【簡訊】小米17 Max配置公布；AMD服務器營收份額暴漲至46.2% …

小米17 Max配置公布

小米17 Max已經官宣將于本月發布，今天，小米官方直接公布了該機的屏幕、影像、電池、性能四大核心配置。

新機最大亮點之一是搭載了小米首款徠卡2億像素主攝，可以帶來更強的解析力，甚至替代傳統長焦，同時該機還配備了一顆3X潛望長焦，可以形成完美接力。

核心搭載第五代驍龍8至尊版，看齊小米17全系。續航上配備了8000mAh小米金沙江電池，這是小米品牌史上最大電池，預計還會支持100W有線快充+50W無線快充，兼容100W PPS協議。

屏幕方面，該機搭載了6.9英寸的超級像素屏，是小米17 Pro Max同款。

超級像素技術主要是排列方式上與以往的OLED有明顯區別，經由全RGB像素獨立排布，在OLED領域首次克服了高ppi與低良率之間的難題，徹底告別“像素公攤”問題，每一顆子像素都能精準發光。每顆像素都擁有獨立的紅、綠、藍三色子像素，相比傳統OLED，不需要一直借用相鄰子像素。表面上看屏幕分辨率沒有2K高，但子像素數量卻達到938萬，與2K處于同一水準。

據小米集團總裁盧偉冰此前介紹，超級像素以“2K級的顯示效果，但功耗甚至低于1.5K”的完美表現開辟了全新的顯示技術路線。

AMD服務器營收份額暴漲至46.2%

據Mercury Research發布的2026年第一季度CPU市場份額報告顯示，AMD在x86架構領域整體出貨量份額達到30%，較去年同期增長5.6個百分點，整體營收份額也攀升至38.1%，創下公司歷史新高。其中，AMD旗下CPU部門（主要包括EPYC系列）銷量份額達到了33.2%，營收份額直接創下46.2%的歷史新高，同比增長6.8個百分點。在整個服務器CPU市場中，AMD一家就拿走了接近一半的收入。

目前，AMD現有的Genoa和Turin系列處理器市場表現十分亮眼，并且AMD已在為下一代Venice、Verano以及MI400系列鋪路。由于AI浪潮對算力的龐大需求，AMD已將服務器CPU的整體市場預期上調至1200億美元（約8675.2億元人民幣）。

客戶端業務方面，AMD總營收份額為31.4%。其中筆記本端表現穩健，銳龍AI系列處理器憑借能效比優勢，讓移動端營收份額達到28.9%，環比增長4.0個百分點。臺式機端受內存和顯卡價格上漲影響，裝機市場熱度有所下滑，但其營收份額依然守住了37.6%的位置，同比仍有3.2個百分點的增長。

業內分析，隨著人工智能熱潮的持續升溫，預計AMD將增加現有產品系列（如 4nm/3nm EPYC CPU）的出貨量，同時還將推出 2nm 產品系列，以滿足不斷增長的需求。

榮耀600系列發布會定檔5月25日

5月14日，榮耀正式官宣數字系列全新一代產品——榮耀600系列，新品發布會定檔5月25日。新機延續數字系列年輕化、潮流化審美基因，在配色、工藝、質感三大維度迎來顛覆性設計革新。目前，榮耀600系列全新主打配色“幸運星”已同步官宣，搭配榮耀數字手機全球代言人肖戰持機大片，其一經曝光便引發網友廣泛關注。

從榮耀最新官宣物料來看，肖戰手持榮耀600系列“幸運星”配色新機，整體采用“三重星光幻彩設計”，可“隨手一轉，星光百變”，以靈動的大小星環圍繞諸多“幸運星”為核心視覺元素，光影流轉間呈現出細膩通透的漸變層次與動態質感。相較過往數字系列機型，全新“幸運星”配色視覺風格獨樹一幟，辨識度拉滿。依托“幸運星”命名的加持，這款自帶好運buff屬性的新機，有望成為年輕群體爭相青睞的潮流時尚單品。

