面板封裝，最強科普

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「臺積電正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術。同時，我們也在研究面板級封裝技術，并已開始建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。」臺積電董事長魏哲家在法說會上首度對外揭示面板級封裝布局，一句話替這場從「圓」走向「方」的轉型投下震撼彈。 CoPoS、CoWoP 兩大新架構隨之浮上臺面，AI芯片正式邁入面板時代。到底兩種技術和之前的CoWoS怎么分辨差異？英特爾、三星、日月光、群創、等科技大廠如何同步搶進？

為什么需要面板封裝？和AI關系在哪？

面板級封裝不是新技術。早在多年前，便由德國半導體大廠英飛凌（Infineon）率先開發，核心概念是以玻璃等大尺寸基板取代傳統晶圓，并在其上將半導體裸晶重新排列，透過重布線層（RDL）拉出電性連接，完成扇出型（Fan-out）封裝，也就是我們常聽到的扇出型面板級封裝（FOPLP）。隨著技術成熟與應用擴展，面板封裝也逐漸成為近年先進封裝的重要發展方向之一。

而近期受到歡迎，最大的動力來自于AI的需求。在AI芯片尺寸持續放大、先進封裝需求快速攀升的趨勢下，封裝制程正出現關鍵轉折。工業技術研究院機械所組長黃萌祺指出，傳統以圓形晶圓（Wafer）為基礎的封裝方式，已逐漸面臨材料利用率瓶頸。

他解釋，隨著AI伺服器晶片封裝體積愈來愈大，晶圓邊緣因圓弧形狀產生大量無法利用的區域，形成顯著的「邊緣損耗」。相較于晶圓，方形面板能有效降低邊角浪費，依據封裝尺寸不同，材料利用率可從原本約70%顯著提升，整體生產效率更有機會提高30%至50%以上，成為支撐高效能運算與AI應用的重要關鍵技術方向，而這也是為什么臺積電積極投入在其中的主要原因之一。

CoWoS、CoPoS、CoWoP是什么？一表看懂差異

CoWoS、CoPoS 與CoWoP 三種技術雖名稱不同，核心邏輯都一致。一位深耕半導體封裝技術已久設備業者指出，無論技術名稱如何演進，就是「所有封裝流程皆從晶圓（wafer）出發，先將12吋晶圓切割為裸晶（die），再重新排列至面板（panel）上，最后完成封裝制程」。關鍵差異并不在前段，而是發生在面板階段，包括面板尺寸、制程精細度與復雜度的不同。

工研院電光系統所所長張世杰補充，過去業界多半是利用面板進行Fan-out封裝，也就是FOPLP，主要著重在重布線（RDL）與封裝效率的提升，技術已逐步成熟。但隨著AI晶片尺寸與系統復雜度快速攀升，面板平臺的角色也開始轉變。他表示，當前發展已不再局限于fan-out，而是進一步朝「類載板（substrate-like）」甚至取代傳統IC載板的方向前進，讓面板不只是封裝載體，更逐步承擔系統整合功能。

他強調，無論是FOPLP或后續延伸出的CoPoS等技術，本質上皆建立在同一個panel平臺之上，差異主要在于制程精細度與系統整合程度的提升，「可以視為同一技術路線的不同階段，而非彼此取代。」

相較之下，CoWoP則屬于另一條發展方向，其核心概念并非單純將晶圓轉移至面板，而是進一步將封裝流程延伸至PCB（印刷電路板）端，試圖由載板或PCB廠直接承接部分封裝功能。也因此，CoWoP在技術路徑上與PLP體系存在本質差異，不再只是「晶圓到面板」的延伸，而是「晶圓到PCB」的跨界整合。

業界分析，這使整體封裝技術呈現兩大分流：一條是以CoWoS、CoPoS、FOPLP為主的「面板化路線」，另一條則是以CoWoP為代表的「載板／PCB延伸路線」。前者著重尺寸放大與產能提升，后者則試圖重塑封裝產業分工結構。

不過，隨著面板封裝尺寸放大，翹曲（warpage）、應力控制與良率下降等問題也更加顯著，成為量產主要挑戰。因此，包含臺積電、英特爾、群創在內的各大廠，皆依自身技術能力與產品定位，選擇不同尺寸規格發展，舉例來說，目前臺積電主推310x310mm尺寸，源自于其12吋晶圓的設計延伸。

除了面板路線外，市場亦開始討論由PCB廠切入封裝的CoWoP模式。然而業界普遍認為，該模式短期內仍難落地。主因在于PCB廠專精于電路板制造，而封測廠如日月光則掌握高度復雜的封裝制程，兩者技術體系差異甚大。若要整合，不僅需要長時間累積封裝Know-How，也意味著產業分工與供應鏈結構將面臨重組。

CoPoS、CoWoP什么時候量產？

臺積電預計2026 年于子公司采鈺龍潭廠建置首條CoPoS 實驗線，設備預計今年6 月陸續進機；正式量產據點則規劃在嘉義AP7 廠P4、P5 廠區，最快2028年底進入大規模量產。 CoWoP 的量產進度比CoPoS相對不確定，技術門檻是一大變數。

隨著制程平臺轉向面板，顯示器廠商也首度大舉切入半導體核心制程。包括群創、宸鴻光電，憑借大尺寸玻璃基板、鍍膜與曝光等既有優勢，成為CoPoS關鍵潛在玩家，甚至透過國際合作加速技術驗證。

整體來看，這場從晶圓走向面板的轉變，不只是封裝技術的升級，更是一場橫跨晶圓代工、封測、面板、PCB與設備的供應鏈重組。面板廠與PCB業者的競合關系，將成為未來先進封裝版圖變動的關鍵觀察指標。

（來源：遠見雜志）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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