芯馳科技北京車展發(fā)布全棧「芯」方案：覆蓋汽車與具身智能雙賽道

4月24日，國產(chǎn)汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技在2026北京國際汽車展覽會上舉辦發(fā)布會，以「芯之重器·馳領(lǐng)智行」為主題，全面展示在智能座艙、智能車控及具身智能三大產(chǎn)品線的最新成果，并正式宣布公司從汽車智能到通用智能的戰(zhàn)略進階。

車百會理事長張永偉、吉利汽車智能硬件中心負責(zé)人韋浩、銀河通用具身本體高級研發(fā)總監(jiān)賈凱賓等機構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖蒞臨現(xiàn)場，共同見證這一重要時刻，對芯馳科技的技術(shù)縱深與量產(chǎn)交付能力給予高度認可。

芯馳發(fā)布會大合影

累計出貨破1200萬片，穩(wěn)居本土座艙與智控“雙芯”第一

芯馳科技是全球少數(shù)同時提供SoC與高性能MCU的車規(guī)級芯片設(shè)計公司之一。在汽車芯片國產(chǎn)化進程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術(shù)門檻最高、戰(zhàn)略價值最核心的領(lǐng)域——它們直接影響了汽車的智能化水平與架構(gòu)演進，是產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。據(jù)行業(yè)預(yù)測，2026年國產(chǎn)汽車芯片在中國市場的份額將進一步提升至35%。這一進程的背后，是智能座艙SoC與高性能MCU等核心主控芯片的國產(chǎn)化突破。作為汽車電子系統(tǒng)的“大腦”，主控芯片承載著保障國家汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全、推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略使命。芯馳科技在這兩大高門檻領(lǐng)域的深度布局，正是對這一國家戰(zhàn)略需求的積極響應(yīng)。

發(fā)布會上，芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長仇雨菁分享了公司的最新市場表現(xiàn)與戰(zhàn)略躍遷規(guī)劃。截至目前，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已突破1200萬片，客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

芯馳科技創(chuàng)始人、董事長仇雨菁演講

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土第一品牌，累計交付突破500萬片，年增長率超過50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導(dǎo)航主機到座艙域控制器全應(yīng)用場景的本土廠商，芯馳連續(xù)兩年穩(wěn)居本土智能座艙芯片市場份額第一名。

在高端車控MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列同樣交出最強答卷。高工智能汽車研究院發(fā)布的最新榜單顯示，2025 年中國乘用車高性能車規(guī) MCU市場（按出貨量統(tǒng)計）中，芯馳在與全球廠商同臺競技中進入前五，穩(wěn)居中國廠商第一名。

芯馳E3系列量產(chǎn)三年，累計出貨超500萬片，已經(jīng)實現(xiàn)了智能車核心域控場景的全面覆蓋，明星產(chǎn)品E3650已定點90%車企的新一代域控平臺，動力域控旗艦MCU芯片E3620已經(jīng)有多家頭部車企和Tier1進入實質(zhì)開發(fā)。

仇雨菁宣布，芯馳正將車規(guī)級芯片技術(shù)跨界賦能具身智能領(lǐng)域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機器人等多家行業(yè)伙伴展開深度合作。

芯馳X10與X9系列雙線重構(gòu)智能座艙價值鏈

發(fā)布會上，芯馳CTO孫鳴樂詳細介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進展。通過架構(gòu)創(chuàng)新，X10實現(xiàn)了4倍的大模型計算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署，為AI驅(qū)動的座艙場景提供了更多可能。

芯馳 CTO 孫鳴樂分享 AI 時代座艙處理器新標桿 X10 最新進展

X10采用臺積電4nm車規(guī)工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時支持12個攝像頭和8個顯示屏，滿足主流高端座艙的需求。此外，X10還集成了多達4個HiFi-5s Audio DSP，可同時支持16個麥克風(fēng)和32個揚聲器，無需外置Audio DSP，即可實現(xiàn)多音區(qū)、沉浸式的極致音效體驗。X10通過架構(gòu)和工藝的優(yōu)化，在性能大幅提升的同時，能效也提升2倍以上，支持風(fēng)冷散熱，避免水冷帶來的系統(tǒng)復(fù)雜度和額外成本。

更重要的是，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節(jié)省25%，整體系統(tǒng)BOM成本可降低1500-3000元，能夠加速推動AI座艙從高端車型向全民普及。

在軟件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顧安全性和開放生態(tài)，并支持客戶在X9平臺上采用同一基線先做原型開發(fā)，再快速無縫遷移到X10。

領(lǐng)航中央智控小腦，E3系列戰(zhàn)略升級，發(fā)布AMU超級算力基座

汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)持續(xù)向中央計算平臺演進，除了智艙和智駕構(gòu)成的“中央大腦”外，整車的車身、網(wǎng)聯(lián)、動力、底盤相關(guān)的運動協(xié)調(diào)等車控類任務(wù)，也正在從當(dāng)前的區(qū)域?qū)樱饾u向上融合成“中央智控小腦”，需要一個更加強大、更加穩(wěn)固的安全算力基座。

芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享E3系列最新進展

芯馳為中央小腦這一復(fù)雜系統(tǒng)，打造了“AMU(Architecture Master Unit)”超級算力基座。AMU超越了傳統(tǒng)的普通MCU芯片，是一個具備超高集成度、更強大并且安全的實時算力平臺。在芯片的基礎(chǔ)上，融合了芯馳的深度系統(tǒng)優(yōu)化能力和領(lǐng)先的軟件能力，向車企交付軟硬協(xié)同的解決方案。

本次發(fā)布會上，芯馳重磅推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMUE3800和雙子星AMUE3650-E。

