內(nèi)存芯片供應(yīng)收緊，國產(chǎn)廠商面臨兩難，蘋果三星逆勢上揚

據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，內(nèi)存芯片供應(yīng)持續(xù)收緊，正在重塑全球智能手機市場格局：中國手機廠商承壓，三星電子與蘋果出貨量逆勢上揚。

市場調(diào)研機構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）周二發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度全球智能手機出貨量同比下滑4.1%，至2.897億部，為2023年以來一季度首次出現(xiàn)同比下降。

三星以6280萬部出貨量、21.7%市場份額（暫時）位居第一；蘋果以6110萬部、19.6%份額緊隨其后。兩家是頭部廠商中僅有的實現(xiàn)出貨量同比增長的品牌（They were the only two brands among the top vendors to post on-year shipment growth）。

與此同時，中國智能手機制造商的市場份額有所下滑。小米以3380萬臺的出貨量位列第三，市場份額為11.7%，同比減少800萬臺。

OPPO以3070萬臺的出貨量和10%的市場份額排名第四，vivo則以2120萬臺的出貨量和7.5%的市場份額位居第五（Oppo came in fourth with 30.7 million units and a 10 percent share, while Vivo ranked fifth with 21.2 million units and a 7.5 percent share）。

業(yè)內(nèi)人士指出，智能手機廣泛使用的低功耗DRAM（LPDDR）供應(yīng)收緊，是造成這一格局分化的核心原因。英偉達(dá)為下一代圖形處理器平臺大幅增加了LPDDR采購，進(jìn)一步擠壓移動設(shè)備端供應(yīng)。

這家美國芯片巨頭即將推出的維拉·魯賓（Vera Rubin）GPU平臺，將大量采用基于LPDDR的AI服務(wù)器內(nèi)存模組SOCAMM2（The US chip giant is expected to use large volumes of SOCAMM2, an LPDDR-based memory module for AI servers, in its upcoming Vera Rubin GPU platform）。

一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士表示：“蘋果擁有雄厚資金實力與極強議價權(quán)，即便加價也能確保DRAM供應(yīng)。”

“三星則通過移動體驗部門與芯片解決方案部門緊密協(xié)同，將采購中斷風(fēng)險降至最低（Samsung is also minimizing procurement disruptions through close coordination between its mobile experience division and device solutions division）?！?/p>

市場觀察人士預(yù)計，內(nèi)存價格要到2027年下半年才有望企穩(wěn)。有警告稱，隨著英偉達(dá)下一代Vera Rubin Ultra平臺對移動DRAM需求進(jìn)一步激增，明年短缺狀況可能進(jìn)一步加劇。

對手機廠商而言，能否穩(wěn)定拿到內(nèi)存芯片，已與手機銷售本身同等重要（For smartphone-makers, securing memory chips is becoming as important as selling the devices themselves）。

三星與蘋果的保供優(yōu)勢

三星同時運營存儲芯片、系統(tǒng)LSI與晶圓代工業(yè)務(wù)，可在手機與半導(dǎo)體板塊之間靈活協(xié)同調(diào)配。

蘋果雖無自有內(nèi)存產(chǎn)線，但其2025年10-K文件披露，公司通過長期供貨協(xié)議+預(yù)付款鎖定關(guān)鍵元器件供應(yīng)（it relies on long-term supply agreements and prepayment arrangements to secure key components）。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙近期與三星、SK海力士高管會面，也被視為全力保障LPDDR供應(yīng)的舉措之一。

中國廠商陷入兩難

這讓小米、OPPO、vivo等中國廠商選擇空間極為有限。這些廠商既沒有三星的內(nèi)部供應(yīng)鏈緩沖，也缺乏蘋果的采購實力，在LPDDR短缺中更為脆弱。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步放大壓力：中國廠商高度依賴入門與中端安卓機型，幾乎沒有空間將元器件漲價轉(zhuǎn)嫁給消費者。

IDC指出，內(nèi)存漲價正推高手機均價，低端安卓廠商受沖擊最大（IDC has said rising memory prices are pushing up smartphone average selling prices, with low-end Android vendors likely to feel the greatest impact）。

另一位業(yè)內(nèi)人士稱：“中國廠商入門與中端機型占比高，很難把元器件成本上漲體現(xiàn)在零售價上。漲價會導(dǎo)致銷量下滑，不漲價則利潤承壓，陷入兩難?！?/p>

小米去年智能手機毛利率僅10.9%，元器件成本小幅上漲就會顯著影響盈利（Xiaomi’s smartphone gross profit margin stood at 10.9 percent last year, leaving it vulnerable to even modest increases in component costs）。

IDC預(yù)測，受內(nèi)存漲價與供應(yīng)短缺拖累，2026年全球智能手機出貨量將同比大跌約12.9%，至11.2億部，創(chuàng)2013年以來最低水平。

這表明，芯片短缺已不再只是采購部門的問題，正開始影響手機定價、研發(fā)與銷售全鏈條（The forecast shows the memory crunch is no longer a problem for purchasing teams alone. It is starting to affect how smartphones are priced, built and sold）。

當(dāng)?shù)匾患胰谭治鰩煴硎荆骸按舜蝺?nèi)存短缺可能成為重塑智能手機市場競爭格局的轉(zhuǎn)折點。過去，設(shè)計、影像、價格是核心競爭力；未來，穩(wěn)定獲取核心元器件的能力，將直接決定出貨量與市場份額。”