高通：這一劑 “AI 強(qiáng)心針”，夠抵消手機(jī)的 “軟肋” 嗎？

高通（QCOM.O）于北京時(shí)間 2026 年 4 月 30 日上午的美股盤后發(fā)布了 2026 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止 2026 年 3 月），要點(diǎn)如下：

1、核心數(shù)據(jù)：高通本季度收入 106 億美元，同比下滑 3.5 %，符合市場(chǎng)預(yù)期（105.6 億美元）。公司本季度的再次下滑，主要是受下游手機(jī)市場(chǎng)低迷的影響。

公司本季度毛利率 53.8%，同比下降 1.2pct，低于市場(chǎng)預(yù)期（54.6%）。在存儲(chǔ)緊缺的影響下，導(dǎo)致了公司硬件業(yè)務(wù)（QCT）毛利率下滑的拖累。

2、具體業(yè)務(wù)情況：$高通(QCOM.US) 的業(yè)務(wù)主要分為半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)（QCT）和技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩部分，其中半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)是公司最大收入來(lái)源，占比接近 9 成。

在半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)中：①本季度手機(jī)業(yè)務(wù) 60 億美元，同比下滑 13%。公司手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)下滑，主要受兩方面因素影響：一方面是行業(yè)面因素，除蘋果以外的手機(jī)出貨量本季度下滑 7%；另一方面此前公司將旗艦新品發(fā)布提前，導(dǎo)致部分需求前置。

②本季度汽車業(yè)務(wù) 13 億美元，同比 +38.3%，受驍龍第四代數(shù)字座艙出貨增長(zhǎng)的帶動(dòng)；③本季度 IoT 業(yè)務(wù) 17 億美元，同比 +9%，增長(zhǎng)來(lái)自于消費(fèi)及工業(yè)級(jí)產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)。在國(guó)補(bǔ)收緊和存儲(chǔ)緊張的影響下，公司 IoT 收入增速已經(jīng)出現(xiàn)了明顯回落。

3、經(jīng)營(yíng)費(fèi)用端：公司的核心經(jīng)營(yíng)費(fèi)用增加至 33.6 億美元左右，其中公司本季度的研發(fā)費(fèi)用提升至 24.6 億美元，銷售費(fèi)用的季度支出為 9 億美元。

公司披露的本季度凈利潤(rùn)達(dá)到 73.7 億美元，主要是因?yàn)楣颈炯径柔尫帕舜饲坝?jì)提的遞延所得稅資產(chǎn)估值備抵（約 57 億美元）。從經(jīng)營(yíng)性角度看，公司本季度核心經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為 23 億美元，同比下滑 26%。

4、下季度指引：高通預(yù)期 2026 財(cái)年第三季度營(yíng)收 92-100 億美元，低于市場(chǎng)預(yù)期（102 億美元）。；公司預(yù)期下季度的 Non-GAAP 每股收益為 2.1-2.3 美元，低于市場(chǎng)預(yù)期（2.38 美元）。

海豚君整體觀點(diǎn)：指引 “爆雷” 掩不住 AI 雄心，估值邏輯已然生變

高通本季度營(yíng)收達(dá)到了市場(chǎng)預(yù)期，而毛利率的下滑，主要受下游手機(jī)市場(chǎng)低迷、存儲(chǔ)短缺/漲價(jià)等因素的影響，對(duì)公司硬件業(yè)務(wù)（QCT）毛利率帶來(lái)了拖累。

在本季度之外，公司給出的下季度指引依然 “不佳”。公司預(yù)期下季度的營(yíng)收為 92-100 億美元，低于市場(chǎng)預(yù)期（102 億美元）；Non-GAAP 每股收益為 2.1-2.3 美元，也低于市場(chǎng)預(yù)期（2.38 美元）。這意味著，公司在下季度的營(yíng)收和毛利率仍將繼續(xù)下滑。

