快科技5月14日消息,智能體人工智能(Agentic AI)計算需求正在重塑半導體產業鏈,直接推動CPU重回計算舞臺核心,通用服務器對CPU的性能和數量要求遠超以往。
為應對這一趨勢,日本半導體基板巨頭揖斐電(Ibiden)正全力推進擴產計劃,預計到2026年其生產負荷將達到2024年的1.8倍,到2028年這一數字將進一步飆升至2.4倍。
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作為英偉達、英特爾及博通等巨頭的核心供應商,揖斐電主要負責生產連接芯片與主板的關鍵IC封裝基板。
該公司在其最新財報中顯著上調了業績預期,預計2026財年電子業務板塊營收將達到3300億日元(折合人民幣約153.12億元),遠超此前預測的3100億日元。同時,其營業利潤預期也從570億日元大幅拉升至750億日元(折合人民幣約34.80億元)。
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這些增長背后的核心邏輯在于AI服務器市場格局的結構性變化。
今年早些時候,英特爾在財報會議中預測智能體AI將喚起行業對CPU的重新重視;AMD首席執行官蘇姿豐此前也明確表示,智能體AI對CPU的需求并非替代GPU,而是產生了顯著的疊加效應。
從細分市場來看,AI服務器、ASIC定制化芯片以及服務器級CPU已成為半導體基板需求的三大核心引擎。與之形成鮮明對比的是,傳統PC市場需求預計將持續下滑。
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