《科創(chuàng)板日報》5月13日訊 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報今日消息,鴻海全光CPO交換機柜已提前向英偉達出貨,且“供應相當吃緊”。
有多吃緊?業(yè)內(nèi)人士透露,鴻海連展示機柜都交給英偉達,“一機不剩”。連鴻海原先規(guī)劃在今年臺北國際電腦展展示的CPO交換機柜,也可能看不到實機展示。
同時,作為英偉達全光CPO唯一代工與設計制造商,鴻海出貨量預期大幅上調(diào),此前計劃為2026年出貨量超萬臺,如今上調(diào)為2026至2027年超5萬臺。
針對全光CPO交換機進度,鴻海表示,不評論單一客戶與產(chǎn)品。
此前4月工業(yè)富聯(lián)曾透露,CPO全光交換機樣機開始出貨,后續(xù)隨著市場空間的逐步打開,將為公司整體盈利質(zhì)量帶來結構性改善。
隨著AI算力軍備競賽倒逼光互聯(lián)架構重構,CPO正式迎來2026產(chǎn)業(yè)化元年。
相比傳統(tǒng)可插拔光模塊,CPO將光引擎與交換芯片共基板封裝,電氣距離從300mm縮至50mm內(nèi),功耗下降60%-68%、信號完整性提升63倍,成為破解AI集群功耗、帶寬、密度三大瓶頸的唯一方案。
據(jù)Semianalysis測算,大規(guī)模組網(wǎng)當中,CPO的功耗節(jié)約也較顯著,在3層網(wǎng)絡的集群當中,雖然交換芯片因為使用CPO集成了光引擎等光學部件功耗提升,但光模塊所產(chǎn)生的功耗大幅下降,總的網(wǎng)絡功耗可以降低23%;對于3層網(wǎng)絡的GB300NVL72機柜,采用3層網(wǎng)絡的CPO方案后,可以相比傳統(tǒng)DSP光模塊方案降低21%的網(wǎng)絡成本,總成本可以降低3%;而如果將網(wǎng)絡壓縮至兩層CPO方案,則可以降低46%的網(wǎng)絡成本,總成本可以價格低7%。
值得注意的是,幾天前接受媒體采訪時,黃仁勛直言,下一代AI基礎設施需要大量的“光學連接”,算力需求正在迅速增長,銅纜已經(jīng)無法滿足需求。
“我們正在經(jīng)歷人類歷史上規(guī)模最大的基礎設施建設。人工智能將成為世界各地的基礎設施。我們將以前所未有的規(guī)模擴大光學技術的應用——坦率地說,這個規(guī)模是任何光學公司都未曾實現(xiàn)的。”
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