始主動(dòng)重劃賽道，中國(guó)科技企業(yè)正在從“技術(shù)跟隨者”轉(zhuǎn)向“規(guī)則定義者”。

DeepSeek在AI大模型領(lǐng)域以更低的算力成本逼近國(guó)際頂尖水平，靠的是算法架構(gòu)層面的創(chuàng)新，而非單純堆砌GPU。“韜定律”在半導(dǎo)體領(lǐng)域做的是類似的事，把競(jìng)爭(zhēng)坐標(biāo)系從“誰(shuí)的制程更先進(jìn)”切換為“誰(shuí)的系統(tǒng)性能更優(yōu)”。

在傳統(tǒng)的“摩爾定律”框架下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想追趕世界先進(jìn)水平，還是相當(dāng)難的。“韜定律”所依賴的核心要素，EDA工具、電路設(shè)計(jì)能力、先進(jìn)封裝，相當(dāng)部分則是中國(guó)已有或可自研的能力。邏輯折疊對(duì)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝提出更高要求，混合鍵合、硅通孔、背面互聯(lián)的精度和良率需要提升，這恰好為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供了穩(wěn)定的高端需求錨點(diǎn)。

當(dāng)然，也有市場(chǎng)人士指出，“韜定律”能夠縮小但難以徹底消除制程代差的影響。在對(duì)制程高度敏感的超大規(guī)模AI訓(xùn)練芯片場(chǎng)景中，物理晶體管密度的絕對(duì)值仍然決定算力天花板，設(shè)計(jì)層面的優(yōu)化有其物理上限。

但“韜定律”的真正價(jià)值不在完美替代，而在提供了“有得選”的路徑。當(dāng)一條路不好走，能夠開辟另一條路繼續(xù)前行，本身就是掌握了戰(zhàn)略主動(dòng)權(quán)。

以系統(tǒng)性創(chuàng)新?lián)Q取性能空間，通過(guò)自主定義規(guī)則打破技術(shù)壟斷的戰(zhàn)略突圍，不僅可望重塑全球科技競(jìng)爭(zhēng)的格局，更為中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的未來(lái)發(fā)展夯實(shí)了最堅(jiān)硬的底座。前路雖然充滿挑戰(zhàn)，但方向已然清晰。