A股年內最大IPO上市，造就多少千萬富翁？

封裝測試公司盛合晶微登陸科創板，上市首日市值最高突破1800億元，背后持股股東浮盈頗豐

文｜《財經》記者張建鋒

編輯｜楊秀紅

作為集成電路先進封測企業，A股年內最大IPO（首次公開募股）盛合晶微（688820.SH）上市首日受到資金追捧。

2026年4月21日，盛合晶微登陸科創板，盤中公司市值最高突破1800億元。當日，公司收盤價為76.65元/股，上漲289.48%，收盤市值為1428億元。

萬得（Wind）數據顯示，隨著盛合晶微登陸科創板，A股封裝測試企業增至9家。4月21日，盛合晶微以超1400億元的收盤市值，位居A股封裝測試企業首位，長電科技（600584.SH）以788億元的市值位居第二位。

當日，上述9家A股封裝測試公司中，盛合晶微市盈率（TTM）為155倍，低于甬矽電子（688362.SH）的219倍，位居第二位，其余公司市盈率均在87倍以下。

由于剛登陸資本市場，盛合晶微自由流通股占總股本比例僅為9%，而其他八家公司該數據均高于30%。

4月22日收盤，盛合晶微股價上漲23.94%至95元/股，總市值為1770億元。

盛合晶微IPO發行價為19.68元/股，募資總額為50.28億元，募資凈額為47.78億元。萬得數據顯示，截至4月21日，2026年以來共有44家公司登陸A股，盛合晶微以50億元的首發募資總額，成為今年以來A股市場募資規模最大的IPO。

上市首日股價大漲，除了中簽新股投資者及獲配戰略配售投資者，公司IPO發行前的投資機構及持股的公司管理層和核心技術人員，也收獲頗豐。根據上市首日收盤價測算，IPO前持有盛合晶微股份的11名管理層和核心技術人員，10人所持股份賬面市值超9000萬元，其中公司董事長、首席執行官崔東所持股份市值超4億元。

盛合晶微告訴《財經》，上市后，公司將根據資本市場法律法規及監管要求，結合自身發展階段、經營狀況及人才戰略需要，適時研究并推出適合公司的股權激勵或員工持股計劃。

近年來，公司業績快速增長。2022年至2024年，盛合晶微營業收入復合增長率為69.77%，歸母凈利潤從虧損超3億元到盈利超2億元。2025年，公司營業收入同比增長超三成，歸母凈利潤同比增長超3倍。

市場調研機構Gartner統計數據顯示，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業。

雖然業績持續增長，但公司客戶集中度高，該問題在上交所兩次問詢函中均被重點提及。2023年至2025年上半年，盛合晶微來自第一大客戶收入占比均超68%。此外，公司招股書披露的與客戶和供應商交易數據，與相關方披露數據有些許出入。

誰是贏家？

上市首日大漲，除了中簽盛合晶微投資者及戰略配售投資者，公司IPO前機構投資者及公司持股管理層、核心技術人員，均是贏家。

根據發行結果公告，回撥機制啟動后，盛合晶微網下最終發行數量為1.32億股，網上最終發行數量為0.54億股，網上發行最終中簽率為0.03682856%。

依據盛合晶微此次發行價格確定的最終戰略配售數量為6938.78萬股，占發行數量的27.16%。

獲得公司戰略配售的共計有15名投資者，其中與公司經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業有13家公司，包括海光信息（688041.SH）等公司，獲配股數為178萬股至508萬股，限售期為12個月。

此外，參與跟投的保薦人相關子公司中國中金財富證券有限公司獲配511萬股，限售期為24個月；盛合晶微高管與核心員工因參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃——中金盛合芯途共贏一號員工參與戰略配售集合資產管理計劃，獲配1601萬股，限售期為36個月。

上述戰略投資者獲配金額合計13.66億元。按照4月21日收盤價測算，上述戰略投資者獲配股份市值約53.19億元，賬面市值增加約40億元。

公司IPO前股東，也進入收獲期。

IPO發行前，無錫產發基金、招銀系、厚望系、深圳遠致一號、中金系為盛合晶微前五大股東，持股比例分別為10.89%、9.95%、6.76%、6.14%、5.33%；中國移動旗下中移股權、社保基金、TCL科技（000100.SZ）董事長李東生旗下Pure Talent等機構，均持有公司股份。

值得注意的是，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。

2014年，盛合晶微由中芯國際牽頭成立。從中芯國際出表前，中芯國際、長電香港、巽鑫投資（國家集成電路產業投資基金股份有限公司的全資子公司，下稱“大基金”）持有公司股份比例分別為56.05%、8.64%、29.4%。