公司業(yè)績(jī)下滑的最大來(lái)源是手機(jī)業(yè)務(wù)，公司預(yù)計(jì)下季度手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收僅有 49 億美元左右，同比下滑達(dá)到 20% 以上，主要還是受存儲(chǔ)行業(yè)供給緊張的影響。

當(dāng)前高通的業(yè)績(jī)不佳是在預(yù)期之中的，而市場(chǎng)主要關(guān)注高通以下幾個(gè)方面：

a）傳統(tǒng)領(lǐng)域：基本盤，將繼續(xù)承壓

手機(jī)業(yè)務(wù)是高通業(yè)務(wù)中最大的一項(xiàng)，占比達(dá)到一半以上。在手機(jī)市場(chǎng)整體表現(xiàn)低迷的情況下，對(duì)公司業(yè)績(jī)帶來(lái)明顯壓力。本季度全球手機(jī)出貨量維持在 2.9 億臺(tái)，同比下滑 5%。

手機(jī)市場(chǎng)主要有蘋果和安卓?jī)纱箨嚑I(yíng)，細(xì)分來(lái)看，本季度蘋果手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 5%。而其余安卓陣營(yíng)的手機(jī)出貨量同比下滑幅度 7%，這直接影響了高通本季度手機(jī)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。

一季度的手機(jī)、IoT 等品類承壓，主要是受存儲(chǔ)短缺和國(guó)補(bǔ)收緊的雙重影響。而從本次公司給出的指引看，存儲(chǔ)緊張的問(wèn)題依然是持續(xù)的。

公司預(yù)期下季度手機(jī)業(yè)務(wù)僅有 49 億美元左右，同比下滑約有 22%。公司管理層在上季度就談到了存儲(chǔ)的問(wèn)題，不僅 “侵蝕” 了毛利率，還升級(jí)成了 “缺貨”，這將在供應(yīng)端對(duì)手機(jī)的出貨量產(chǎn)生直接影響（存儲(chǔ)短缺→備貨/出貨受阻→營(yíng)收下滑）。在本輪 “存儲(chǔ)短缺周期” 的影響下，將對(duì)高通的傳統(tǒng)基本盤帶來(lái)持續(xù)的壓力。

b）AI 領(lǐng)域：端側(cè) AI 和數(shù)據(jù)中心，是潛在成長(zhǎng)市場(chǎng)

在 AI 領(lǐng)域的布局，短期內(nèi)對(duì)公司業(yè)績(jī)影響不大，但能帶來(lái)成長(zhǎng)性看點(diǎn)和新的敘事邏輯。

①與 Open AI 的合作：4 月 27 日市場(chǎng)傳出 “高通、Open AI 正在聯(lián)手聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)一款專門為 AI 原生設(shè)備的定制芯片”的消息，給公司低迷的行情帶來(lái)了刺激。

OpenAI 計(jì)劃推出一款跳出傳統(tǒng) “App 模式” 的 AI 智能手機(jī)，其核心是 AI Agent。這款手機(jī)將直接在系統(tǒng)底層運(yùn)行 OpenAI 的模型，有望推動(dòng)端側(cè) AI 的進(jìn)展。

對(duì)于高通而言，與 Open AI 的合作能弱化 “安卓陣營(yíng)” 對(duì)公司影響的同時(shí)，也能讓公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的敘事邏輯升級(jí)成為 “端側(cè) AI 的核心供應(yīng)商”。

目前該消息還未被官方回應(yīng)，關(guān)注公司管理層對(duì)此的回應(yīng)情況。

②AI PC 方面（針對(duì)英特爾）：公司 2026 款 Snapdragon X2 PC 平臺(tái)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，搭載 Orion CPU，NPU 性能高達(dá) 85 TOPS，是筆記本最快 NPU。

隨著 Windows on Arm 架構(gòu)的成熟，高通與微軟、戴爾、聯(lián)想等巨頭建立合作，進(jìn)入了主流價(jià)位段。雖然公司當(dāng)前已經(jīng)打入 PC 市場(chǎng)，但當(dāng)前市場(chǎng)份額依然較低，還難以給英特爾和 AMD 帶來(lái)威脅。

