“易中天”領銜戴維斯雙擊，誰是AI長牛邏輯下的“賣水人”丨2025年報專題

《投資者網》吳微

進入2025年并跨入2026年，A股AI算力板塊已從早期的“概念驅動”徹底轉向“業績兌現”與“國產化深水區”雙軌并行的新階段。

在這一時期，AI算力行業罕見地實現了股價與業績雙雙飆升的“戴維斯雙擊”。以新易盛（300502.SZ）、中際旭創（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）組成的“易中天”光通信龍頭組合，憑借極其過硬的財報數據與極高的利潤率，成為資本市場上最為耀眼的明星股。

與此同時，在嚴峻的外部封鎖與限制下，國產算力芯片不僅沒有停滯，反而實現了從“能用”到“好用”的歷史性質變，迎來了全產業鏈的IPO爆發與業績規模化兌現。站在行業發展的新分水嶺上，算力建設的重心不再是單一的硬件堆疊，而是開始向能源電力、先進存儲、端側AI以及底層新材料等領域發生深刻的戰略遷移。深度拆解2025年報與最新行業動向，或許能窺見AI算力板塊的真實底色與未來坐標。

“易中天”狂飆突進：業績與股價雙升的內在邏輯

2025年被稱為AI算力板塊的“業績兌現元年”。資本市場的估值邏輯也發生了根本性轉變，不再僅僅憑借“小作文”和預期買入，而是極其聚焦于訂單可見度、技術壁壘以及進入全球大廠供應鏈的能力。這一特征在光通信龍頭“易中天”組合身上體現得淋漓盡致。

據各公司披露的2025年年報數據，這些出海龍頭的業績展現了驚人的爆發力。其中新易盛2025年營業收入實現大幅度躍升，同比增長187.29%，達到248.42億元；歸母凈利潤達到95.32億元，同比增長235.89%，2025年1月至今股價的區間漲幅更是高達551%。

中際旭創2025年則實現營業總收入382.40億元，同比增長率達60.25%；歸屬母公司股東的凈利潤突破百億大關，達到107.97億元，同比增長高達108.78%。自2025年初至今，其區間漲跌幅達到了極其驚人的571%。 天孚通信2025年實現營業總收入51.63億元，同比增長58.79%；凈利潤達20.17億元，同比增長50.15%，股價區間漲幅也高達378%。

這種現象級高增長背后，是明確的市場需求與技術周期的共振。首先，盡管市場曾擔憂投資過熱，但北美微軟、Meta、谷歌、亞馬遜等科技巨頭在2025-2026年的資本開支（Capex）依然保持了雙位數的高增長，這為全球算力產業鏈提供了最堅實的底座。

其次，伴隨著AI集群規模從“萬卡”邁向“十萬卡”，數據傳輸（運力）正成為制約計算效率的最大瓶頸。2024年的光通訊領域主流的產品仍是800G光模塊，但2025年已經全面進入1.6T產品的量產元年?！耙字刑臁钡绕髽I憑借強大的研發與交付能力，在LPO（線性驅動解包）和CPO（共封裝光學）等前沿技術上快速落地，充分享受了代際切換帶來的高溢價與利潤率爆發。

突圍與大考：國產算力芯片的“造血”元年

“易中天”之外，在海外持續對尖端制程設備和高帶寬內存（HBM）設限的背景下，中國本土算力芯片企業反而爆發出了強大的韌性，成為了市場的另一個熱點。截至2025年底，國產AI芯片在國內智算中心的新增采購中份額已突破40%，華為昇騰作為領頭羊，其市場占有率大幅攀升。

目前來看，2025年，國產算力芯片領域在資本運作與業績兌現上均邁出了實質性的一步。2025年12月被稱為A股的“國產GPU高光月份”。摩爾線程（688795.SH）與沐曦股份（688802.SH）雙雙成功登陸科創板。

其中，摩爾線程以114.28元的發行價募資近80億元，成為近年硬科技領域最大規模的IPO之一。這些由頂尖科學家創辦的企業成功上市，標志著國產全功能GPU完成了融資與合規的關鍵一躍。

財報顯示，摩爾線程已走通了從“PPT”走向商業化造血的路徑。2025年公司實現營業收入15.05億元，同比增長達243.37%。更具里程碑意義的是，2026年第一季度，摩爾線程實現歸母凈利潤2935.92萬元，首次實現了單季度扭虧為盈。此外，摩爾線程2025年整體毛利率高達65.57%，證明了國產替代產品在客戶端已具備極高的技術附加值與定價權。

除了新貴外，老牌芯片廠也實現了規?；帕?。寒武紀（688256.SH）2025年營收規模首次突破關鍵門檻達到64.97億元，同比暴增453.20%。海光信息（688041.SH）2025年實現營業收入143.77億元，同比增長56.92%，歸母凈利潤達25.45億元，同比增長31.79%。

