供不應求！CPU大廠Q3醞釀新一輪漲價

CPU市場將維持高度緊缺，關鍵不在需求，而在產能。

隨著AI計算需求的持續爆發，CPU市場正掀起新一輪漲價潮。ODM業者指出，自今年3月起，消費性、服務器CPU價格分別有5%~10%及10%~20%之漲幅，這一行情不僅表明了產能吃緊，更顯示出AI基礎建設擴張對核心運算元件的強勁拉貨能力。

供應鏈透露，國際大廠醞釀第三季再進行新一輪漲價。業內分析認為，此次漲價主要受到兩個原因的推動，一是AI服務器需求急速升溫，二是先進制程產能高度集中，使供應端難以即時響應需求。

據悉，英特爾于3月已調漲PC CPU價格，并于4月1日進一步調整服務器CPU售價，帶動第二季毛利率回升；市場預期下半年仍有約8%至10%的再度調漲空間，顯示供需缺口尚未緩解。而AMD也傳出今年在服務器CPU產品線上，預計將在第二季與第三季各有一次漲價動作，累計漲幅將達16%~17%。

隨著2納米、3納米制程進入量產與擴產階段，AI芯片、GPU、TPU與CPU全面競逐產能，進一步推升晶圓代工報價與交期壓力。供應鏈直言，目前CPU仍處于嚴重供不應求狀態，價格上調仍未見終點。晶圓代工業者透露，從臺積電加碼的產能配置可看出端倪。過往臺積電在制程成熟后，鮮少在進行擴產，但是現在公司持續加碼3納米產能，背后主因恐就是CPU與AI ASIC需求同步爆發。目前包括英特爾、AMD主流世代CPU，以及NVIDIA即將推出的Vera CPU，皆采用3納米制程。

臺積電最新財報指出，3納米制程出貨占2026年第一季度晶圓銷售金額的25%，5納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的36%；7納米制程出貨則占全季晶圓銷售金額的13%。先進制程（包含7納米及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。2納米制程已進入大規模生產，為滿足強勁的人工智能需求，正在加大資本支出，以提高3納米產能。

臺積電正推動全球產能擴張計劃，特別是3納米制程。其中中國臺灣仍是研發與先進制程核心基地，“我們優先將研發留在中國臺灣，以確保新制程與研發緊密整合”，同時在臺南科學園區新增3納米產線，預計2027年上半年量產。美國亞利桑那第二座廠已完成建設，將于2027年下半年導入3納米；日本第二座廠則規劃于2028年量產3納米。此外，魏哲家強調，公司也通過多元手段提升產能，包括將5納米設備轉換支援3納米、優化各廠區生產效率，以及在不同制程節點間進行彈性調度。

而在成熟制程，臺積電則更加聚焦高價值與策略性應用，強化在特定應用領域的布局，例如日本針對CIS相關應用擴產，以及德國聚焦車用與工業電子需求。同時，臺積電也啟動產線優化，將逐步關閉部分6寸與8寸晶圓廠產能，釋出空間支援先進制程。

臺積電預計2026年資本支出將接近520億至560億美元的高端水平，此前預測為520億至560億美元。

英特爾近期也宣布，以142億美元買回愛爾蘭Fab 34晶圓廠49%股權，收回產能主導權；該廠為Intel4與Intel 3制程的關鍵據點，也是目前最高產量的先進制程晶圓廠之一。業內認為這是英特爾為CPU需求爆發，而提前布局產能。在AI數據中心中，CPU:GPU比例為1:4~1:8，但是AI智能體的崛起正在打破這一平衡。Arm預計，傳統AI數據中心每吉瓦功率需要約3000萬顆CPU核心，而在AI智能體時代，這一需求將飆升至1.2億核心，增長4倍。未來CPU:GPU比例預計將從1:4~1:8轉向1:1~1:2。

不過，也有分析認為，2026年至2027年期間，CPU市場將維持高度緊缺，關鍵不在需求，而在產能。只要AI基礎建設持續擴張、先進制程與封裝瓶頸未解，CPU漲價趨勢將延續，帶動晶圓代工、封裝測試與設備材料供應鏈全面受惠。

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