起底長鑫科技概念股全景圖

2026.05.18

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作者 |第一財(cái)經(jīng) 魏中原

封圖 |AI生成

作為我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器）研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)，長鑫科技日前更新招股說明書，擬登陸上交所科創(chuàng)板。公司已成長為全球第四大DRAM廠商，今年第一季度，實(shí)現(xiàn)營收508億元，同比增長719.13%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤247.62億元。

長鑫科技采用IDM（垂直整合制造）全產(chǎn)業(yè)鏈模式，該公司本次IPO擬募集資金295億元，重點(diǎn)用于技術(shù)升級和前沿研發(fā)。長鑫科技的產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級，不僅加速了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化進(jìn)程，一個(gè)總市值達(dá)3.44萬億元的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖也浮出水面：從產(chǎn)業(yè)鏈上游的IP、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料，到中游環(huán)節(jié)的DRAM設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)，這是核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈下游則涵蓋了服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、通信、工業(yè)控制、智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域。未來隨著AI應(yīng)用進(jìn)一步滲透進(jìn)入物理世界，DRAM需求擴(kuò)大，這份概念股名單有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

IDM模式下的DRAM全產(chǎn)業(yè)鏈布局

5月18日，海外市場明顯調(diào)整，A股多頭也暫時(shí)停下攻勢，市場量能明顯縮減，但在長鑫科技更新招股書并披露亮眼業(yè)績表現(xiàn)的催化下，存儲芯片板塊表現(xiàn)仍十分活躍，龍頭股集體飆升，有6只個(gè)股刷新股價(jià)歷史高點(diǎn)，電子化學(xué)品、氣體、光刻膠等與存儲芯片相關(guān)的概念板塊也都表現(xiàn)活躍。

截至當(dāng)日收盤，大普微（301666.SZ）、同有科技（300302.SZ）“20cm”漲停，股價(jià)刷新歷史高點(diǎn)，朗科科技（300042.SZ）漲逾11%，萬潤科技（002654.SZ）、深科技（000021.SZ）漲停，佰維存儲（688525.SH）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）跟漲并創(chuàng)股價(jià)新高。

DRAM制造所需的原材料電子化學(xué)品、工業(yè)氣體也表現(xiàn)活躍。半導(dǎo)體材料企業(yè)安集科技（688019.SH）漲逾4%，中巨芯（688549.SH）漲逾11%刷新歷史高點(diǎn)，容大感光（300576.SZ）、廣鋼氣體（688548.SH）等個(gè)股跟漲。

根據(jù)招股書，長鑫科技專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)DRAM規(guī)模化量產(chǎn)的IDM廠商。公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模位居中國第一、全球第四。通過“跳代研發(fā)”策略，公司已完成從第一代到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產(chǎn)品覆蓋，核心技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

在產(chǎn)業(yè)鏈分工上，長鑫科技形成了“自主核心制造+外協(xié)輔助環(huán)節(jié)”的業(yè)務(wù)模式。自主可控環(huán)節(jié)主要包括芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造兩大核心，這也是DRAM產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘最高、附加值最大的部分。

外協(xié)加工環(huán)節(jié)主要包括芯片封裝、部分成品測試以及模組加工測試。其中封裝業(yè)務(wù)全部委托給專業(yè)封測廠商，測試業(yè)務(wù)采用自主測試為主、委外測試為輔的模式，模組業(yè)務(wù)則由全資子公司長鑫存儲產(chǎn)品（合肥）有限公司與外部模組廠商共同完成。

對外采購環(huán)節(jié)是長鑫科技產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，主要分為五大類：一是半導(dǎo)體設(shè)備采購，這是公司最大的資本開支項(xiàng)目；二是原材料采購，包括化學(xué)品、光阻劑、硅片、電子特氣、靶材和備件六大類；三是后道采購，主要為封測和模組加工服務(wù)；四是工程采購；五是通用采購。隨著公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，2025年原材料采購總額已達(dá)114.7億元，為本土相關(guān)企業(yè)提供了廣闊的市場空間。

A股概念股總市值達(dá)3.44萬億元

長鑫科技的快速發(fā)展為A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出一批深度參與長鑫科技供應(yīng)鏈的本土企業(yè)，組成了“長鑫科技概念股全景圖”。

長鑫科技也在招股書中表示，公司本次發(fā)行上市能夠有效帶動(dòng)“存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA廠商、半導(dǎo)體材料廠商、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商、模組廠商及下游終端應(yīng)用廠商”等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，全景圖涉及35家上市公司，總市值合計(jì)約3.44萬億元。以下為各環(huán)節(jié)的概念股：

