訂單爆滿，產能緊缺！有封裝股年內漲超200%

記者丨張賽男 實習生曹亞萍

編輯丨包芳鳴

AI驅動的存儲需求暴漲，正在深刻影響到封測環節。

日前，A股封測龍頭長電科技（600584.SH）大幅上調2026年固定資產投資預算至約100億元，重點投向先進封裝產線建設；國產設備龍頭芯源微（688037.SH）近期接受了超200家機構的密集調研，公司介紹，隨著下游客戶端在2.5D、HBM及3DIC等先進封裝領域的加速擴產，相關產品簽單和收入趨勢表現良好。

這些，都成為當下AI基礎設施擴產潮的一個注腳。

當前，先進封測重要性持續提升。AI驅動存儲芯片價格上漲，SK海力士等存儲廠商賺得盆滿缽滿，機遇正向封測環節延伸，封測及裝備企業隨之受益。

“在AI的帶動下，訂單正一個接一個地來。”一家A股半導體裝備企業內部人士對21世紀經濟報道記者表示。

從市場表現來看，先進封裝板塊也受到資金關注。自年初以來，Wind先進封裝板塊一路上漲，其中金海通年初至今已漲超216%，華峰測控股價也已翻倍。

年內漲幅居前封裝股，數據截至5月14日

HBM帶動先進封裝

AI帶來的需求暴漲正以遠超預期的速度吞噬存儲資源。當市場將更多的目光聚焦在存儲芯片時，“賣鏟人”先進封裝也悄然站在了新一輪高景氣周期的起點。

存儲的重要性已無需贅言，而HBM更是存儲的重中之重，其以大容量和高速數據傳輸的特質，在高性能計算、人工智能、大數據等領域具有不可替代性。

SEMI中國總裁馮莉在公開演講中提及，2026年HBM市場規模預計增長58%至546億美元，占DRAM市場近四成，需求的陡增，導致供需失衡，盡管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調配產能傾斜至HBM，但HBM產能缺口達50%—60%。

HBM是一種新型的存儲芯片技術，通過將多個存儲芯片堆疊在一起后和GPU進行集成封裝。這意味著，先進的封裝技術不可或缺。

“從封裝測試角度來看，AI計算能力越強，芯片對封裝測試要求越高，功率傳輸、帶寬處理及熱性能關鍵改進路徑，將繼續推動尖端封裝業務增長。”華金證券電子行業分析師指出。

這直接體現在封測大廠的訂單上。

21世紀經濟報道記者從長電科技獲悉，公司一季度整體產能利用率已超過80%。

“一季度國內市場呈現淡季不淡特點，國內主要工廠訂單飽滿，處于不斷投產、增加產能狀態。海外工廠從去年開始主動進行業務結構調整，目前已有新訂單和產品逐步安排，通訊市場有復蘇跡象。全年稼動率努力做到不斷提升、穩中有升。”長電科技高管表示。

隨著需求上漲，價格也水漲船高。長電科技透露，價格方面，從去年開始在原材料價格上漲趨勢下，聯動機制已逐步成熟，鑒于產線資源寶貴，公司不斷優選客戶、優化產品結構，提升單位價格。

漲價成為全行業的趨勢。年初，受益于DRAM和NAND Flash大廠加大馬力沖刺出貨，多個存儲封測廠訂單激增，產能利用率逼近滿產。原材料漲價成為封測漲價另一大驅動力，隨著上游金銀銅等各類金屬原材料價格飆升，以引線框架為代表的封裝材料價格同樣水漲船高。

半導體設備廠商芯源微的訂單情況也從側面印證：先進封裝的需求正不斷增長。

公司近期接受機構調研時表示，2025年簽單中化學清洗和后道先進封裝相關產品占比較高，其中化學清洗占比快速提升。“隨著客戶端2.5D、HBM、3DIC等擴產，產品簽單和收入趨勢良好，預計未來3—5年增長彈性相對較高。未來隨著客戶擴產的推進，訂單也將持續放量。”

