河南
快科技5月14日消息，智能體人工智能（Agentic AI）計算需求正在重塑半導體產業鏈，直接推動CPU重回計算舞臺核心，通用服務器對CPU的性能和數量要求遠超以往。
為應對這一趨勢，日本半導體基板巨頭揖斐電（Ibiden）正全力推進擴產計劃，預計到2026年其生產負荷將達到2024年的1.8倍，到2028年這一數字將進一步飆升至2.4倍。
作為英偉達、英特爾及博通等巨頭的核心供應商，揖斐電主要負責生產連接芯片與主板的關鍵IC封裝基板。
該公司在其最新財報中顯著上調了業績預期，預計2026財年電子業務板塊營收將達到3300億日元（折合人民幣約153.12億元），遠超此前預測的3100億日元。同時，其營業利潤預期也從570億日元大幅拉升至750億日元（折合人民幣約34.80億元）。
這些增長背后的核心邏輯在于AI服務器市場格局的結構性變化。
今年早些時候，英特爾在財報會議中預測智能體AI將喚起行業對CPU的重新重視；AMD首席執行官蘇姿豐此前也明確表示，智能體AI對CPU的需求并非替代GPU，而是產生了顯著的疊加效應。
從細分市場來看，AI服務器、ASIC定制化芯片以及服務器級CPU已成為半導體基板需求的三大核心引擎。與之形成鮮明對比的是，傳統PC市場需求預計將持續下滑。
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