值得一提的是，新機鏡頭模組延續榮耀數字系列上代標志性的橫向水晶島 Deco 設計，并且模組整體小幅上移，視覺觀感更顯簡約高級。

從官宣海報露出的信息來看，該機擁有4K閃光微單Live、2億超清大底影像、8600mAh青海湖超大電池等核心亮點。

鎧俠發布XG10系列PCIe 5.0 SSD

日前，鎧俠（Kioxia）宣布推出XG10系列PCIe 5.0 SSD，是針對PC OEM設計的高性能客戶端存儲解決方案，針對需要性能要求的細分市場，顯著提升數據密集型客戶端的數據傳輸速度和響應能力。

XG10系列的目標是替換掉XG8系列PCIe 4.0 SSD，得益于更新至PCIe 5.0標準的接口，新產品的順序和隨機性能得到了提升。其中最大順序讀取速度可達到原來的兩倍，達到了14000 MB/s，最大順序寫入速度可達到原來的兩倍多，達到了12000 MB/s，另外4K隨機讀取性能提升約122%，至2000K IOPS，4K隨機寫入性能提升約158%，至1600K IOPS，從而支持更快的數據訪問，并提升了系統的響應速度。

主要功能和特性包括：

支持PCIe 5.0 x4通道，兼容NVMe 2.0d標準；

基于TCG Opal 2.02版本的自加密驅動器（SED）支持；

推薦用于高性能PC系統，包括AI電腦、工作站和游戲平臺；

M.2 2280外形規格；

提供512GB、1TB、2TB和4TB四種容量。

目前XG10系列正在向部門PC OEM客戶提供試用，預計2026年第二季度起會有搭載該產品的PC出貨。

vivo S60系列官宣

今天，vivo產品經理韓伯嘯宣布，vivo S60系列即將正式發布。據韓伯嘯介紹，vivo S60系列采用了全新的銀白色設計，設計靈感來源于夏日海面上跳動的閃閃星光，輕輕轉動機身，流動的光點就會跟著光影角度變化，視覺效果非常靈動。新機還用到了超大面積的一體冷雕玻璃，整機的握持手感和通透質感都達到了同檔位第一梯隊水準。

從曝光的真機參考圖來看，vivo S60系列采用了當下很多用戶偏愛的直屏方案，中框是金屬直角邊設計，銀色中框搭配純凈的白色背板，整體觀感簡潔優雅。

硬件配置上，vivo S60系列搭載一塊1.5K大R角直屏，尺寸為6.59英寸，核心性能平臺選用高通驍龍8s系列旗艦芯片，電池容量直接突破7000mAh，影像部分配備索尼IMX8系潛望長焦，還搭載了識別速度更快的超聲波屏幕指紋。

上代S50系列主打長焦Live拍攝功能，這次的S60系列還會繼續在Live圖賽道發力優化，給用戶帶來儀式感更強的隨手拍攝體驗，整體表現非常值得期待。

AMD擴展Ryzen PRO 9000系列處理器陣容

AMD近日宣布，擴展適用于臺式機的Ryzen PRO 9000系列處理器陣容，提供了六款新產品，包括首次帶來了支持3D V-Cache技術的型號，這些新款處理器均面向商用臺式機和工作站，并非消費端市場，將會在今年下半年上市。

這六款新產品包括Ryzen 9 PRO 9965、Ryzen 9 PRO 9955、Ryzen 7 PRO 9755和Ryzen 5 PRO 9655四款常規型號，分別對應16核心、12核心、8核心和6核心，還有Ryzen 9 PRO 9965X3D和Ryzen 7 PRO 9755X3D兩款加入3D垂直緩存技術的型號，分別對應16核心和8核心，布局更接近普通的消費端臺式機產品線。

新產品沒有搭配Wraith Stealth風冷散熱器，TDP都從65W提高至120/170W，融入了面向企業的AMD PRO技術，適合注重能效和可靠性的商業環境，同時不支持手動CPU超頻、EXPO內存配置文件、PBO或者曲線優化器電壓調節功能。

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