E3800單芯片集成超過10核，具備強勁的安全實時算力，引入了航天級的先進嵌入式存儲，性能達到傳統(tǒng)eflash的10~20倍。面向中央小腦的場景需求，E3800特別增強了網(wǎng)絡(luò)通信能力，配備超高帶寬以太網(wǎng)、集成多端口Switch，還集成了多層次的網(wǎng)絡(luò)加速引擎。

通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，E3800讓CPU及NPU實現(xiàn)流水線深耦合協(xié)同工作，全面提升中央小腦的實時智能化處理能力。

旗艦AMU E3800

雙子星AMU 是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù)，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級。車企在進行實際上層開發(fā)時，實現(xiàn)與單芯片一樣的極簡開發(fā)和順暢體驗。

雙子星AMU的核心優(yōu)勢在于極佳的靈活性，對車企可實現(xiàn)如同搭積木的10核~16核算力靈活擴展。尤其當(dāng)今整車E/E架構(gòu)正在快速迭代、需求仍未完全收斂，雙子星AMU方案可以幫助車企實現(xiàn)小步迭代、敏捷驗證，讓新架構(gòu)開發(fā)更加從容不迫，為整車智能化贏得時間。

與此同時，芯馳還發(fā)布了E3610產(chǎn)品，這顆MCU芯片為IO型區(qū)域控制器而設(shè)計，配合中央小腦AMU算力基座，實現(xiàn)了對前沿電子電氣(E/E)架構(gòu)的整車級完整覆蓋。

通過集成先進通信外設(shè)接口，E3610全面支持新一代RCP及智能執(zhí)行器等去邊緣節(jié)點化的電子電氣架構(gòu)，亦可應(yīng)用于電動力域控、車載電源集成、底盤域控等。

“無論客戶選擇何種架構(gòu)演進形式，芯馳E3都有對應(yīng)的產(chǎn)品與方案。”張曦桐表示，E3系列將持續(xù)領(lǐng)跑本土高端車規(guī)MCU賽道，通過極致的技術(shù)創(chuàng)新、前沿的趨勢洞察，與車企共同定義智能汽車的明天。

跨界賦能：芯馳全面布局具身智能機器人賽道

高性能計算、極端環(huán)境可靠性、納秒級實時響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車規(guī)芯片成為具身智能的理想技術(shù)底座。

芯馳具身智能產(chǎn)品路線圖

芯馳在本次發(fā)布會上首次重磅發(fā)布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關(guān)節(jié)”完整架構(gòu)：全新R1系列產(chǎn)品將作為機器人“計算大腦”，提供強大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實時通信協(xié)議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時，芯馳現(xiàn)有MCU產(chǎn)品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關(guān)節(jié)模組等應(yīng)用。

“芯馳已經(jīng)與銀河通用機器人等多家具身智能伙伴展開深度合作，將車規(guī)級芯片的高可靠性優(yōu)勢帶入機器人產(chǎn)業(yè)。從行駛智能到通用智能，芯馳將進行全面戰(zhàn)略升級。”仇雨菁表示。

吉利汽車智能硬件中心負責(zé)人韋浩表示：

“吉利與芯馳在高端車規(guī) MCU E3 系列上已建立深厚合作，成功應(yīng)用于三電、動力等核心系統(tǒng)。面向中央計算與區(qū)域控制的新一代 EE 架構(gòu)，芯馳 E3650、E3620 等旗艦產(chǎn)品精準匹配了車企的演進方向，是吉利重點布局的高價值方向。未來吉利將與芯馳在區(qū)域控制、智駕等更多關(guān)鍵領(lǐng)域深化合作，共筑汽車產(chǎn)業(yè)鏈自主可控基石。”

車百會理事長張永偉表示：

“伴隨著電動智能汽車的發(fā)展，中國汽車芯片實現(xiàn)了長足進步，具體體現(xiàn)在三個方面。第一，越來越多的芯片企業(yè)扛起創(chuàng)新大旗，在先進技術(shù)、功能創(chuàng)新方面實現(xiàn)了行業(yè)引領(lǐng)，大大豐富了整個汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。芯馳科技芯片累計出貨達到 1200 萬片，產(chǎn)品應(yīng)用也從行駛智能邁向通用智能，將汽車芯片高可靠技術(shù)賦能具身智能新賽道，這種汽車產(chǎn)業(yè)鏈反向賦能其他領(lǐng)域的現(xiàn)象會逐步成為新常態(tài)；第二，國內(nèi)的汽車芯片企業(yè)與車企深度合作，共同定義產(chǎn)品，大幅加快了芯片創(chuàng)新速度，這是中國特色的芯片發(fā)展道路；第三，中國芯片企業(yè)借助服務(wù)和產(chǎn)品力，搭建了更高效、更安全的供應(yīng)鏈體系，這對保障汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。”

銀河通用具身本體高級研發(fā)總監(jiān)賈凱賓表示：

“具身智能規(guī)模化落地亟須高可靠的車規(guī)級底層芯片支撐。銀河通用與芯馳通過‘芯機聯(lián)動’，成功打通了從底層芯片到機器人系統(tǒng)的全鏈路。芯馳此次發(fā)布的 R1 系列計算大腦與 D9-Max 智控小腦，完美匹配了通用機器人的嚴苛需求。雙方將基于旗艦產(chǎn)品展開更深層次、全場景的戰(zhàn)略合作，共同推動具身智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”

未來，芯馳科技將繼續(xù)秉持“懂芯，更懂車”的理念，攜手主機廠、Tier 1和生態(tài)合作伙伴，以創(chuàng)新的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供堅實的核心支撐，助力更多車企實現(xiàn)智能產(chǎn)品的快速量產(chǎn)。從智能汽車到具身智能，芯馳正以“芯之重器”馳領(lǐng)智行新時代。