③AI 數(shù)據(jù)中心：高通公司已經(jīng)宣布了將推出兩款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量產(chǎn)）和 AI250（2027 年量產(chǎn)），預(yù)計(jì) 2027 年起將貢獻(xiàn) 50-70 億美元的年收入。

從當(dāng)前信息來(lái)看：1）AI200 是機(jī)架級(jí)解決方案，以 “高內(nèi)存容量 + 低總擁有成本（TCO）” 為核心，專門優(yōu)化大語(yǔ)言模型（LLM）和多模態(tài)模型的推理場(chǎng)景；2）AI250 采用近內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)，核心優(yōu)勢(shì)是 “有效內(nèi)存帶寬提升 10 倍以上 + 更低功耗”，聚焦對(duì)內(nèi)存帶寬要求極高的推理場(chǎng)景。

公司在本次財(cái)報(bào)后宣布與頭部超算服務(wù)商展開(kāi)量產(chǎn)合作，預(yù)計(jì) 2026 年 12 月季度實(shí)現(xiàn)首批出貨，為多代次合作，這標(biāo)志著公司將成為 AI 芯片核心賽道的玩家之一。

結(jié)合高通當(dāng)前市值（1665 億美元），對(duì)應(yīng) 2026 財(cái)年稅后核心經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)約為 21 倍 PE（假定營(yíng)收同比-4%，毛利率 53.4%，稅率 13%）。參考公司歷史區(qū)間，大多位于 10XPE 至 25XPE 之間，目前大致位于區(qū)間中樞偏上的位置。

此前公司估值區(qū)間相對(duì)較低，主要是公司業(yè)務(wù)圍繞于傳統(tǒng)領(lǐng)域，缺乏成長(zhǎng)性看點(diǎn)。又疊加了 “存儲(chǔ)短缺” 的影響，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承受著較大的壓力。正因如此，公司也迫切想加入到 AI 產(chǎn)業(yè)鏈之中，提升市場(chǎng)的期待和估值。

對(duì)于高通而言，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的壓力是眾所周知的，比如國(guó)補(bǔ)收緊、存儲(chǔ)短缺、蘋果自研基帶芯片等方面的影響。在公司股價(jià)持續(xù)下跌的表現(xiàn)中，也反映了公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的 “低迷” 已經(jīng)被市場(chǎng)充分消化。

相比于公司的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，市場(chǎng)更關(guān)心的是 AI 業(yè)務(wù)的看點(diǎn)，包括 AI PC、AI 數(shù)據(jù)中心以及端側(cè) AI 的布局。雖然這些業(yè)務(wù)在短期內(nèi)對(duì)業(yè)績(jī)影響并不大，但新合作、新訂單能為公司帶來(lái)新的期待。比如市場(chǎng)傳出的與 Open AI 在端側(cè)的合作，直接拉動(dòng)了公司股價(jià)的兩位數(shù)上漲。

在市場(chǎng)普遍接受公司短期業(yè)績(jī)承壓之后，近期業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳并不會(huì)對(duì)股價(jià)再次帶來(lái)較大的影響，當(dāng)前公司也主要寄希望于 AI 新業(yè)務(wù)的突破。

只要公司與大客戶簽訂 AI 大訂單（端側(cè)或數(shù)據(jù)中心側(cè)），都將給公司帶來(lái) “敘事” 的轉(zhuǎn)變。公司的估值邏輯也將從 “傳統(tǒng)手機(jī)芯片公司” 轉(zhuǎn)變成 “端側(cè) AI/數(shù)據(jù)中心 AI 的芯片玩家”，這能打破傳統(tǒng)歷史估值的限制，為公司帶來(lái)更大的成長(zhǎng)性空間。

以下是詳細(xì)內(nèi)容

一、整體業(yè)績(jī)：存儲(chǔ)緊張，傳統(tǒng)業(yè)績(jī)繼續(xù)承壓

1.1 收入端

高通在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 106 億美元，同比下滑 3.5%，符合市場(chǎng)預(yù)期（105.6 億美元）。其中 QCT（半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)）本季度出現(xiàn)明顯下滑，主要受手機(jī)市場(chǎng)低迷和存儲(chǔ)短缺等因素的影響。