同時，近期有市場消息指出，因先進封測設備采購需求超乎預期，訂單涌入導致上游供應鏈出現排隊，不僅客戶之間形成產能排擠效應，部分設備交期更拉長至1年以上，導致封測廠新產能開出時程被迫延后。對此，有A股封測企業對記者表示，“暫時未出現明顯制約。”

百億級固投與定增齊飛

面對HBM與先進封裝的巨大供需缺口，A股封測龍頭不約而同地開啟了近年來最大力度的擴產周期。

長電科技在2026年第一季度業績說明會上披露，公司2026年固定資產投資預算約100億元，較往年大幅增加，重點投向2.5D/3D晶圓級封裝及高密度異構集成領域，精準卡位算力、存力、電力三大維度對先進封裝的需求。

“即便需要適度犧牲部分短期利潤、調整非先進產能，也要堅決為算力、存力、電力等方向騰出空間、加大投入。”長電科技高層如此表態。

據悉，長電科技的韓國JSCK工廠就聚焦高密度異質異構集成，以高密度系統級封裝為主，工廠的“騰籠換鳥”式調整接近尾聲，新導入的數據中心相關產品已于2026年第二季度逐步上量，未來與AI浪潮將更加緊密結合。

另一大封測龍頭通富微電（002156.SZ）也將目光瞄準先進封裝，并在2026年開年拋出44億元巨額定增計劃，用于存儲芯片、汽車電子、晶圓級、高性能計算及通信四大封測產能提升項目。

其中，存儲芯片封測項目主要針對FLASH、DRAM存儲產品，提升符合高堆疊、高可靠性要求的存儲封測產能，建成后將年新增產能84.96萬片。

通富微電在公告中直言，“公司產線整體保持較高產能利用率，產能瓶頸逐步顯現”。據悉，公司是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數的80%以上，未來隨著大客戶業務成長，公司將持續受益。同時，在自主可控的推動下，國內芯片設計企業將訂單轉向本土封測企業，通富微電也將有機會承接相關業務。

華天科技（002185.SZ）也在以前所未有的力度加碼先進封裝。公司稱，2026年重點聚焦存儲、CPU/GPU/AI、CPO及汽車電子等市場，著力提升先進封裝技術占比，加快2.5D技術平臺產品量產進程，并推動CPO封裝技術研發落地。

在產能建設方面，華天科技總投資100億元的先進封測產業基地二期項目建設正酣，3幢現代化廠房同步施工，將組建具有國際先進封裝水平的集成電路封裝測試生產線，產品應用于存儲、射頻、人工智能等領域。

此外，據21世紀經濟報道記者統計，多家A股公司都在積極擴充先進產能。

太極實業（600667.SH）旗下海太半導體主要為SK海力士提供半導體后工序服務，2025年，海太半導體封裝、封裝測試最高產量分別達到26.96億Gb容量/月、30.42億Gb容量/月，相比去年最高月產量分別增長16.62%、34.60%。

佰維存儲（688525.SH）的晶圓級先進封測項目進展順利，預計2026年底月產能達5000片，2027年底翻倍至1萬片，如果客戶導入順利，預計將于2026年年底起正式貢獻收入。

甬矽電子（688362.SH）持續加大先進封裝領域的研發投入，積極布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線。去年，公司成功發行11.65億元可轉債，其中9億元用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目，項目完全達產后將形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。

從受訪的企業來看，在當前的市場環境下，擴產成為普遍選擇，但節奏有所差異。有企業擴產節奏較為激進，一家封測設備企業稱：“已啟動不低于往年3倍的擴產計劃”。也有企業采取漸進式擴張策略，以更好地適應市場波動。但共性特點是，擴產均受到AI需求的拉動，且2—3年的市場能見度較高。

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出品丨21財經客戶端 21世紀經濟報道

微信統籌丨黎雨桐 編輯丨劉雪瑩

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