面對制程上的客觀測距，國產廠商探索出了有效的“曲線救國”路徑。以海光信息、寒武紀、燧原科技等為代表的企業，通過先進封裝（Chiplet）技術以及突破性的國產HBM，將多塊芯片整合，使國產芯片在單卡性能上達到了英偉達A100甚至H800的80%-90%水平。整體來看，中國GPU等算力芯片的國產替代已順利跨越“邏輯驗證期”，正式步入“利潤貢獻期”。

生態合圍：中國大模型與國產算力的底層共振

芯片造出來只是第一步，真正的考驗在于軟件生態與大模型的融合。2025年至2026年初，中國AI產業完成了從“追隨者”向“體系化自主”的關鍵跨越，大模型與國產算力的結合演變為全棧原生適配。

以往，國產芯片適配大模型往往需要數月時間的滯后開發，但從2025年下半年開始，“發布即適配”（Day 0適配）已經成為行業的新標準。2026年4月發布的DeepSeek V4，實現了大模型產業首次“Day 0級別”全棧適配。該模型在技術架構上全面轉向了華為CANN框架，并同步完成了對寒武紀、海光、摩爾線程等8家國產芯片的適配工作。

由于當前主流國產大模型廣泛采用混合專家架構（MoE），這與國產芯片在顯存調度和多流并行上的優化方向高度契合。華為CANN生態日益成熟，已成為國內唯一能與英偉達CUDA抗衡的底層框架；同時，智源研究院等機構推出的FlagOS等中間層工具，通過全算子替代技術，將適配周期從數周大幅縮短至數天。

國產替代的重心也已從單卡比拼演變為對萬卡級大規模智算集群的交付能力。2026年初，摩爾線程簽下了一筆高達6.6億元的夸娥大集群訂單；同年3月，深圳點亮了規模達14000P的全國首個萬卡昇騰910C超節點集群。

大模型與國產底座的深度融合，帶來了巨大的行業紅利。它不僅讓國內廠商擺脫了“算力卡脖子”的困境，更通過大規模放量推動了算力成本的斷崖式下降。例如DeepSeek V4將調用價格降至“分錢級別”，這標志著中國AI應用正憑借超高的性價比優勢，加速走向千行百業。

溢出與重構：算力建設的“四大遷移”與未來主線

隨著AI產業從訓練端走向推理端，單點算力的增長開始觸及物理與能源天花板。2025年至今，算力建設不再僅僅是孤立的服務器采購，而是產生了深刻的“溢出效應”，向四大周邊板塊深度遷移?！澳睦锸瞧款i，哪里就有爆發力”成為最新的市場準則。

隨著算力建設的推進，市場逐漸意識到算力的盡頭是電力。2025年起，全球智算中心的選址標準已從“網絡節點”徹底轉向“電力紅利區”。目前北美科技巨頭面臨電網老舊與AI用電激增的沖突，開始大規模自建電廠或投資核能，直接帶動了A股變壓器等電力設備的出口爆發。

在國內，“算電協同”于2026年上升為國家戰略，算力板塊頻繁與智能微電網、儲能、虛擬電廠產生聯動，具備穩定綠電保障的智算中心已成為資本新寵。

由于GPU的計算速度遠超數據的讀取速度，存儲芯片已從普通配件躍升為核心戰略資源。2025年至今，國產HBM產業鏈實現零的突破。eSSD（企業級固態硬盤）因大模型推理和多模態視頻AI的需求，其容量需求達到傳統服務器的8-10倍。擁有HBM技術或高性能存儲控制器自研能力的公司，在2026年將擁有極強的產品定價權。

隨著英偉達Blackwell系列及國產大功耗GPU的單機架功耗飆升，傳統的風冷技術已完全失效。英維克（002837.SZ）等液冷龍頭企業的市場滲透率從2024年的不足10%快速拉升至2026年的50%以上。

同時，為了支持1.6T及更高速率的光傳輸，傳統的硅光技術遭遇瓶頸，薄膜鈮酸鋰（TFLN）及用于下一代封裝的玻璃基板（Glass Substrate）等高端材料因也存在著巨大的供需缺口，成為A股備受資金追捧的增量領域。

2026年被市場視為“端側AI爆發元年”。隨著智能體（Agent）技術的成熟，出于對極低時延與數據隱私的考量，推理算力正在從云端數據中心下沉至家庭、園區與工廠。中國AI手機和AI PC的滲透率預計將在2026年分別突破50%和80%，這將極大地帶動系統級芯片（SoC）、邊緣計算網關板塊的估值重塑。

2026年的A股算力板塊將進入“硬核技術驅動”時期。算力正在從早期粗放的基建堆疊，向“能源化、公用事業化”的方向邁進。對于投資者而言，具備全球競爭力的光模塊及代工龍頭、掌握HBM與先進封裝核心資源的國產尖刀連，以及致力于解決能耗瓶頸的電力與液冷“賣水人”，或將是未來支撐算力長牛邏輯的核心關注點。

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