漲停封單最高超百億元！京東方A簽約康寧攪動AI封裝產(chǎn)業(yè)鏈

財聯(lián)社5月21日訊（記者 王碧微）京東方A（000725.SZ）與康寧的一紙簽約公告，將整個產(chǎn)業(yè)鏈帶熱。

今日開盤，京東方A一字漲停，收盤報4.69元/股，市值1737億元，盤中封單最高超2188萬手，封單金額超百億元。根據(jù)公開信息，京東方A開盤漲停且收盤漲停在其20多年上市歷史中不到10次。

消息面上，京東方昨晚公告與康寧公司（Corning Incorporated）簽署三年合作備忘錄，覆蓋玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連四大領域。

受此帶動，顯示光電概念全線爆發(fā)，截至今日收盤：龍騰光電（688055.SH）20%漲停；彩虹股份（600707.SH）、華映科技（000536.SZ）、亞世光電（002952.SZ）等多股10%漲停；華燦光電（300323.SZ）、秋田微(300939.SZ)等概念股大漲近10%，并創(chuàng)股價新高。

市場反應之所以如此強烈，核心在于康寧的產(chǎn)業(yè)鏈位置。這家全球最大的特種玻璃企業(yè)，一頭連著京東方所在的顯示產(chǎn)業(yè)，一頭連著英偉達所在的AI產(chǎn)業(yè)鏈。

百億封單背后

根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，康寧、旭硝子（AGC）和電氣硝子（NEG）三家平板顯示基板玻璃（FDP）市場份額合計約80%，其中康寧居首，市占率超50%。在半導體先進封裝領域，康寧、肖特（Schott）、AGC三家掌握全球90%以上的Low-CTE（低熱膨脹系數(shù)）特種玻璃配方及熔煉技術。

康寧在顯示領域的地位市場早已熟知，但此次簽約引發(fā)百億封單，更直接的原因在于康寧在AI產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。

5月6日，英偉達宣布與康寧建立長期合作伙伴關系，加強美國AI基礎設施建設。根據(jù)公開信息，康寧將新建三家美國工廠，美國光連接產(chǎn)能提升10倍，光纖產(chǎn)量提升超50%，康寧同時向英偉達發(fā)行總價5億美元的認股權證。

英偉達的長期發(fā)展價值不言而喻。5月21日凌晨，英偉達發(fā)布2027財年第一季度財報，營收816億美元，同比增長85%，凈利潤583億美元，同比增長211%。

京東方與康寧簽約，市場看到的是京東方通過這個合作超過20年的材料伙伴，與AI產(chǎn)業(yè)鏈之間建立了連接。四個合作方向中，玻璃基封裝載板及光互聯(lián)均被視為目前AI算力領域的“未來解決方案”。

多家券商在京東方昨日公告后迅速跟進，有機構指出，京東方及其體系內(nèi)負責MicroLED的華燦光電與康寧的組合構成一條完整的玻璃基板+MicroLED光芯片+光連接供應鏈。

在此情況下，相關公司的股東還表示，因看好產(chǎn)業(yè)發(fā)展而決定暫緩減持計劃。

有接近華燦光電第二大股東珠海華發(fā)科技產(chǎn)業(yè)集團有限公司的人士向財聯(lián)社記者透露，公司在未來的一段時間內(nèi)會暫緩減持，因看好華燦長期發(fā)展。

全球巨頭集體入場玻璃基封裝，面板廠僅處于最入門階段

在京東方和康寧的四大合作方向中，玻璃基封裝載板是當前半導體先進封裝領域的熱門方向，也是日前資本市場上的大熱話題。

隨著AI芯片對算力要求不斷提高，單顆芯片的封裝面積越來越大，傳統(tǒng)有機基板在高溫下容易翹曲變形，高頻信號的傳輸損耗也在加大。玻璃材料熱膨脹系數(shù)低、表面平整度高、介電損耗遠低于有機材料，被視為下一代封裝載板的候選方向。

目前，英特爾、三星、臺積電等半導體巨頭已將玻璃基板納入技術路線圖。三星電機已向蘋果和Broadcom供應玻璃基板樣品，計劃2027年后量產(chǎn)。

韓國SKC旗下Absolics在美國佐治亞州建成全球首個玻璃基板專用工廠，已向AMD送樣，SKC為此融資約1.2萬億韓元。臺積電計劃2026年建立迷你產(chǎn)線，與康寧臺灣工廠合作開發(fā)適配CoWoS工藝的特種玻璃載具，英特爾則從自主生產(chǎn)轉向技術授權模式。

不過，面板廠切入這一領域的進度明顯落后于半導體企業(yè)。

集邦咨詢研究副總經(jīng)理范博毓向財聯(lián)社記者分析，玻璃基封裝技術大致分三個階段：第一階段是晶片掀起（Chip First），第二階段是重布線層（RDL），第三階段是玻璃穿孔（TGV，Through Glass Via）。

根據(jù)公開信息，目前臺灣面板廠群創(chuàng)光電在該領域進展相對較快，F(xiàn)OPLP（面板級扇出封裝）已量產(chǎn)出貨，月出貨百萬顆級別。范博毓表示，群創(chuàng)目前仍屬于最入門的Chip First階段，營收貢獻有限。

真正能帶來較高附加價值的是后兩個階段，其中重布線層技術預計未來一兩年內(nèi)可能看到進展，玻璃穿孔技術則需要三到五年，約2028至2029年才可能出現(xiàn)成果。

范博毓解釋，玻璃穿孔難度極高，因為玻璃本身是脆性材料，要在一塊基板上開出上百個極精細的孔洞并完成鍍銅布線，同時保證基板不受損，對工藝要求極為苛刻。

他表示，目前有多條技術路線在并行開發(fā)，最終哪一條能走向量產(chǎn)仍難判斷。

集邦科技資深研究副總經(jīng)理邱宇彬則向財聯(lián)社記者指出了面板廠進入該領域面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)。

他認為，半導體行業(yè)有自己成熟的供應鏈生態(tài)，晶圓代工廠與封裝廠之間已有長期配合關系，面板廠以玻璃基方式切入，相當于在現(xiàn)有供應鏈中新增一個分支，“除非在技術上一開始良率就很高，甚至可以給客戶相當好的成本吸引力，否則要打進供應鏈里面，還是需要一點時間。”邱宇彬進一步分析，面板廠在這一領域只負責部分加工環(huán)節(jié)，利潤空間不一定大，但半導體上游晶圓價值動輒數(shù)千甚至上萬美元，一旦加工環(huán)節(jié)出現(xiàn)品質問題，責任歸屬和賠償風險不容忽視。

京東方在昨晚的公告中反復提示，玻璃基封裝載板、鈣鈦礦及光互連業(yè)務截至目前對該公司經(jīng)營業(yè)績未產(chǎn)生實質影響，未來能否及何時實現(xiàn)預期效益存在重大不確定性。

西部證券預計，2028年全球先進封裝TGV市場規(guī)模接近80億美元，這個市場在快速成長，但面板廠能從中分到多少，目前仍是未知數(shù)。財聯(lián)社記者將持續(xù)關注。