北京
芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西4月23日報道，昨天，SK海力士宣布，正式開工興建其位于韓國忠清北道清州市的先進封裝工廠P&T7。該公司計劃分階段完成各項設施的建設，將于明年10月投產晶圓測試（WT）生產線，并在2028年2月前，投產晶圓級封裝（WLP）生產線。今年1月，SK海力士透露這一工廠的投資規模約19萬億韓元（約合人民幣875.9億元）。
▲將建于清州科技城工業園區內的P&T7（圖源：SK海力士）
SK海力士稱，P&T7是生產HBM等AI存儲產品所必需的專用先進封裝廠，廠區占地面積約23萬平方米。其WLP產線面積約為6萬平方米，WT產線面積將達9萬平方米，僅潔凈室總面積就約達15萬平方米。
據《朝鮮日報》報道，P&T7落成后將確保SK海力士擁有三個先進封裝中心，包括韓國京畿道利川（首都圈）、韓國清州（非首都圈）以及美國印第安納州西拉法葉的生產基地。此外，美國的生產基地最近已開始初步投入建設。
《朝鮮日報》分析道，P&T7項目落地后，將完善SK海力士清州園區的半導體產業集群一體化體系，涵蓋NAND閃存、HBM、DRAM生產及先進封裝等環節。
SK海力士生產負責人李炳基在開幕致辭中稱：“P&T7是夯實SK海力士AI存儲領先地位的核心生產基地。我們將集中制造資源，確保這里生產的先進產品成為全球AI基礎設施的標桿，同時緊密聯動地方社區，打造兼顧國家產業競爭力與區域共同發展的成功商業模式?！?/p>
▲圖為李炳基（圖源：SK海力士官網）
隨著清州地區合作企業數量增加，SK海力士還計劃進一步擴大現有共同發展項目，包括技術開發支持、經營咨詢與金融扶持等。
目前，P&T7所在的園區運營著用于NAND閃存生產的M11、M12及M15晶圓廠，以及負責后端工序的P&T3封裝測試廠。此外，SK海力士耗資20萬億韓元（約合人民幣922億元）擴建的M15X晶圓廠也位于該園區內，該晶圓廠旨在確保包括HBM在內的下一代DRAM產能。
值得一提的是，M15X于去年10月啟用了首個潔凈室，比原計劃提前，并于今年2月開始晶圓加工。之后，該公司又啟用了第二個潔凈室，并通過分階段安裝設備加快量產準備工作。
結語：晶圓+封裝協同發力，SK海力士強化HBM一體化產能布局
隨著AI大模型與算力芯片對存儲容量、帶寬以及功耗的要求持續提升，HBM正從16層向20層逐步推進。隨著堆疊層數不斷增加，HBM的性能天花板不再由晶圓制造的單點工藝決定，而取決于“晶圓-封裝”這個整體系統的協同設計水平。
4月上旬，SK海力士M15X晶圓廠按計劃推進量產爬坡（較原規劃提前啟動），昨天，先進封裝工廠P&T7正式動工，預計2027-2028年分階段投產，兩個工廠總投資合計約39萬億韓元。可以看出，SK海力士正推進形成從晶圓生產到HBM專用封測的全流程產能保障體系。
短期看，M15X的量產爬坡將支撐HBM3E持續供貨、保障交付穩定性；中長期看，M15X與P&T7的協同布局將為HBM4、HBM4E放量提前儲備產能，或將進一步強化SK海力士在AI存儲供應鏈的領先地位，與三星、美光形成更直接的產能與技術競爭格局。
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