瘋狂擴產的PCB，會是下一個存儲芯片嗎？

2026 年 5 月，摩根士丹利發布了一份對英偉達下一代 Rubin 平臺的 BOM（Bill of Materials，物料清單）拆解報告，結果有些出人意料：在這臺售價約 780 萬美元的 AI 超級機架里，價值增長最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可熱的 HBM 內存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）。

數據顯示，單機架 PCB 的內容價值從上一代 GB300 的約 3.51 萬美元，單邊跳漲至約 11.67 萬美元，漲幅高達 233%，在所有下游元器件中增幅居首。緊隨其后的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多層陶瓷電容器）增長 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板增長 82%。而 GPU 在整機 BOM 中的占比，反而從 GB200 時代的約 65% 滑落到了 VR200 的約 51%。

過去，PCB 一直是電子工業中基礎且低調的環節：技術成熟、利潤率有限、進入門檻相對可控。從手機、電腦到家電、汽車，幾乎所有電子設備都需要它，但很少成為關注焦點。它本質上是一塊多層結構的絕緣基板，內部嵌入精密銅導線網絡，芯片、電容、電阻、連接器等元器件焊接于表面，信號通過內部銅線路實現傳輸。它就像是電子設備的骨架，沒有它，再先進的芯片也難以發揮作用。

（來源：Wonderful PCB）

如今，AI 算力系統的快速演進，正在讓它變得日益重要。

首先是由于信號速率的需求大幅翻倍。傳統服務器的板間互連速率通常在 25Gbps 到 56Gbps 之間，PCB 上的信號損耗在這個速率下還算可控。但 AI 服務器不一樣。英偉達從 Blackwell 平臺開始就采用了 112Gbps PAM4（Pulse Amplitude Modulation 4-level，四電平脈沖幅度調制）的 SerDes（串行器/解串器）接口，到 Rubin 平臺更是在向 224Gbps 邁進。

信號速率每翻一倍，PCB 上的傳輸損耗就會急劇增加，因為高頻信號在銅導體和介質材料中的衰減呈指數級上升。這意味著，過去用普通 FR-4 材料就能搞定的板子，現在必須換成極低損耗甚至超極低損耗的高端覆銅板。

這帶來了材料等級的躍升。摩根士丹利分析顯示，Rubin 平臺的計算板覆銅板等級從 GB300 的 M7 升級到了 M8。這里的"M"指的是松下 Megtron 系列高頻材料的等級——Megtron 7 和 Megtron 8 是目前 AI 服務器 PCB 領域最主流的高端板材，它們的介質損耗因子分別約為 0.002 和 0.001 級別，遠低于普通 FR-4 材料的 0.02 左右。

英偉達已經明確下一代 Rubin 系列將全面采用 M9 材料。2026 年下半年發售的 Rubin 系列中，CPX 模塊與中板（Midplane）的 PCB 均將使用 M9 覆銅板；而 2027 年推出的 Rubin Ultra 更將以正交背板替代銅纜，采用 M9 材料將 3 塊 26 層板合成為 78 層板。每一代平臺都在把材料等級往上推一個臺階，而每一個臺階都意味著更高的制造難度和更窄的供應商范圍。

圖 | Rubin Ultra（來源：NVIDIA）

然后是層數和架構的問題。傳統服務器主板通常是 8 到 16 層 PCB，AI 服務器則完全是另一個量級。Rubin 平臺的計算板是 26 層 HDI（High Density Interconnect，高密度互連）結構，交換板升級到 32 層，新增的中板更是達到了 44 層。

層數增加不只是簡單地"多疊幾層"。每增加一層，對層間對準精度、壓合均勻性、鉆孔質量的要求都在提高。26 層以上的 HDI 板，其制造精度已經接近半導體封裝的水平，線寬線距（即銅線的寬度和相鄰銅線之間的間距）正在從傳統 PCB 的百微米級向幾十微米甚至更細的方向推進。

但真正讓 PCB 在 AI 系統中角色發生質變的，還有英偉達 Rubin 平臺引入的"無線纜架構"。Rubin 平臺大幅減少了機架內部的銅纜連接，轉而用 PCB 中板來承擔原本由線纜完成的高速信號互連功能。

這不是一個小變化。在傳統架構中，PCB 只負責板內信號傳輸，板與板之間的連接靠線纜完成；而在無線纜架構中，PCB 接管了整個機架內部的信號互連。它從一個"被動載體"變成了“主動互連介質”。這也解釋了為什么 Rubin 機架新增了 ConnectX 模塊 PCB（每機架 72 塊）和中板 PCB（每機架 18 塊），僅這兩項新增模塊就貢獻了約 4.64 萬美元的增量價值。PCB 正在從芯片地基變成 AI 算力系統的血管網絡。