（一）核心股東與戰(zhàn)略協(xié)同方

兆易創(chuàng)新直接持有長鑫科技1.62%的股份（發(fā)行后），是公司前十大股東中唯一的A股上市公司。兆易創(chuàng)新作為國內(nèi)存儲設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，與長鑫科技在存儲領(lǐng)域形成深度協(xié)同，雙方在技術(shù)研發(fā)、市場渠道等方面優(yōu)勢互補(bǔ)。

（二）半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)

晶圓制造設(shè)備是DRAM產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，長鑫科技作為國內(nèi)最大的DRAM廠商，已成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備最重要的驗(yàn)證和應(yīng)用平臺。

在設(shè)備國產(chǎn)化浪潮中，北方華創(chuàng)（002371.SZ）的PVD/CVD設(shè)備、中微公司（688012.SH）的刻蝕設(shè)備、拓荊科技（688072.SH）的薄膜沉積設(shè)備、精智達(dá)（688627.SH）的存儲測試設(shè)備、盛美上海（688082.SH）的濕法清洗設(shè)備、長川科技（300604.SZ）的測試設(shè)備等國產(chǎn)設(shè)備正加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈。

長鑫科技的IPO募集項(xiàng)目中，存儲器晶圓制造量產(chǎn)和DRAM存儲器的技術(shù)升級改造項(xiàng)目的設(shè)備購置及安裝費(fèi)分別達(dá)46.66億元、174億元，合計(jì)220.66億元。

技術(shù)升級改造內(nèi)容包括工藝提升和產(chǎn)品迭代，也包括刻蝕、薄膜沉積、清洗等工藝步驟的技術(shù)改造，2026~2027年將成為國產(chǎn)設(shè)備廠商的黃金窗口期。

（三）關(guān)鍵原材料環(huán)節(jié)

DRAM生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中所需設(shè)備和原材料品類較多，依賴大量高度專業(yè)化的設(shè)備和原材料供應(yīng)商，這些供應(yīng)商不僅需要滿足極高的技術(shù)要求，還需保證供應(yīng)的穩(wěn)定性，同時(shí)下游客戶對準(zhǔn)時(shí)交付和長期穩(wěn)定供應(yīng)提出較高的要求，因此企業(yè)需具備全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同能力。

供應(yīng)原材料的相關(guān)公司也是“長鑫全景圖”的重要組成部分。招股書顯示，長鑫科技2025年的主要原材料包括化學(xué)品、光阻劑、硅片、氣體、靶材、備件和其他，其中，化學(xué)品占比37.29%（42.78億元），光阻劑占12.16%（13.95億元），硅片占8.55%（9.81億元），電子特氣占5.10%（5.85億元），靶材占2.21%（2.53億元）。

記者梳理，這些原材料的主要A股供應(yīng)商包括：

電子化學(xué)品：江化微(603078.SH)、晶瑞電材(300655.SZ)、新萊應(yīng)材(300260.SZ)、安集科技、鼎龍股份(300058.SZ)；

光刻膠：南大光電(300346.SZ)、容大感光；

硅片：滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、TCL中環(huán)(002129.SZ)；

電子特氣：華特氣體(688268.SH)、金宏氣體(688106.SH)、廣鋼氣體、正帆科技（688596.SH）；

靶材：江豐電子(300666.SZ)、有研新材(600206.SH)、阿石創(chuàng)(300706.SZ)。

（四）外協(xié)封測環(huán)節(jié)：主要集中在頭部幾家企業(yè)，包括盛合晶微（688820.SH）、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)。

（五）存儲模組及終端應(yīng)用環(huán)節(jié)，存儲模組環(huán)節(jié)包括深科技、江波龍(301308.SZ)、朗科科技；服務(wù)器終端涉及浪潮信息(000977.SZ)、中科曙光(603019.SH)、紫光股份(000938.SZ)。

DRAM的下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，隨著AI技術(shù)的高速發(fā)展以及具身智能的逐步落地，這些新興應(yīng)用場景將為DRAM產(chǎn)業(yè)帶來新的增長空間。在此背景下，長鑫科技作為國內(nèi)DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭，其產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)將進(jìn)一步顯現(xiàn)，相關(guān)概念股名單有望持續(xù)擴(kuò)增。

微信編輯| 蘇小

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