立琻半導(dǎo)體獲億元級(jí)A2輪融資，推進(jìn)全彩Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化

4月30日，立琻半導(dǎo)體宣布完成A2輪億元級(jí)融資交割，本輪投資方為謝諾資本與重慶鋁開(kāi)投。

立琻半導(dǎo)體表示，基于硅基GaN外延及芯片技術(shù)積累，公司正在推進(jìn)單芯集成全彩Micro-LED（LEKIN-SiMiP?）的量產(chǎn)進(jìn)程，用于解決相關(guān)顯示技術(shù)在規(guī)模化制造環(huán)節(jié)中的工程化問(wèn)題，并圍繞第三代半導(dǎo)體及新型顯示方向持續(xù)布局。

立琻半導(dǎo)體目前主要聚焦智能出行、新型顯示及智能傳感等領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋光電子芯片等化合物半導(dǎo)體器件。公司已形成覆蓋外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié)的技術(shù)體系，并在歐洲、美國(guó)、日本及韓國(guó)等地區(qū)布局專利。

在技術(shù)進(jìn)展方面，2024年2月，公司發(fā)布硅基GaN單芯集成全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP，并與惠科等顯示企業(yè)完成微間距LED直顯應(yīng)用驗(yàn)證，在巨量轉(zhuǎn)移工藝及良率提升方面進(jìn)行了技術(shù)驗(yàn)證。目前，該技術(shù)已進(jìn)入客戶驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入階段。

同年11月，立琻半導(dǎo)體與芯映光電聯(lián)合發(fā)布基于該技術(shù)的P0.9硅基Micro LED直顯屏樣品，并向部分客戶送樣，用于后續(xù)應(yīng)用驗(yàn)證。其將這一進(jìn)展視為該類芯片從研發(fā)向應(yīng)用轉(zhuǎn)化過(guò)程中的階段性節(jié)點(diǎn)。

在產(chǎn)品規(guī)劃上，立琻半導(dǎo)體提出下一代“燈驅(qū)一體”AM-SiMiP芯片方案，方向?yàn)閷⒐杌鵐icro LED發(fā)光結(jié)構(gòu)與硅基CMOS驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行晶圓級(jí)集成，以提升顯示系統(tǒng)在集成度與制造一致性方面的可實(shí)現(xiàn)性。

在項(xiàng)目進(jìn)展方面，2025年12月31日，立琻半導(dǎo)體車規(guī)光電模組及硅基Micro LED芯片制造項(xiàng)目正式開(kāi)工。項(xiàng)目總投資約52億元，占地約100畝，規(guī)劃年產(chǎn)156萬(wàn)套汽車消殺模組及月產(chǎn)10萬(wàn)片顯示芯片產(chǎn)能。

LEDinside整理

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