5月8日,韓媒ETnews報道稱,惠科正計劃建設一條第6代(1500mm×1850mm)OLED生產線,相關投資方案預計將于今年第三季度公布。目前,惠科正在與國內外顯示企業就此事進行洽談。
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一位業內人士表示:“惠科是目前顯示行業中最積極進行投資洽談的公司。若進展順利,預計將在8月或9月左右公布投資計劃,并在年內最終確定合作伙伴。”
報道稱,惠科第6代OLED產線擬選擇無切割(全基板)蒸鍍工藝。目前,大多數顯示器制造商在其第6代OLED生產工藝中采用半切法,即基板在薄膜晶體管(TFT)階段之前不進行切割,而是在進入蒸鍍階段時才進行切割。
惠科之所以選擇第6代無切割工藝,是因為8.6代(2290mm×2620mm)半切生產設備已十分普及。雖然長寬比不同,但8.6代基板切割成兩半后的尺寸與第6代基板相近。
據悉,惠科去年收購了日本顯示器公司(JDI)原有的第6代設備。據報道,該公司計劃利用這套設備,并增設新裝備,并行布局兩種技術路線:基于精細金屬掩模版(FMM)的蒸鍍工藝,以及無需FMM的“eLEAP”蒸鍍工藝。
其中,eLEAP技術由JDI開發,無需使用FMM,也無需對第6代基板進行半切割。
惠科的設備在TFT工藝階段之前與現有的第6代設備相似,但之后的工藝由于不切割原板,存在較大差異。采用FMM方式時,切割基板后需要對每塊半切割基板分別進行工藝;如果不切割基板,工藝次數減少,從而提升工藝效率。
此前采用半切割工藝的原因在于,玻璃基板越大,越難控制其翹曲,同時FMM也難以保持平整,從而導致工藝難度增加。
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