近500億元資金涌入A股半導體板塊

記者丨黎雨辰

編輯丨姜詩薔

5月12日，在經歷了昨日的猛烈上攻后，A股整體有所回調。當日收盤，上證指數收跌0.25%，深證成指跌0.47%，創業板指漲0.15%。

不過在先前領跑大盤后，半導體板塊在日內依然逆市展現出上行動能。日內，中證半導體指數盤中漲幅一度達2.8%，截至收盤仍取得2.05%的漲幅。個股方面，芯源微、華海清科、鍇威特、廣立微、金海通等個股均漲超10%。

從市場資金情緒來看，近5日申萬半導體板塊主力凈流入額達492.31億元，在全部申萬二級行業中居首。

半導體還能追嗎？在不少機構看來，這一輪半導體產業的爆發與資本“追芯”熱潮背后，本質是存儲需求擴張與產業鏈自主可控進程加速的雙重驅動。眼下，半導體估值雖處歷史高位，但在業績的高增長消化壓力后，更合適的投資邏輯，或許應從對短期周期的博弈，轉向聚焦供給稀缺的長期價值。

半導體“共振”資本市場

5月11日，A股市場全線走強，三大指數集體收高。截至收盤，上證指數上漲1.08%，報4225.02點，成功站上4200點整數關口；深證成指上漲2.16%，報15899.30點；創業板指表現尤為突出，大漲3.50%，收報3928.97點，盤中創出階段新高。

市場交投活躍度也顯著提升。5月11日當日，兩市合計成交額突破3.5萬億元。

盤面上，半導體產業鏈成為領漲主力，板塊內掀起漲停潮。其中，Wind數據顯示，存儲芯片、半導體設備及材料等細分領域龍頭股表現強勢，寒武紀、中微公司、瀾起科技、海光信息、拓荊科技等多只個股創下歷史新高，日內漲幅超過5%的半導體相關股票超過百只。

在公募基金市場，資金的情緒同樣活躍。多只半導體ETF在5月11日的單日漲幅超過6%，凈值刷新歷史紀錄。科創50指數日內同步創出1747.17點的歷史新高。

不僅在國內，全球半導體的景氣度近期也正在同步升溫。

在韓國，半導體龍頭SK海力士一季度業績引發機構關注。據東吳證券研報，受AI需求帶動，2026年一季度SK海力士營收52.58萬億韓元（約2441億元人民幣），同比增長198%；凈利潤37.61萬億韓元（約1746億元人民幣），同比增長406%。同期公司凈利率約77%，創全球半導體歷史新高，超過英偉達（65%）和臺積電（58%）。

而截至5月11日收盤，中韓半導體ETF華泰柏瑞再度漲停，年內累計漲幅已超過118%，場內溢價率高達20.41%。

美股ETF方面，上述同期，納指科技ETF景順漲1.93%，場內溢價率高達17.24%；納指ETF國泰、納指ETF廣發等最新場內溢價率均超5%。為提示交易風險，保護投資者利益，不少公募機構集中發布了旗下相關ETF的溢價風險提示公告。

兩大因素驅動產業鏈走強

全球產業共振的背后，一個完整的產業鏈敘事正在徐徐展開。

長期以來，資本市場對國產AI芯片企業的關注，聚焦于穩定產能與規模化交付的能力、真實且具備可持續性的市場需求，以及實現商業化落地持續盈利的前景。而隨著AI浪潮全面席卷，這些問題的答案都在漸漸明確。

一方面，AI的算力需求爆發引發了存儲的“缺貨潮”，也客觀上驅使廠商加速了商業化變現的探索。

簡而言之，AI的發展正讓存儲芯片以前所未有的速度變成“奢侈品”。AI服務器對HBM（高帶寬存儲器）等高端芯片需求激增，擠占通用芯片產能，推動了全球存儲芯片進入漲價周期。

在今年2月，高盛曾發布報告指出，2026—2027年全球存儲器市場將經歷史上最嚴重的供應短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品類供需缺口均大幅擴大。其中，2026年DRAM供應將現15年來最嚴重缺口，而NAND市場則將迎來史上最大短缺之一。

需求拉動下，全球頭部云廠商已紛紛上修資本開支。TrendForce在5月6日發布的報告顯示，北美多家主流云服務商相繼調高2026年資本開支預期。機構隨之調整九大頭部云廠商全年資本支出合計預測至約8300億美元，涉及谷歌、AWS、Meta、微軟、甲骨文、字節跳動、騰訊、阿里巴巴、百度，整體同比增速由原先的61%上調至79%。

不久之前，豆包表示將在免費版的基礎上推出三檔增值服務，引發市場廣泛關注。在多家券商看來，這一“付費測試”在驗證了算力資源稀缺現狀的同時，也是AI初步進入商業化變現階段的一大里程碑。

“豆包開啟付費，標志著國內大模型廠商從用戶規模驅動階段邁入商業化變現階段。測試定價也體現出國產大模型在C端商業化層面的積極嘗試，有望加速推動國內AI價值鏈條的閉環，對于相關算力、應用等生態合作方均能起到帶動作用。”中金公司指出。

