戰略2.0躍遷，芯馳發布面向具身智能的全棧「芯」方案

2026年4月24日，北京國際汽車展覽會上，芯馳科技重磅發布戰略2.0：從行駛智能邁向通用智能。芯馳憑借深厚的車規芯片設計研發技術積淀和規模化量產經驗，正式發布面向具身智能的全棧式芯片解決方案。

戰略2.0：技術同源、供應同脈、能力復用的跨界躍遷

高性能計算、極端環境可靠性、納秒級實時響應、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規芯片成為具身智能的理想技術底座。芯馳作為全球少數同時提供SoC與高性能MCU的車規級芯片設計公司之一，全系列車規芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業化落地方面均處于行業領先地位。

在此背景下，芯馳跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機器人等多家行業伙伴展開深度合作，將車規級的高性能、高可靠性帶入機器人領域。

芯馳的全棧式芯片解決方案涵蓋了具身智能大腦SoC、具身智控小腦SoC，以及面向激光雷達/機器視覺、運動中樞、靈巧手和關節模組的E3-R系列MCU。其中，智控小腦D9-Max和機器人關節模組MCU產品E3119-R已經可以提供完善的軟硬件開發套件，支持快速量產。

類人架構：“大腦”與“小腦”的協同進化

具身智能機器人要像人一樣敏捷思考、精準行動，其電子電氣架構必須向“類人”演進，需要“計算大腦”與“智控小腦”的協同進化，匹配機器人復雜的感知與控制需求。

D9-Max“智控小腦”：車規穩定性賦能具身運動控制，單芯片多系統

D9-Max是面向具身智能小腦的計算芯片，單芯片可實現運控系統、人機交互以及EtherCAT主站三項核心功能的部署，將傳統方案需要3顆芯片實現的功能集成到一顆芯片。

D9 Max采用了專門為小腦應用優化的架構設計，基于硬隔離架構和硬件虛擬化技術，包含一個8核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，一個4核2.0GHz Cortex-A55 CPU Cluster，以及3對雙核鎖步的800MHz Cortex-R5F。運控系統，人機交互系統和EtherCAT主站分別部署在同一顆芯片不同域內，互不干擾，保證各個系統的獨立和穩定，同時滿足實時性要求。

小腦作為本體運動控制中樞，對安全性和可靠性的提出了嚴格的要求，D9-Max滿足ISO 26262 ASIL B 功能安全要求，軟硬件開發遵循功能安全開發流程，以車規的高標準，為具身智能提供高可靠性、高安全性的主控芯片產品。

芯馳在本次發布會上推出了D9-Max應用開發套件，方便客戶和獨立開發者快速進行應用部署和實機開發，提供軟硬件及工具，包括開發板，屏幕、攝像頭、麥克風等外設，燒錄、編譯工具和軟件基線。其中，軟件基線專為具身小腦開發打造，為兩個高性能計算域提供啟用 PREEMPT_RT的Ubuntu系統，為實時計算域提供RTOS實時操作系統，還包括顯示框架、語音識別、圖像感知、本體SDK部署等參考實現；同時，芯馳與第三方合作伙伴致遠電子共同提供了EtherCAT主站商用解決方案，實測抖動在±5μs以內，為高精度本體控制提供微秒級實時響應能力。

R1系列“計算大腦”：支持端到端模型部署

芯馳將基于在汽車領域端側大模型部署能力的積累，正在研發下一代機器人大腦芯片R1，采用ARM V9.2架構CPU和全新高性能NPU，將實現低功耗條件下，MLLM/VLA模型等具身端到端模型的端側部署。

E3119-R機器人關節模組MCU：尺寸更小、算力更高、車規安全賦能

E3119-R作為機器人關節模組的主控芯片，具備高實時、高穩定的算力輸出能力，采用雙Cortex-R5F內核，主頻高達400MHz，配置大容量SRAM和Flash。在實際研發場景中，可使用一個內核專用于電機控制算法，另外一個內核專注于通信處理，實現專核專用，性能翻倍。

為適配機器人的差異化場景需求，E3119-R采用<9x9mm2的極致小封裝設計，可釋放機器人關節模組的結構空間，助力實現關節模組小型化設計目標。

同時，E3119-R采用車規級的安全性和可靠性標準，具備完善的功能安全與信息安全機制，在主算力內核之外，還內置HSM單獨內核R5，可實現SM2/3/4/9以及AES等國密算法，滿足機器人認證從1.0往更高規格的安全等級認證需求。

E3119-R的全棧生態協同，可助力機器人廠商快速量產。開發套件生態成熟，支持IAR等多種編譯器，軟件支持AutoSAR、FreeRTOS等操作系統，做到發布即可用。

發布會上，銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓致辭：“具身智能規模化落地亟須高可靠的車規級底層芯片支撐。銀河通用與芯馳通過‘芯機聯動’，成功打通了從底層芯片到機器人系統的全鏈路。芯馳此次的最新發布完美匹配了通用機器人的嚴苛需求。雙方將基于旗艦產品展開更深層次、全場景的戰略合作，共同推動具身智能產業高質量發展。”

從行駛智能邁向通用智能，芯馳將繼續以領先的技術和可靠的產品賦能「芯」未來。