廣東
格隆匯5月8日｜從2023年至今的走勢來看，美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與標(biāo)普科技軟件ETF的相對強(qiáng)弱發(fā)生了根本性反轉(zhuǎn)：2023-2025年兩者同步走強(qiáng)，軟件板塊始終領(lǐng)漲；而進(jìn)入2026年后，半導(dǎo)體指數(shù)走出陡峭獨(dú)立行情，短期漲幅近40%創(chuàng)歷史新高，同期科技軟件板塊卻自高點(diǎn)回落約30%。
當(dāng)前半導(dǎo)體指數(shù)已嚴(yán)重偏離中長期均線，處于明顯過熱的超買區(qū)間，而軟件板塊則處于相對低位震蕩。這種“一邊過熱、一邊調(diào)整”的背離格局，為市場風(fēng)格高低切換創(chuàng)造了條件，半導(dǎo)體板塊高位獲利兌現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)正在快速累積。格隆匯獨(dú)創(chuàng)“科技軟硬比”用于追蹤市場風(fēng)格偏好，具有較強(qiáng)前瞻性，而該指標(biāo)已經(jīng)從25年同期低于2.0的水平持續(xù)攀升到接近5.5，迭創(chuàng)歷史新高。
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