另一方面，當存儲漲價拉動全球新一輪產能擴張，自主可控正來到規模化落地階段的“黃金窗口期”。

今年1月，中國半導體行業協會發布的數據顯示，中國半導體設備國產化率已從2025年的25%提升至35%，增長了10個百分點。

5月以來，DeepSeek V4的落地，成為了國產AI芯片的標志性事件。因模型明確適配國產GPU架構，這種對本土芯片的深度協同，被普遍認為有望打破對海外芯片的依賴，為國內半導體產業鏈打開增量替代空間。

“技術端，長江存儲300+層3DNAND產品量產、長鑫存儲HBM突破進一步強化全球競爭地位；資金端，‘兩存’有望通過上市獲得進一步支持。”興業證券分析指出，“需求+技術+資金三重共振，我們認為國產存儲擴產加速拐點已現，重點推薦存儲設備材料產業鏈投資機會。”

對不少半導體龍頭企業而言，2026年堪稱“訂單大年”。在年報與一季報披露期間，多家公司傳遞出訂單飽滿、供應穩定的信號，這為未來一段時間的業績奠定了堅實基礎。

國泰基金指出，我國依托充沛電力與全球第二大算力市場，可通過規模化部署支撐AI自主發展，芯片國產化進入業績兌現期。從市場規模來看，中國AI芯片2026年市場規模或超2000億元，由于前期受產能等限制，后續增速可能超出海外。從一季度的情況看，技術、產能等方面的瓶頸逐步緩解，國產算力的數千億元藍海終于有望在業績端落地。

半導體還能追嗎？

半導體還能追嗎？隨著估值攀升與資金聚集，部分投資者開始擔憂AI行情是否已臨近高點，或面臨風格切換。

毋庸置疑的是，半導體行業本身具有高彈性、高波動特征，疊加市場前期對自主可控邏輯的預期與定價，客觀數據顯示，當前板塊估值在情緒推動下已行至歷史高位。

截至5月11日，申萬半導體指數市盈率（PE）為103.60倍，處于2019年以來約80%–85%分位。科創50指數PE更達156.4倍，位于歷史91%分位，估值壓力已然顯現。

然而在大部分機構看來，區別于過往的短周期，眼下以半導體為主的AI行情敘事邏輯正在發生深刻轉變，逐步演變為全產業鏈景氣共振的“超級周期”。而這一邏輯也意味著，行業的高景氣度很難轉瞬即逝。

從整體的AI算力產業鏈維度來看，中信建投測算認為，當前產業鏈整體估值遠未觸及歷史切換閾值。

通過復盤2005年以來四輪典型牛市主線，中信建投指出，當牛市成長主線估值見頂時，PEG中位數往往處于2.23—3.38倍區間。但從核心標的PEG分布看，當前AI算力產業鏈呈現多數低估、個別偏高的結構性特征，中位數僅0.89。

“即使考慮業績持續性折現，當前估值水平仍遠低于2015年TMT行情及2021年核心資產行情的泡沫化閾值，業績高增長正在快速消化估值壓力，形成估值被動下降的健康格局。”

具體到半導體領域，業績驗證也在為行業估值提供堅實支撐。

國金證券統計顯示，根據申萬二級行業分類，A股半導體上市公司在2025年的營收為6922.01億元，同比增長12.12%；歸母凈利潤為439.12億元，同比增長29.32%。在2026年一季度，上述公司實現營收1669.13億元，同比增長25.77%；歸母凈利潤為231.55億元，同比增長192.28%。在業績高增的背景下，當前行業難言進入全面泡沫化階段。

當AI把資本開支問題重新推到臺前，在“漲得更猛”的同時，機構對于“走得更久”的觀點也更為明確。

談及半導體長期價值的確定性，嘉實基金將其歸納為“政策確定性、需求確定性和替代確定性”。從國家大基金到各類產業政策，半導體作為科技自立的核心領域，戰略地位毋庸置疑；更重要的是，行業正從政策驅動轉向商業驅動——AI、智能汽車、工業互聯網等持續拉動芯片需求，全球市場規模穩步擴張，而國產替代在成熟制程、設備材料等環節的滲透率也在不斷提升。

對比往年的產業周期表現，華夏基金指出，本輪以芯片為首的半導體周期的特殊之處，在于持續時間長、邏輯更穩固，以及結構性更明顯。舊周期的投資本質，是基于庫存波動的“賺差價”模式，博弈的是短期的供需缺口；而新周期的核心邏輯已轉變為基于產能硬約束的“賺價值”模式，市場交易的不再是周期的頂點與谷底，而是擁有產能壁壘、可長期增值的稀缺資產。

在此背景下，投資邏輯也必須相應調整——不應再簡單“博弈周期反轉”，而應在新結構需求浪潮中“聚焦供給稀缺”。華夏基金建議，從半導體擴產的核心約束線索出發，投資者可重點關注HBM、高端DRAM（如DDR5/LPDDR5X），以及先進封裝及相關核心設備，如TCB鍵合機、高端測試機等HBM關鍵設備領域。

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