快科技5月15日消息,據天風國際證券分析師郭明錤披露,蘋果已與英特爾達成初步代工協議。
蘋果向英特爾開放了重建代工業務的窗口期,首批訂單雖處于評估階段,但其訂單結構具有極強的目的性。
本次訂單約80%集中在iPhone芯片,具體指向2028年發布的A21芯片。剩下的20%訂單則用于2027年交付的基礎款M7芯片。這一訂單比例與蘋果終端設備的銷售結構基本吻合。
技術路線方面,蘋果已獲取英特爾18A-P工藝的PDK樣例。預計2027年上市的基礎款M7芯片將率先采用18A-P工藝,而2028年的A21芯片可能進一步升級至14A工藝。
由于臺積電將大量制程資源向AI和高性能計算負載傾斜,蘋果為對沖供應鏈風險,維持議價能力,積極尋找替代方案。未來可能形成A21由英特爾代工,而A21 Pro繼續保留在臺積電的差異化布局。
從戰略層面看,這無疑是英特爾的救命稻草。地緣政治與客戶端避險需求共同營造了這一千載難逢的窗口。
雖然未來幾年先進制程訂單的大頭仍將留在臺積電,但蘋果提供了英特爾急需的、全線產品的代工培訓。這種涵蓋大規模、高動態調整需求的合作,戰略意義遠超短期財務盈虧。
然而,這根稻草也極具燙手山芋的屬性。蘋果以嚴苛標準著稱,英特爾目前的生存線在于良率控制,其計劃在2027年將18A-P良率穩定在50%至60%之間。
如果英特爾在多客戶并行策略下執行力掉隊,導致良率無法達標,iPhone代工成本將面臨飆升風險。
能否將這個窗口轉化為實際成果,最終完全取決于英特爾在極端壓力下的工藝落地能力。
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