上海
機構指出，碳化硅歷經新能源汽車、光伏逆變器等高可靠性場景十年驗證，其材料基因正高效“降維”賦能算力散熱。數據中心方面，算力提升推動機柜功率密度飆升，SiC應用于UPS、HVDC、SST等電源設備。同時，SiC作為先進封裝散熱材料，解決GPU高發熱難題。碳化硅（SiC）成為驅動技術升級與效率革命的關鍵支撐。
長江證券認為，碳化硅產業迎來“需求擴容+供給重構”歷史性拐點：需求端，AI芯片散熱催生全新增量市場——臺積電CoWoS產能2026年將達100萬片每月，若30%采用碳化硅方案，潛在空間超10億美元；疊加新能源基本盤穩健增長，行業進入雙輪驅動高增通道。供給端，國內頭部企業率先突破12英寸襯底全品類研發與中試驗證，產能規劃加速落地；而海外龍頭Wolfspeed因持續巨額虧損進入破產重組，全球供應鏈主導權加速向中國轉移，同時經歷多年競爭，國內供給格局更為清晰。在此格局下，具備技術壁壘、垂直整合能力與客戶深度綁定的龍頭企業，將充分攫取“算力β+國產α”雙重紅利，推動碳化硅從材料供應商躍升為算力基礎設施核心賦能者。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
芯聯集成SiC MOSFET 芯片及模組已全面覆蓋650-3300V碳化硅工藝平臺，產品關鍵指標均處于國內領先水平。 在AI服務器電源領域，公司開發的55納米高效率電源管理芯片平臺技術已獲得重大突破。
?宏微科技自主研發的NCB SiC模塊已成功通過海外主流AI服務器廠商整機認證，并實現小批量供貨，正式切入高端算力電源核心供應鏈。
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