先進封裝，成為關鍵

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AI芯片競賽全面升溫，先進封裝由配角躍升為決勝關鍵，帶動封測廠資本支出全面爆發。市場統計，日月光投控、力成與京元電今年資本支出合計上看新臺幣3,700億元，不僅同步上修投資規模，更連續三年改寫歷史新高。

日月光今年LEAP（先進封測）業務動能優于預期，全年營收目標上修至35億美元以上，年增118％。公司直言，AI封裝與高階測試需求仍在加速，2027年成長動能將比今年更強，顯示市場尚未見頂。公司已規劃相關測試設備于今年第四季陸續進駐，并于2027年開始放量，成為未來兩年營運關鍵成長來源。

日月光今年資本支出原規劃約70億美元，已為今年以來第二度上修，且不排除進一步提高。法人估算，若加計新增廠房與設備投資，今年資本支出可望達85億美元（近新臺幣2,700億元），年增幅達21％。公司并強調，明年資本支出仍將維持高檔甚至更高，提前卡位AI供應鏈長期需求。

力成在AI與高效能運算（HPC）需求帶動下，記憶體與邏輯封測需求同步轉強，今年營收與毛利率可望呈現「季季高」態勢。為配合產能擴充，力成將全年資本支出由原先上限400億元調升至500億元，增幅達25％。除本業外，旗下晶兆成與超豐同步擴產，并納入新取得的友達廠房，全面提升先進封裝產能。

此外，力成持續深化扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV與Bumping制程，同時積極切入矽光子與CPO領域。其中FOPLP良率已達95％，預計下半年進入客戶驗證階段，明年上半年開始量產，成為新一波成長動能。

測試大廠京元電則聚焦AI芯片測試需求，董事會決議將2026年資本支出由原規劃的393.72億元，上修至500億元，增幅約27％，再創歷史新高。此次擴產重點鎖定高功率預燒（Burn-in）與先進封裝測試，因應AI GPU與ASIC芯片需求快速增加。京元電指出，今年產能將擴充30％至50％，以滿足主要客戶需求，并持續布局新加坡等海外產能。

（來源：編譯自工商時報）

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