AI風(fēng)口來襲！芯聯(lián)集成的第二增長(zhǎng)曲線，加速爆發(fā)

搶占AI風(fēng)口，以技術(shù)革新領(lǐng)跑新賽道。

近日，芯聯(lián)集成（688469）發(fā)布了2025年年報(bào)及2026年一季報(bào)，交出了一份穩(wěn)健增長(zhǎng)的亮眼答卷——2025年總營(yíng)收達(dá)81.8億元，同比增長(zhǎng)25.67%，預(yù)計(jì)2026年將突破百億大關(guān)。

這份成績(jī)單背后，是芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的深刻變革：在新能源汽車業(yè)務(wù)持續(xù)放量的同時(shí)，AI業(yè)務(wù)正在成為公司的“第二增長(zhǎng)引擎”，標(biāo)志著公司向AI賽道的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身取得實(shí)質(zhì)性突破。

侃見財(cái)經(jīng)近日走進(jìn)芯聯(lián)集成，深入了解了這家國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造企業(yè)，發(fā)現(xiàn)了芯聯(lián)集成高速成長(zhǎng)的密鑰。

關(guān)于未來的重點(diǎn)方向，芯聯(lián)集成管理層表示，堅(jiān)守新能源汽車基本盤，持續(xù)深化合作，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。抓住AI發(fā)展窗口，以碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體為長(zhǎng)板，拓展AI領(lǐng)域合作，布局AI電源等相關(guān)產(chǎn)品。-

漲價(jià)的預(yù)期

回顧過去7年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，芯聯(lián)集成的發(fā)展堪稱高速成長(zhǎng)典范：從2019年到2025年，公司實(shí)現(xiàn)超29倍規(guī)模增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年突破100億元，成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

這一增長(zhǎng)勢(shì)頭的核心驅(qū)動(dòng)力，正是新能源汽車業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

2022年到2025年，芯聯(lián)集成汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收占比持續(xù)攀升，成為絕對(duì)核心業(yè)務(wù)支柱。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體代工企業(yè)，芯聯(lián)集成產(chǎn)品矩陣可為整車提供約70%的汽車芯片數(shù)量，奠定了其在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。

2025年，芯聯(lián)集成SiCMOSFET實(shí)現(xiàn)裝車量突破100萬臺(tái)這一里程碑。據(jù)YoleGroup報(bào)告，其SiC業(yè)務(wù)成功躋身全球前五，全球市場(chǎng)份額約為5%，在SiC功率模塊細(xì)分領(lǐng)域更有望躍居全球第四。

值得注意的是，芯聯(lián)集成的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體漲價(jià)動(dòng)作正持續(xù)落地，后續(xù)漲價(jià)預(yù)期明確，成為功率器件行業(yè)景氣度上行的重要風(fēng)向標(biāo)。

芯聯(lián)集成漲價(jià)節(jié)奏清晰，2026年1月10日率先對(duì)8英寸 MOSFET產(chǎn)品線提價(jià)約15%，執(zhí)行新價(jià)格體系，該產(chǎn)線產(chǎn)能滿負(fù)荷生產(chǎn)。IGBT產(chǎn)品在需求爆發(fā)與友商提價(jià)帶動(dòng)下，漲價(jià)概率顯著提升，行業(yè)供需格局重塑為漲價(jià)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

公司董事長(zhǎng)趙奇在4月20日業(yè)績(jī)電話會(huì)上進(jìn)一步確認(rèn)，一季度已對(duì)MOSFET產(chǎn)品再次進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。

后續(xù)漲價(jià)預(yù)期聚焦芯聯(lián)集成的兩大核心產(chǎn)品線。在8英寸 MOSFET方面，全球產(chǎn)能收縮與AI服務(wù)器電源管理、新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等高端需求集中爆發(fā)，供需緊張態(tài)勢(shì)短期內(nèi)難以緩解，公司產(chǎn)能滿載、訂單排期較長(zhǎng)，為進(jìn)一步提價(jià)提供基礎(chǔ)。

IGBT 產(chǎn)品則呈現(xiàn)更強(qiáng)的漲價(jià)彈性，趙奇明確表示，受國(guó)際局勢(shì)影響，IGBT近期需求增長(zhǎng)明顯，價(jià)格經(jīng)歷深度調(diào)整后已企穩(wěn)，未來供需均衡將打破，可能出現(xiàn)供不應(yīng)求局面，目前已有業(yè)內(nèi)友商發(fā)出提價(jià)通知。

“第二增長(zhǎng)曲線”加速爆發(fā)

“走一步、看三步、每年進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域”，造就了今天的芯聯(lián)集成。

當(dāng)國(guó)內(nèi)多數(shù)碳化硅企業(yè)仍聚焦新能源汽車市場(chǎng)時(shí)，芯聯(lián)集成已搶先布局AI領(lǐng)域，開辟第二增長(zhǎng)曲線。

財(cái)報(bào)顯示，2025年，公司AI業(yè)務(wù)營(yíng)收占比提升至8.02%，這一數(shù)字不僅是業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的標(biāo)志，更是通往全新增長(zhǎng)空間的鑰匙。

事實(shí)上，芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的深耕已長(zhǎng)達(dá)三到四年，早在2022年便開始重點(diǎn)研究與規(guī)劃，積累了豐富的技術(shù)成果和產(chǎn)品儲(chǔ)備。

