高算力芯片封裝監(jiān)測裝備市占率領先，屹博科技穩(wěn)居行業(yè)前列

近年來，隨著人工智能、高性能計算等領域的持續(xù)發(fā)展，半導體制程工藝已從28nm持續(xù)迭代至3nm、2nm，晶體管尺寸逼近原子量級物理極限。單純依靠制程微縮提升芯片性能的路徑愈發(fā)受限，以多芯片整合、垂直堆疊、芯粒集成為代表的先進封裝成為新的芯片行業(yè)核心方向，也對封裝工藝的可靠性與一致性提出更高要求。以鍵合、固晶及熱風再流焊為核心的高算力芯片封裝熱工藝環(huán)節(jié)，正向高精度控制、全過程監(jiān)測與智能化評估方向持續(xù)演進，成為保障先進封裝良率與穩(wěn)定性的重要基礎。

佛山市屹博電子科技有限公司（以下簡稱“屹博科技”或“公司”）深耕精密電子及半導體熱工藝智控裝備領域18年，是相關領域國際標準與國家標準的重要參與制定者。公司主導產(chǎn)品“高算力芯片封裝焊接熱工藝智能監(jiān)測管控及性能評測裝備”，在國內(nèi)細分市場占有率表現(xiàn)突出，市場占有率超19%，市場影響力持續(xù)提升。

強化研發(fā)體系建設，夯實熱工藝智能裝備技術基礎

屹博科技創(chuàng)立于2007年，聚焦高算力芯片封裝質(zhì)量控制場景，持續(xù)推進高密度SMT封裝檢測流程優(yōu)化與規(guī)模化生產(chǎn)適配能力建設，圍繞設備互聯(lián)與云平臺數(shù)據(jù)分析能力，逐步形成覆蓋檢測、分析、評估、優(yōu)化的系統(tǒng)化解決方案體系，致力于成為高算力芯片封裝質(zhì)量評估領域的基準制定者。

目前，公司已建立完善的質(zhì)量與管理體系，通過ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系及ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認證，獲評中國電子專用設備工業(yè)卓越貢獻獎、中國SMT最佳用戶服務獎、國家高新技術企業(yè)、省級專精特新企業(yè)、省級工程技術研究中心、創(chuàng)新型中小企業(yè)、廣東省“守合同重信用”企業(yè)等，同時加入天津市電子學會表面貼裝技術專業(yè)委員會及四川省電子學會SMT/MPT專委會，具備良好的行業(yè)基礎與可持續(xù)的技術積累能力。

公司始終將研發(fā)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動力，并持續(xù)增加研發(fā)投入。近三年累計研發(fā)投入超過1600萬元，2025年研發(fā)費用占營業(yè)收入比例超過16%。截至2025年，公司已組建43人的專業(yè)研發(fā)團隊，匯聚博士、碩士等高層次技術人才，形成結(jié)構完善、協(xié)同高效的技術創(chuàng)新體系。

在產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新方面，公司與清華大學、湖南大學、湘潭大學等高校開展深度合作，與中興通訊電子制造職業(yè)學院、快克智能、日聯(lián)科技等聯(lián)合共建電子制造產(chǎn)業(yè)學院，積極推進行業(yè)復合型人才培育與產(chǎn)業(yè)化落地，并主持制定國際標準IPC-9853《熱風再流焊系統(tǒng)特征描述及驗證規(guī)范》，在行業(yè)內(nèi)具備一定的技術影響力。

截至目前，公司累計獲得發(fā)明專利10項、實用新型專利21項，軟件著作權8項，構建起覆蓋熱工藝監(jiān)測、設備控制及性能評估的完整知識產(chǎn)權體系。

突破熱工藝監(jiān)測關鍵技術，打造高算力芯片封裝質(zhì)量控制核心能力

針對高算力芯片封裝過程中對溫控精度、工藝穩(wěn)定性及缺陷控制的核心需求，屹博科技持續(xù)推進熱工藝監(jiān)測與智能管控技術攻關，形成多項成熟技術方案。

公司自主研發(fā)的 高算力芯片封裝焊接熱工藝智能監(jiān)測管控及性能評測裝備，精準匹配先進封裝SMT表面貼裝過程中的熱性能檢測需求，可實現(xiàn)對焊接溫度曲線的精準采集、動態(tài)分析與工藝驗證，廣泛應用于晶圓鍵合堆疊、真空回流焊溫控等高精度熱工藝場景，有效提升焊接質(zhì)量一致性與工藝穩(wěn)定性。

同時，公司構建多參數(shù)實時在線監(jiān)測與溯源體系，可對焊接溫度曲線、高溫氣流、軌道熱形變等關鍵參數(shù)進行實時監(jiān)控，提升焊接工藝全過程數(shù)據(jù)透明度與可追溯性，有效改善超密引腳橋聯(lián)、虛焊、翹曲等問題，進一步提升芯片裝聯(lián)良率與可靠性。依托持續(xù)的技術積累，公司產(chǎn)品性能可滿足高端芯片制造工藝要求，部分關鍵技術指標還具備領先優(yōu)勢，為我國高端芯片制造工藝自主可控提供有力的裝備支撐。

科創(chuàng)空間數(shù)字化協(xié)同創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈資源高效整合

憑借前瞻性的市場洞察力和扎實的研發(fā)實力，屹博科技經(jīng)營規(guī)模穩(wěn)步擴大，近兩年年均復合增長率約為18.5%。目前，公司產(chǎn)品已成功進入華為（海思）、中興、英偉達及富士康等頭部企業(yè)的供應體系，市場競爭力持續(xù)提升。

在技術實力與市場影響力持續(xù)向優(yōu)的背景下，屹博科技簽約入駐企知道科創(chuàng)空間。作為集企業(yè)創(chuàng)新全要素資源于一體的平臺，此次合作，科創(chuàng)空間將依托“大數(shù)據(jù)+大模型”解決方案，幫助屹博科技消除創(chuàng)新過程中的信息壁壘，高效獲取所需的創(chuàng)新資源，打通以新品研發(fā)為主線的創(chuàng)新鏈路，助力公司進一步提升核心競爭力。

未來，屹博科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦高算力芯片封裝熱工藝智能監(jiān)測與質(zhì)量評估關鍵技術，深化標準引領與核心裝備研發(fā)能力，推動SMT熱工藝向更高精度、更高可靠性與更高自動化水平發(fā)展；同時，公司將不斷拓展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，助力我國高端芯片制造工藝體系實現(xiàn)自主化、高質(zhì)量發(fā)展。