快科技5月11日消息,A20 Pro被視作蘋果史上升級幅度最大的手機芯片,將由iPhone 18 Pro系列率先首發搭載。
據行業爆料,A20 Pro將迎來兩大核心升級。首先在制程工藝上,這款芯片將采用臺積電最新的2nm工藝。從現有3nm制程升級至2nm,意味著在芯片尺寸基本不變的前提下,A20 Pro能夠實現更強性能輸出,同時運行能效大幅提升。
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其次,A20 Pro還將首次引入WMCM先進封裝工藝。這也是蘋果首度在iPhone處理器上落地該項技術,其核心邏輯是在晶圓切割之前,就完成SoC、內存等多芯片的垂直堆疊與電路互聯,整體整合完畢后再切割為獨立芯片,具備無中介層、互聯距離短、集成度拉滿的特點。
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WMCM技術可脫離中介層與基板實現芯片互連,在散熱表現和信號完整性上擁有明顯優勢。依托2nm制程與WMCM封裝的雙重加持,新一代A20 Pro不僅體積更小巧、能效表現更優異,還能拉近處理器與板載內存的物理間距,既能整體拔高芯片綜合性能,還有望降低AI運算、大型高負載游戲的功耗開銷。
得益于WMCM封裝的加持,A20 Pro的AI任務處理能力將迎來質的提升。另有消息透露,iOS 27系統也將以AI功能作為核心主打,軟硬件適配將進一步釋放新機智能體驗。
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