全球微電子產(chǎn)業(yè)標準制定權(quán)威機構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會昨日官網(wǎng)公布,計劃為下一代 JESD209?6 LPDDR6 標準新增一系列特性。基于 2025 年 7 月發(fā)布的基礎(chǔ)版 JESD209?6,JEDEC 旗下 JC?42.6 小組正優(yōu)化升級該標準,將 LPDDR6 的應(yīng)用場景從移動平臺延伸至部分數(shù)據(jù)中心與加速計算場景,為追求高能效、高容量內(nèi)存平臺的負載提供支持。
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LPDDR6 規(guī)劃新增核心特性
更窄單裸片接口(x6)實現(xiàn)更高容量
接口位寬從傳統(tǒng)二進制 x16 拓展至 x24,新增 x12 與 x6 子通道模式,可在單封裝內(nèi)集成更多裸片,提升單顆粒與單通道內(nèi)存容量,為 AI 級內(nèi)存需求提供關(guān)鍵支撐。
靈活元數(shù)據(jù)劃分
在最小化峰值數(shù)據(jù)吞吐量影響的前提下,允許數(shù)據(jù)中心用戶根據(jù)自身可靠性需求,平衡用戶可用容量與元數(shù)據(jù)占用。
邁向 512GB 單顆容量
LPDDR6 將突破當(dāng)前LPDDR5/5X 的容量上限,滿足AI 訓(xùn)練與推理場景持續(xù)增長的內(nèi)存需求。
研發(fā) LPDDR6 SOCAMM2 模組標準
延續(xù)緊湊、可維護的模組形態(tài),為現(xiàn)有 LPDDR5X SOCAMM2 模組提供清晰的升級路徑。
研發(fā) LPDDR6 存內(nèi)計算(PIM)標準
LPDDR6 PIM 標準即將定稿,通過在內(nèi)存內(nèi)部直接集成計算能力,減少內(nèi)存與處理器間的數(shù)據(jù)搬運,在保留 LPDDR 能效優(yōu)勢的同時,提升邊緣與數(shù)據(jù)中心推理性能、降低功耗。
官方表態(tài)
JEDEC 董事會主席Mian Quddus表示:“敬請關(guān)注下一代 LPDDR6、LPDDR6 PIM 與 LPDDR6 SOCAMM2 的更多細節(jié),小組將持續(xù)評估并完善標準特性。”
JEDEC 歡迎企業(yè)加入,共同參與標準制定。會員可提前獲取草案提案與 LPDDR6、LPDDR6 PIM、LPDDR6 SOCAMM2 等項目的最新進展。
注:JEDEC 標準在制定過程中及發(fā)布后可能調(diào)整,包括被董事會否決。
關(guān)于 JEDEC
JEDEC 是全球微電子產(chǎn)業(yè)標準制定領(lǐng)導(dǎo)者,來自 380 余家會員企業(yè)的數(shù)千名志愿者,在 100 余個委員會與工作組中協(xié)同工作,服務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈需求。其發(fā)布的標準與技術(shù)文件被全球廣泛采用,且全部可在官網(wǎng)免費下載。
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