1.2 毛利端

高通在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）實(shí)現(xiàn)毛利 57 億美元，同比下滑 6%。

其中公司在本季度的毛利率為 53.8%，同比下滑 1.2pct，低于市場(chǎng)預(yù)期（54.6%），主要是在存儲(chǔ)漲價(jià)等因素影響下，本季度硬件業(yè)務(wù)（QCT 業(yè)務(wù)）毛利率出現(xiàn)了大幅的下滑。

高通在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）的存貨有 73.7 億美元，同比增長(zhǎng) 19%。

公司存貨本季度繼續(xù)走高，主要是受手機(jī) OEM 廠商相對(duì)謹(jǐn)慎的生產(chǎn)計(jì)劃影響，當(dāng)前仍處于主動(dòng)消化渠道庫(kù)存的過(guò)程中，下游客戶減少了采購(gòu)及下單，公司管理層預(yù)計(jì) Q3 將是 “底部”。

1.3 經(jīng)營(yíng)費(fèi)用及利潤(rùn)

高通在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）的經(jīng)營(yíng)費(fèi)用為 33.6 億美元，同比增長(zhǎng) 15%。

其中：①本季度研發(fā)費(fèi)用為 24.6 億美元，同比增長(zhǎng) 11%，依然是公司投入最大的一項(xiàng)；②本季度銷售及管理費(fèi)用為 9 億美元，同比增長(zhǎng) 27%。

由于公司利潤(rùn)端會(huì)受稅項(xiàng)調(diào)節(jié)等影響，核心經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)更有價(jià)值。高通本季度核心經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為 23 億美元，同比下滑 26%，核心經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率為 21.8%。本季度利潤(rùn)端下滑，主要受毛利率下滑和費(fèi)用段增加的影響。

二、各業(yè)務(wù)細(xì)分：手機(jī)深陷 “低迷”，AI 收獲大客戶

從高通的分業(yè)務(wù)情況看，本季度 QCT（CDMA 業(yè)務(wù)）仍是公司最大的收入來(lái)源，占比達(dá)到 85%，主要包括芯片半導(dǎo)體部分的收入；其余的收入則主要來(lái)自于 QTL（技術(shù)授權(quán)）業(yè)務(wù)，占比在 13% 左右。

QCT 業(yè)務(wù)是公司最重要的部分，具體細(xì)分來(lái)看：

2.1 手機(jī)業(yè)務(wù)

高通的手機(jī)業(yè)務(wù)在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 60 億美元，同比下滑 13%，基本符合市場(chǎng)預(yù)期（60.6 億美元）。

對(duì)于公司本季度手機(jī)業(yè)務(wù)增速回落，海豚君認(rèn)為主要有兩個(gè)原因：①受存儲(chǔ)短缺、國(guó)補(bǔ)收緊等因素影響，整體手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn) “低迷”；②蘋果新機(jī) “加量不加價(jià)” 策略，對(duì)安卓類品牌的份額造成擠壓。

結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)看，2026 年第一季度除蘋果之外的智能手機(jī)出貨量為 2.29 億臺(tái)，同比下滑 7%，也表明了安卓類手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)前處于相當(dāng)?shù)兔缘臓顟B(tài)。

相比于本季度表現(xiàn)，公司更是給出了手機(jī)業(yè)務(wù)下季度 49 億美元的收入指引，這意味著下季度的下滑幅度將擴(kuò)大至 22% 左右，依然受到存儲(chǔ)供應(yīng)緊張的壓力。

高通的手機(jī)業(yè)務(wù)占公司整體收入的一半以上，是公司業(yè)績(jī)的最大影響項(xiàng)。由于當(dāng)前手機(jī)業(yè)務(wù)面臨著多重壓力，如存儲(chǔ)緊張、國(guó)補(bǔ)收緊以及在大客戶中份額下降等方面的影響，這就使得公司業(yè)績(jī)?cè)诙唐趦?nèi)是難以明顯好轉(zhuǎn)的。

