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雷遞網 雷建平 5月8日
江蘇芯德半導體科技股份有限公司(簡稱:“芯德半導體”)日前遞交招股書,準備在港交所上市。
2025年7月,芯德半導體宣布新一輪融資正式落地,本輪融資由市/區兩級機構聯合領投,元禾璞華、省戰新基金、雨山資本跟投。
芯德半導體本輪融資金額達近4億元,將主要用于進一步加速布局SiP(系統級封裝),FOWLP(扇出型晶圓級封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。
年營收10億,虧4.8億
芯德半導體成立于2020年9月,是一家半導體封測技術解決方案提供商,主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。
芯德半導體拓展先進封裝領域,累積豐富的封裝技術經驗,并具備先進封裝的量產能力,涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。
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招股書顯示,芯德半導體2023年、2024年、2025年營收分別為5.09億元、8.27億元、10.12億元;毛虧損分別為1.96億、1.67億元、1.82億元;期內虧損分別為3.59億、3.77億元、4.83億元。
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芯德半導體2023年、2024年、2025年經調整凈虧損分別為2.66億、2.38億、2.74億;經調整EBITDA分別為-4683萬、5977萬、8391萬元。
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截至2025年12月31日,芯德半導體持有的現金及現金等價物為1.44億元。
晨壹泓彤與小米長江是股東
芯德半導體執行董事分別為張國棟、潘明東、劉怡、龍欣江博士,非執行董事分別為于曉琳女士、王楚璇女士;獨立非執行董事分別為焦捷女士、王肖沐博士、李全興。
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張國棟,46歲,芯德半導體董事會主席、執行董事,自2021年6月起擔任董事會主席;公司董事;以及自2023年2月起擔任揚州芯粒集成電路有限公司董事長。張國棟在半導體行業擁有超過20年的經驗。在創立芯德半導體前,張國棟于2004年4月至2020年11月任職于江陰長電先進封裝有限公司,最后職位為董事。張國棟于2001年6月獲得中國東南大學學士學位。
憑藉日期為2023年6月8日的一致行動人士協議,芯德半導體的單一最大股東集團(張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯)有權于公司股東大會上行使合共24.95%的投票權。
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IPO前,寧泰芯持股為9.49%,寧浦芯持股為6.02%,張國棟持股為5.38%,潘明東持股為3.01%,劉怡持股為1.04%,一共持股為24.95%。
南京芯聚持股為5.69%,南京浦口產業投資持股為2.97%,揚州龍投持股1.9%,紫金先進持股為1.33%,先進制造持股為0.57%,南京人才持股為0.52%,浦口智啟持股為0.19%;
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晨壹泓彤持股為7.51%,新潮晨光持股為1.04%,兩者為一致行動人,一共持股為8.55%。
心聯芯持股為5.36%,欣向榮呈持股為5.01%,江蘇疌泉持股為2.84%,小米長江持股2.61%,深圳共創持股為2.54%,昆德合伙持股2.51%,王新潮持股2.5%,宋琳持股2.13%,南京元鈞、新潮吉祥、上海權綺分別持股2.09%,嘉興泰盈、朱進強分別持股為1.77%;
蘇民投資持股為1.81%,蔚藍創投持股為1.44%,巡星投資、寧波鑫碩分別持股為1.14%,元禾璞華持股為1.01%,嘉興皓麒持股為0.97%,珠海紅土持股為0.94%,啟新源創持股為0.78%,祥禾涌駿持股為0.76%;
龍芯聚能持股為0.74%,長拓石創投持股為0.63%,華業續創持股為0.59%,華業高創、恒睿六號分別持股為0.57%,南京人才、鄭玉英女士、新潮投資分別持股為0.52%,寧波宸通持股為0.42%,金浦消費、金浦科技、金浦鵬源分別持股為0.38%;
Gaintech、蘇民鋒帆分別持股為0.31%,龍旗科技持股為0.29%,蘇州汾湖持股為0.21%,龍芯智能持股為0.2%,啟新源創持股為0.19%,先鋒投資持股為0.11%,深圳紅土持股為0.1%,卓源投資持股為0.09%。
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