四川
據悉，環晶芯科技已于近期完成數千萬元天使輪融資。本輪由啟賦資本領投，盛世投資、海益投資及湖南省大學生創業投資基金跟投。資金將主要用于公司在無錫的首條量產線建設、研發投入及補充流動資金。
環晶芯科技成立于2025年5月，是國內首家提出臨時鍵合載板無損回收復用方案的公司。公司創始人張介元擁有中科院、中科大、哈工大的研究背景及華為從業經歷，師從國內打破臨時鍵合膠壟斷的第一人，對該類材料特性有深刻理解。
了解到在先進封裝中，為加工超薄晶圓或器件，需通過臨時鍵合膠將其固定在堅硬的載板上。加工完成后，再將晶圓與載板分離。用于粘合的臨時鍵合膠具有極強的耐酸、耐堿、耐高溫特性，導致載板表面的殘膠極難清除。
當前在載板回收處理領域，行業內尚未形成成熟且可規模化量產的統一解決方案。僅有少數廠商會采用拋光工藝對載板表面進行處理，但會帶來載板厚度不均一、剛性下降、產線管理復雜度提升等一系列問題。絕大多數封裝廠通常使用一次后便只能丟棄或者囤積占據空間，造成巨大的成本浪費。
環晶芯科技的核心技術，可以做到臨時鍵合載板的無損回收復用，降低先進封裝輔料使用成本。整個加工過程不損傷載板材料，理論上可實現無限次回收復用。
經環晶芯科技處理后的玻璃載板，其表面潔凈度、平整度等關鍵指標均與全新玻璃載板一致。目前，公司方案已通過國內封裝龍頭的技術驗證，其回收服務可幫助客戶大幅降低相關材料成本。
隨著AI算力芯片、高性能計算（HPC）及消費電子對輕薄化需求的爆發，2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLCSP）等先進封裝技術滲透率持續提升，而這些工藝幾乎無法避開臨時鍵合技術。
張介元表示：“無論是高算力的GPU、CPU，還是用于AI的高性能計算芯片，都離不開先進封裝。未來從城市數據中心到家庭算力中心，整個市場對算力芯片的需求非常可觀，將直接拉動對我們技術的需求。”
目前，公司已與多家國內外頭部封測廠商完成接洽。公司一期產線位于無錫，設計月產能2.5萬片，預計本月內完成建設，隨后啟動客戶驗廠導入流程。
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