2026年中國半導體材料行業市場前景預測研究報告（簡版）

中商情報網訊：中國大陸半導體材料市場已穩居全球首位，在“十五五”規劃全鏈條技術攻關、大基金三期70%資金聚焦設備材料國產化，以及稅收優惠、出口管制反制等多重政策加持下，2025-2026年市場有望維持200億美元以上高位運行。

一、半導體材料定義

半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學性能，在現代電子技術領域中發揮著至關重要的作用。半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結材料、封裝材料等。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業眾多。

資料來源：中商產業研究院整理

二、半導體材料行業發展政策

半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。近年來，我國政府頒布了《關于對稀土相關物項實施出口管制的公告》《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十五個五年規劃的建議》《關于推動未來產業創新發展的實施意見》等一系列政策法規，為半導體材料行業企業經營發展營造了良好的政策環境。

資料來源：中商產業研究院整理

三、半導體材料行業發展現狀

1.市場規模

中商產業研究院發布的《2026-2031年中國半導體材料行業市場深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年中國大陸半導體材料市場規模為205億美元，同比增長13.89%，總量全球排名第一，占比全球28.40%。2025年約為279億元。中商產業研究院分析師預測，到2026年，中國大陸半導體材料市場規模有望達353億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2.半導體硅片

中商產業研究院發布的《2026-2031年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現“量增價減”背離態勢，顯示行業正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產業研究院分析師預測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩回升，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

3.光刻膠

光刻膠是微細加工技術的關鍵性材料，通過光化學反應將微細圖形從掩模版轉移至待加工基片。中商產業研究院發布的《2026-2031全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，2025年全球光刻膠市場銷售額達73.01億美元。中商產業研究院分析師預測，2026年我國光刻膠市場規模將達76.76億美元。

數據來源：QYResearch、中商產業研究院整理

4.濺射靶材

中商產業研究院發布的《2026-2031年中國濺射靶材行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2025年中國濺射靶材市場規模約為33.65億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國濺射靶材市場規模將增至38億元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

四、半導體材料行業重點企業

1.滬硅產業

上海硅產業集團股份有限公司的主營業務是半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。公司的主要產品是300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料。

2025年實現營業收入37.16億元，同比增長9.68%；歸母凈利潤虧損15.08億元。2025年主營產品包括300mm半導體硅片、200mm及以下尺寸半導體硅片、受托加工服務，營收分別占整體的65.62%、30.28%、3.10%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

2.TCL中環

TCL中環新能源科技股份有限公司的主營業務是光伏硅片、光伏電池及組件的研發、生產和銷售。TCL中環的主要產品是光伏硅片、光伏組件、其他硅材料、光伏電站。

2025年290.5億元，同比增長2.22%；歸母凈利潤虧損92.64億元。2025年主營產品包括光伏硅片、光伏組件、半導體材料，營收分別占整體的42.13%、32.10%、19.64%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

3.有研新材

有研新材料股份有限公司的主營業務是電子薄膜及貴金屬材料、稀土材料、紅外光學及光電材料、生物醫用材料研究、開發、生產、銷售。有研新材的主要產品是鉑族產品、薄膜材料、貴金屬、有色金屬及高端制造、稀土材料、紅外光學材料、醫療器械材料。

2025年前三季度實現營業收入67.7億元，同比增長0.15%；實現歸母凈利潤2.45億元，同比增長113.04%。

數據來源：中商產業研究院整理

4.彤程新材

彤程新材料集團股份有限公司的主營業務是新材料的研發、生產、銷售和相關貿易業務。彤程新材的主要產品是樹脂類、助劑類、貿易產品、半導體光刻膠及配套試劑、顯示光刻膠、電子類樹脂、CMP拋光墊、PBAT。

2026年第一季度實現營業收入10.49億元，同比增長22.55%；實現歸母凈利潤1.82億元，同比增長13.75%。2025年主營產品包括特種橡膠助劑行業、電子材料行業、全生物降解材料行業，營收分別占整體的67.67%、28.75%、3.30%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

5.南大光電

江蘇南大光電材料股份有限公司的主營業務是先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類關鍵半導體材料的研發、生產和銷售。南大光電的主要產品是二異丙胺硅烷（DIPAS）、雙（二乙氨基）硅烷（BDEAS）、四（二甲氨基）鈦（TDMAT）、六氯乙硅烷（HCDS）、正硅酸乙酯（TEOS）、二乙氧基甲基硅烷（DEOMS）、alpha–松油烯（ATRP）、四甲基硅烷（4MS）、八甲基環四硅氧烷（OMCTS）、三甲基鎵、三甲基銦、三乙基鎵、三甲基鋁、高純磷烷、高純砷烷、安全源磷烷、安全源砷烷、安全源三氟化硼、混氣產品、三氟化氮、六氟化硫、ArF光刻膠（干式及浸沒式）、光刻配套稀釋劑。

2025年實現營業收入25.85億元，同比增長9.91%；實現歸母凈利潤3.2億元，同比增長18.08%。2025年主營產品包括特氣產品、前驅體材料（含MO源），營收分別占整體的59.39%、27.61%。

數據來源：中商產業研究院整理

數據來源：中商產業研究院整理

五、半導體材料行業發展前景

1.技術創新突破關鍵瓶頸

中國半導體材料行業正集中力量攻克高端光刻膠、電子特氣、大尺寸硅片、先進濕電子化學品等關鍵材料的核心技術。通過產學研協同攻關，在材料純度、精度、一致性等核心指標上不斷突破，以匹配先進制程的嚴苛要求。這種聚焦底層技術的創新，幫助行業逐步減少對進口產品的依賴，為本土芯片制造提供可靠的材料基石，是實現半導體產業鏈自主可控不可或缺的一環。

2.產業鏈協同提升供應安全

行業與上游原材料精煉、設備制造，以及下游芯片制造、封裝測試環節正構建更緊密的協同關系。通過建立聯合研發、產品驗證和供應鏈保障機制，實現從材料研發到終端應用的快速迭代與穩定供應。這種深度的產業鏈協同，幫助材料企業精準理解制造工藝需求，加速產品認證與導入，并形成風險共擔、利益共享的穩定生態，從而系統性提升國內半導體產業鏈的韌性與安全水平。

3.下游應用驅動產品迭代

人工智能、5G通信、新能源汽車、物聯網等新興產業的快速發展，對芯片性能提出了更高要求，進而驅動半導體材料持續升級。從邏輯芯片的先進制程到存儲芯片的立體堆疊，從功率半導體的耐高壓需求到化合物半導體的高頻特性，多樣化的芯片需求催生了特色工藝材料的創新。這種強大的下游應用牽引，為半導體材料行業提供了明確的技術攻關方向和豐富的市場切入點，推動產品譜系不斷豐富和完善。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2026-2031年中國半導體材料行業市場深度研究及發展前景投資預測分析報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。