到 Rubin Ultra 階段，這個趨勢會走得更遠。正交背板將完全取代機架內的銅纜互連，78 層的超高層數 PCB 將成為整個系統信號傳輸的核心通道。這對 PCB 制造商的工藝能力提出了前所未有的要求：超高層數的壓合控制、M9 級別超低損耗材料的加工處理、微米級線寬線距的蝕刻精度、以及在如此復雜結構中維持可接受良率的能力。

這就是為什么 PCB 行業正在經歷一輪史無前例的擴產潮。根據各公司公開披露的信息，2025 至 2026 年間國內頭部企業新增高端產能投資計劃總額已超過 400 億元人民幣：勝宏科技約 200 億元，鵬鼎控股約 233 億元，滬電股份超過 100 億元。全球范圍內，2025 年 PCB 廠商資本開支同比增長約 58.3%，2026 年預計繼續增長 42.1%。

AI 每一代平臺都在推高 PCB 的規格和價值量，高端產能當前確實偏緊，誰先建好產能、通過客戶認證，誰就能吃到紅利。

但這種技術升級帶來的高壁壘，到底能持續多久？

持樂觀態度的人普遍認為，AI 服務器用的高端 PCB 和傳統消費電子 PCB 完全不是一回事。26 層以上的 HDI 板、M8/M9 級別材料的加工、112G/224G 信號完整性的保證——這些能力不是砸錢建條產線就能獲得的，需要長期的工藝積累和客戶認證。

頭部廠商一旦進入英偉達、微軟、谷歌的供應鏈，短期內不容易被替換。而且英偉達的產品路線圖每一代都在提升 PCB 規格，從 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin 再到 Rubin Ultra，需求的技術天花板在持續抬高。

但也有不同的聲音。有行業觀察者指出，PCB 擴產的節奏正在呈現一種危險的模式：區域分散，但技術路線高度趨同。中國大陸、泰國、越南，產能在地理上分散開了，但幾乎所有廠商都把新增投資押在了同樣幾個方向。AI 服務器板、高頻高速板、IC 載板（IC Substrate）、高階 HDI。當所有人都在追同一個“高端”，這個"高端"本身的稀缺性就在被稀釋。

高端 PCB 的建設周期通常需要 18 到 24 個月，這意味著 2024 至 2025 年啟動的大量項目將在 2026 年下半年到 2028 年間集中釋放產能。如果屆時 AI 基礎設施的資本開支增速出現任何放緩，供需關系就可能逆轉。

更深層的技術風險還在于：AI 硬件的迭代速度極快，而 PCB 產能的建設周期很長。今天為 Rubin 平臺建設的 M8 級別產線，到 2028 年可能面對的是需要 M9 甚至 M10 材料的新平臺。

如果技術路線發生跳變，比如硅光集成（將光互連直接集成到封裝或板級）在未來幾年取得突破性進展，部分高速信號傳輸從銅互連轉向光互連。那么今天圍繞銅基 PCB 建設的高端產能，其長期價值就存在不確定性。

圖 | 硅光集成芯片概念圖（來源:Silicon Photonics）

當然，這種替代目前還處于早期階段，短期內銅基 PCB 的地位不會動搖，但對于投資周期長達數年的重資產擴產決策而言，這是一個不能忽視的遠期變量。

還有一個容易被忽略的問題是上游材料的瓶頸。M7、M8、M9 級別的超低損耗覆銅板，全球供應商高度集中。松下的 Megtron 系列、聯茂的 EM 系列、臺光電的 TU 系列占據了絕大部分市場份額。

據相關媒體報道，用于高端覆銅板的超細玻纖布（極薄玻璃纖維布）供應已經出現緊張跡象。PCB 廠商即便建好了產線，如果上游高端材料供應跟不上，產能也無法充分釋放。這是一個整條產業鏈的協同問題，不是單一環節能解決的。

隨著算力系統性能提升，瓶頸正從計算本身向互連、傳輸、供電、散熱等基礎設施層轉移。芯片速度持續提升，但若信號在板上傳輸受阻、電源分配不均、熱量無法有效散出，芯片性能難以充分釋放。PCB 恰好處于這些關鍵環節的交匯點。

這也解釋了為何有人將 PCB 比作“下一個存儲芯片”。無論芯片競爭格局如何演變，越來越復雜的 PCB 需求大概率會持續存在。這一邏輯的成立，依賴兩個前提：其一，銅基 PCB 互連在未來三到五年內不會被其他技術大規模替代；其二，高端 PCB 制造壁壘足夠高，不易被新進入者快速突破。從目前產業進展看，這兩個前提在 2027 年前大概率成立。此后的發展路徑，行業仍在觀察與探討中。

參考資料：

1. https://www.bitget.com/news/detail/12560605422208?

2. http://www.69574.cn/dy/article/KT5DOGO605568W0A.html

3. https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20251120-12788.html

運營/排版：何晨龍

注：封面/首圖由 AI 輔助生成