長電科技業績說明會釋放強信號2026年高端先進封裝產能大規模放量

長電科技近日召開2025全年及2026年一季度業績說明會，集微網全程線上參會。長電科技此次向市場傳遞了清晰的信號：經過數年的戰略聚焦與資源投入，公司在2.5D等最前沿的先進封裝技術和產業化能力方面保持業內領先，新建高端產能有望2026年開始大規模放量。同時海外業務結構性調整已基本完成，2026年全年增長可期。

技術儲備：2.5D產品加速導入，光電合封獲關鍵突破

在先進封裝的技術版圖中，2.5D/3D封裝已成為當前AI算力芯片的核心支撐，長電科技在該領域的布局也正持續收獲。

據長電科技披露，公司2.5D產品已加速量產導入運算電子領域，客戶需求持續強勁，與之匹配的高密度存儲及高密度電源管理模塊需求自2026年第二季度起、特別是下半年將迎來爆發式增長。這意味著，算力芯片的封裝需求正在向周邊環節快速外溢。長電科技的獨特優勢之處在于，它并非僅聚焦2.5D/3D算力，而是將存儲、電源管理等能力形成組合拳，為客戶提供綜合先進封裝解決方案。

更值得關注的是長電科技在光電合封（CPO）領域的突破，目前該公司EIC（電芯片）與PIC（光芯片）堆疊技術已全面完成儲備，并具備隨時進入規模量產的條件。同時近半年來在提升CPO可靠性、優化成本結構方面已取得顯著突破。面向未來，長電科技將持續推動EIC與PIC光引擎的規模化量產與業務拓展；另一方面，加速開發基于硅中介層與硅光芯片的復合中介層方案，實現光引擎與計算、交換、存儲芯片的整體異質異構集成，推動CPO方案在數據中心加速落地。

資本支出：支撐技術與產能雙強投入

如果說技術是長電科技的長期積淀，那么2026年最直接的看點，便是產能的集中釋放。

2026年，長電科技固定資產投資預算約100億元，較去年85億元預算大幅增加。除維持正常經常性資本開支外，資本支出將大量投向兩個方向：一是繼續加大研發投資力度，促進技術成果轉化；二是產能擴充，重點在先進封裝產線建設，同時根據客戶需求進行主流封裝產能擴張。應用領域聚焦于運算及汽車電子等戰略方向，持續優化業務與產品結構。

從各個生產基地的最新動態來看，長電科技投入的資金正在快速轉化為產能。今年3月正式投產的臨港工廠正處于爬坡階段，預計經歷短期爬坡后，從下半年三四季度開始產出規模逐步提升，以滿足新能源汽車對芯片持續攀升的需求；去年剛剛投產的長電微已貢獻一定收入。長電科技在業績說明上表示，從當前客戶項目儲備和量產擴大趨勢來看，進展順利。客戶導入項目豐富，現場工程負荷飽滿，未來一兩年公司對長電微2.5D業務發展充滿信心，正緊鑼密鼓推動各客戶項目上量。此外，長電科技在國內的主流工廠持續保持高產高負荷運行，新增產能快速爬坡，目前仍無法完全滿足持續增長的需求。

集微網了解到，長電科技新建產能整體圍繞以人工智能為核心的產業需求，重點服務算力、存力、熱力、電力四大維度對先進封裝的要求。長電科技正堅決推動2.5D產能建設，并同步推進3D技術開發及相關產能布局，汽車電子領域亦持續高水平投入且爬坡進展符合預期。

更為關鍵的是，隨著產能規模擴大與產品結構優化，長電科技的盈利能力正步入良性通道。公司毛利率的驅動因素處于有利且可預期狀態：維持高產能利用率帶來的規模效應逐步顯現，通過不斷調整優化產能布局，先進封裝高附加值產品占比持續提升。同時，成本管控持續取得實效，智能制造與精益生產的階段性成果逐步釋放，自動化水平的提高有效提升了生產效率、降低了成本。這幾方面因素共同推動整體毛利率穩中有升，且長期有利因素正不斷累積。

海外業務：成功導入多家國際大客戶新品

長電科技從去年開始主動對消費類通信電子采取取舍和資源傾斜調整，從傳統通訊范疇向智能化通信和AI端側應用演進，加大在海外工廠面向高端和新產品業務的布局。目前已有新訂單和產品逐步安排，通訊市場有復蘇跡象。全年稼動率努力做到不斷提升、穩中有升。同時海外工廠成功導入多家國際大客戶的新產品，加快新舊業務置換，新產品將在未來幾個季度明顯上量，推動新一代產品周期下的業務發展。

在先進封裝領域，海外市場需求旺盛、整體供不應求。目前正出現兩大積極變化：一是頭部晶圓廠將更多資源投向3D封裝，2.5D項目開始向外溢出，長電科技在2.5D領域承接此類需求正成為日益明顯的趨勢；二是海外先進封裝需求向端側AI延伸，高端PC及手機AI等領域新項目持續涌現，這與以往智能手機及高端PC芯片的傳統需求形態已顯著不同，而端側AI正是長電科技傳統優勢所在。

結語：

從技術儲備到產能釋放，從國內布局到海外業務調整收尾，長電科技在此次業績說明會上釋放了明確信號：公司正站在新一輪增長周期的起點，2026年是先進封裝戰略落地和產能快速轉化的攻堅之年。

當然，挑戰依然存在。海外市場競爭格局復雜、先進封裝技術迭代速度加快、客戶對成本和可靠性的要求日益嚴苛，這些都是長電科技在前行路上需要持續應對的課題。但從中長期視角來看，AI驅動的算力需求外溢、端側智能化升級，以及全球半導體產業鏈對先進封裝的倚重，共同為長電科技打開了可觀的成長空間。（校對/張杰）