Chiplet芯片級解決方案提供商勇芯科技螞蟻集團(tuán)領(lǐng)投近億元A輪融資

來源：獵云網(wǎng)

近日，Chiplet芯片級解決方案提供商勇芯科技完成近億元A輪融資，本輪融資由螞蟻集團(tuán)戰(zhàn)略領(lǐng)投，水木資本跟投，老股東馬力創(chuàng)投與惠合資本追加投資。

據(jù)了解，本輪融資將聚焦核心技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈生態(tài)整合、產(chǎn)線擴(kuò)容及團(tuán)隊擴(kuò)充，進(jìn)一步鞏固公司在AI硬件Chiplet方向的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。

無錫勇芯科技有限公司成立于2018年8月，以Chiplet為核心技術(shù)路徑，通過先進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)，將不同功能裸片進(jìn)行模塊化組合與高密度集成，并結(jié)合公司在場景數(shù)據(jù)、算法能力及SDK工具鏈方面的積累，為下一代AI硬件提供更具靈活性和可擴(kuò)展性的底層解決方案。相較于傳統(tǒng)SoC 方案，Chiplet 路線能夠有效縮短研發(fā)周期、降低開發(fā)與流片成本，幫助品牌客戶更快完成產(chǎn)品驗證與量產(chǎn)落地；相較于傳統(tǒng)PCBA 方案，則能夠在更小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高集成度與更優(yōu)能效表現(xiàn)。

基于這一底層能力，勇芯科技可幫助合作伙伴在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)醫(yī)療級監(jiān)測、高精度手勢識別及多模態(tài)交互等關(guān)鍵功能，并支持終端產(chǎn)品具備獨(dú)立AI 運(yùn)行能力，從而顯著降低AI 硬件創(chuàng)新門檻，提升新品研發(fā)效率。公司希望通過平臺化賦能，幫助品牌客戶更專注于產(chǎn)品定義、用戶體驗和市場拓展，加快AI 硬件產(chǎn)品的開發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程。

目前，勇芯科技的產(chǎn)品與方案已獲得AI大廠、消費(fèi)大廠、專業(yè)醫(yī)療器械公司、海外知名品牌等前沿AI硬件公司的認(rèn)可。在商業(yè)定位上，勇芯科技始終堅持專注底層技術(shù)、不涉足終端品牌的發(fā)展路徑。圍繞這一定位，公司已逐步構(gòu)建起覆蓋上下游的產(chǎn)業(yè)生態(tài)網(wǎng)絡(luò)：在上游，鏈接感知、計算、電源、通信等核心器件與傳感器資源；在下游，服務(wù)多類品牌客戶與創(chuàng)新團(tuán)隊，助力其完成底層硬件方案搭建與產(chǎn)品落地。

未來，勇芯科技將繼續(xù)圍繞Chiplet底層方案加大研發(fā)與交付投入，推動AI硬件創(chuàng)新從少數(shù)定制開發(fā)走向更高效率、更低門檻的規(guī)模化落地。