目前，芯聯(lián)集成的半導(dǎo)體矩陣產(chǎn)品已全面覆蓋AI基礎(chǔ)設(shè)施和終端應(yīng)用兩大領(lǐng)域：

在AI基礎(chǔ)設(shè)施方面，芯聯(lián)集成提供從固態(tài)變壓器、服務(wù)器一級(jí)到三級(jí)電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。其功率器件、驅(qū)動(dòng)IC、磁器件、MCU、電流傳感器等產(chǎn)品可占到服務(wù)器電源BOM成本的70%，為AI算力提供核心硬件支撐。

在AI終端應(yīng)用方面，公司重點(diǎn)布局汽車智能化、人形機(jī)器人、AI眼鏡和智能家電等高增量領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)機(jī)器人靈巧手動(dòng)作驅(qū)動(dòng)芯片、ADAS激光雷達(dá)芯片、慣性導(dǎo)航芯片、壓力傳感器芯片等多款產(chǎn)品量產(chǎn)。同時(shí)，芯聯(lián)集成正布局MicroLED技術(shù)，用于新一代車載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域，為AI終端提供更先進(jìn)的顯示與通信解決方案。

趙奇早在2025年6月就堅(jiān)定預(yù)判：“我們非常確定未來一定是走向AI的時(shí)代，相信AI對(duì)硬件的應(yīng)用需求將會(huì)撲面而來。"

現(xiàn)如今，這一判斷正逐步變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

“三位一體戰(zhàn)略”加深護(hù)城河

在調(diào)研交流會(huì)上，趙奇表示，公司堅(jiān)持“每1—2年進(jìn)入一個(gè)新賽道，3—4年實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先，6—7年達(dá)成國(guó)際技術(shù)領(lǐng)先”的節(jié)奏，逐步從功率器件拓展至多個(gè)領(lǐng)域，先后布局IGBT、模組封裝、BCD工藝、碳化硅、MCU、氮化鎵等研發(fā)，完成BCD平臺(tái)、MCU平臺(tái)發(fā)布；縱向維度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，從工藝器件延伸至IC、MCU，現(xiàn)有產(chǎn)線可實(shí)現(xiàn)IC、MCU量產(chǎn)，依托模組系統(tǒng)形成全鏈條配套服務(wù)。

芯聯(lián)集成能在AI賽道率先突圍，核心在于其“戰(zhàn)略定力、技術(shù)復(fù)用與生態(tài)共贏”的三位一體打法，構(gòu)筑了難以復(fù)制的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

芯聯(lián)集成將車規(guī)級(jí)“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的一站式芯片系統(tǒng)代工方案基因，快速注入AI算力內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)技術(shù)能力的跨領(lǐng)域遷移。在具身智能領(lǐng)域，憑借功率半導(dǎo)體、傳感器和模擬IC領(lǐng)域的技術(shù)積累，提供聲音傳感器、慣導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片、MCU及系統(tǒng)套片等產(chǎn)品方案，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品迭代與豐富度為公司贏得客戶下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)主導(dǎo)權(quán)。2025年11月發(fā)布的碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，采用8英寸先進(jìn)制造工藝，針對(duì)性優(yōu)化寄生電容設(shè)計(jì)和封裝散熱，開關(guān)損耗降低30%，可適配SST、HVDC等AI數(shù)據(jù)中心電源，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)迭代能力。

趙奇表示，公司將在功率器件和傳感器優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，重點(diǎn)突破BCD工藝和MCU，補(bǔ)齊“控制電”完整鏈條，提升產(chǎn)品豐富度。

生態(tài)構(gòu)建則是芯聯(lián)集成的獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)系統(tǒng)公司自研芯片的趨勢(shì)，芯聯(lián)集成提前布局“系統(tǒng)代工”模式，構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模塊封裝、系統(tǒng)驗(yàn)證的一站式解決方案，應(yīng)對(duì)AI時(shí)代碎片化需求。同時(shí)，打造“聯(lián)合定義、協(xié)同研發(fā)、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)”的合作機(jī)制，設(shè)立AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，通過專利共享、聯(lián)合研發(fā)等方式降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，與客戶形成深度綁定的生態(tài)伙伴關(guān)系。

結(jié)語

隨著AI服務(wù)器電源、人形機(jī)器人芯片等業(yè)務(wù)全面鋪開，芯聯(lián)集成已不再只是領(lǐng)先的汽車芯片代工廠商，“AI領(lǐng)域核心賦能者”的標(biāo)簽，愈發(fā)鮮明。

這一轉(zhuǎn)變不僅為芯聯(lián)集成贏得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，更為碳化硅企業(yè)向AI領(lǐng)域跨界提供了可借鑒的范本。

芯聯(lián)集成的發(fā)展路徑清晰顯示：在新能源汽車與AI產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體企業(yè)通過技術(shù)復(fù)用、產(chǎn)品迭代和生態(tài)共贏，能夠?qū)崿F(xiàn)從單一賽道向多賽道的成功拓展，打開更廣闊的成長(zhǎng)空間。

對(duì)于芯聯(lián)集成而言，百億營(yíng)收目標(biāo)近在眼前，而AI賽道的全面發(fā)力，或?qū)⑼苿?dòng)其邁向更高的發(fā)展臺(tái)階，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”再到“領(lǐng)跑”的重要見證者與參與者。