另一方面，過(guò)重的傳統(tǒng)手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)逐漸成為公司業(yè)績(jī)及估值的包袱，公司也期待打造新的成長(zhǎng)點(diǎn)。在降低手機(jī)業(yè)務(wù)（即安卓市場(chǎng)）權(quán)重的同時(shí)，走出 “第二成長(zhǎng)曲線”。

2.2 汽車業(yè)務(wù)

高通的汽車業(yè)務(wù)在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 13 億美元，同比增長(zhǎng) 38%，符合市場(chǎng)預(yù)期（13 億美元），主要是受第四代 Snapdragon 數(shù)字底盤出貨增加的帶動(dòng)。

公司預(yù)計(jì)將在 2026 財(cái)年末將啟動(dòng)第五代驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)商用出貨，為高通歷史上升級(jí)最大的一代：CPU 吞吐量提升 3 倍、GPU 能力提升 3 倍、NPU 性能提升 12 倍，支持車載智能代理、L3 及 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛處理。

公司的業(yè)務(wù)模式將從芯片銷售轉(zhuǎn)向模塊銷售，擴(kuò)大營(yíng)收空間。公司預(yù)計(jì)下季度汽車業(yè)務(wù)的同比增長(zhǎng)有望達(dá)到 50% 左右，但在公司總收入中占比只有 1-2 成左右。

2.3 IoT 業(yè)務(wù)

高通的 IoT 業(yè)務(wù)在 2026 財(cái)年第二季度（即 26Q1）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 17 億美元，同比增長(zhǎng) 9%，略低于市場(chǎng)預(yù)期（17.8 億美元）。在國(guó)補(bǔ)收緊、存儲(chǔ)緊張的影響下，公司的 IoT 業(yè)務(wù)增速已經(jīng)回落至個(gè)位數(shù)。

在高通的 IoT 業(yè)務(wù)中，主要包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、邊緣網(wǎng)絡(luò)類和工業(yè)類等產(chǎn)品。而公司本季度 IoT 業(yè)務(wù)，主要是由消費(fèi)級(jí)工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

除了常規(guī)產(chǎn)品之外，市場(chǎng)還關(guān)注于公司的 AI PC 和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)：

①AI PC 業(yè)務(wù)：公司當(dāng)前也歸納在 IoT 業(yè)務(wù)之中，主要是由于公司 AI PC 業(yè)務(wù)體量還相對(duì)較小。公司 2026 款 Snapdragon X2 PC 平臺(tái)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，搭載 Orion CPU，NPU 性能高達(dá) 85 TOPS，是筆記本最快 NPU。

公司寄希望于 AI PC 能成為公司一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，然而當(dāng)前公司在 PC 市場(chǎng)份額仍很低，還難以形成對(duì)英特爾和 AMD 的競(jìng)爭(zhēng)。

②數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)：公司此前宣布，將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，海豚君認(rèn)為后續(xù)相關(guān)收入可能會(huì)計(jì)入 IoT 之中，也可能單獨(dú)披露。

高通公司此前宣布將推出兩款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量產(chǎn)）和 AI250（2027 年量產(chǎn)），預(yù)計(jì) 2027 年起將貢獻(xiàn) 50-70 億美元的年收入。

而在本次財(cái)報(bào)后，公司管理層更是宣布了公司已經(jīng)進(jìn)入定制芯片領(lǐng)域，并與一家領(lǐng)先超大規(guī)模客戶開(kāi)始合作，預(yù)計(jì)在 2026 年四季度開(kāi)始首批出貨，這標(biāo)志著高通也將成為數(shù)據(jù)中心 AI 賽道的玩家之一。公司計(jì)劃將在 6 月 24 日的投資者日中披露更多的項(xiàng)目進(jìn)展和合作細(xì)節(jié)。

<本篇完>

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