后由于盛合晶微被列入美國實體清單，公司原控股股東中芯國際及其他股東長電科技、大基金出于其自身戰略考量，先后出讓所持公司股權，涉及交易金額6.73億美元，Silver Starry、中金共贏等機構，共同受讓上述股份。

資料顯示， 2021年6月中芯國際退出后，公司通過多輪融資引入外部投資者，股權較為分散。

盛合晶微多名持股管理人員和核心技術人員，也因公司上市身價大漲。

2015年，公司推出期權激勵計劃，此后多次修訂計劃。截至2025年上半年，公司共計授出2.05億份期權（每份期權行權后可獲公司1股普通股）：已落地期權數量為8311.64萬份，占IPO發行前已發行股份比例為5.17%；上市后行權期權數量為1.02億份，占IPO發行前已發行股份比例為6.36%；因放棄行權等而失效的不具備效力期權數量為2001萬份。

截至2025年6月30日，公司共設有境內外持股平臺12個，共計460名激勵對象直接或通過持股平臺間接持股。

盛合晶微對《財經》表示，公司通過實施上述激勵，充分調動了員工的工作積極性，實現了股東目標、公司目標及員工目標的統一，提升了公司經營效率，上述激勵對促進公司業務發展和人才隊伍建設起到積極作用。

根據《上市公告書》，崔東合計持股535萬股；公司資深副總裁、首席運營官、核心技術人員李建文合計持股260萬股；研發副總裁、核心技術人員林正忠合計持股262萬股；副總裁吳畏、吳繼紅合計持股分別為190萬股、130萬股；副總裁、董事會秘書周燕合計持股130萬股；副總裁、首席財務官趙國紅合計持股30萬股。

此外，公司其他四名核心技術人員合計持股數量為137萬股至162萬股。

按照 4 月 21 日 76.65 元 / 股測算，則上述人員持股市值均超 2000 萬元， 10 人持股市值超 9000 萬元。其中，崔東持股市值超 4 億元。

業績持續增長

作為集成電路封測企業，盛合晶微近年來業績持續增長，但季節波動性較大。

2022年至2024年，公司營業收入從16.33億元增至47.05億元，歸母凈利潤從虧損3.29億元增至盈利2.14億元。

2025年，盛合晶微營業收入同比增長38.59%至65.21億元，歸母凈利潤同比增長331.8%至9.23億元。

盛合晶微稱，公司所處行業市場需求快速增長，隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化，規模效應進一步增強，公司2025年營業收入、凈利潤較上年大幅增加。

萬得數據顯示，已發布2025年業績的8家A股封裝測試公司中，盛合晶微2025年營業收入同比增幅、歸母凈利潤同比增幅，分居第二位、第一位。同期，公司營業收入位居第四位，歸母凈利潤位居第三位；公司銷售毛利率位居第三位。

分季度看，2025年三季度、四季度，公司業績存在較大波動：三季度，公司營業收入同比增幅超四成，歸母凈利潤同比增長近8倍；四季度，公司營業收入同比下滑1.53%，歸母凈利潤同比下滑超三成。

盛合晶微解釋稱，上述季度間業績波動，主要系部分偶發性因素導致公司四季度芯粒多芯片集成封裝業務收入有所下降，主要涉及某款應用于智算中心的產品因終端客戶交期要求集中于三季度完成下半年需求交付，進而影響了三季度、四季度之間的收入分布。此外，某客戶產品因客供硅通孔轉接板更換供應商而進行設計改版，四季度生產受到影響，12月中下旬已恢復。

“半導體行業季度經營數據受多種因素綜合影響，一方面半導體行業每年的三季度和四季度屬于終端產品的需求旺季，帶動產業鏈上下游企業在每年下半年進行生產和備貨，因此下半年的收入占比一般高于上半年。”盛合晶微告訴《財經》，另一方面，季度數據還會受客戶交期節奏、來料進度等多方面因素影響，單季度數據波動屬于行業常態。

公司業績增長仍在繼續，但增幅有所放緩。

盛合晶微預計，2026年一季度，公司營業收入為16.5億元-18億元，同比增長9.91%-19.91%；歸母凈利潤1.35億元-1.5億元，同比增長6.93%-18.81%。

2023年至2025年上半年，盛合晶微主營業務毛利率分別為21.53%、23.3%、31.64%，其中2025年上半年公司毛利率快速提升。

分產品來看，中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝是公司三大主業。

毛利率較高的芯粒多芯片集成封裝業務收入占比提升，提高了公司整體毛利率。2025年上半年，盛合晶微芯粒多芯片集成封裝業務收入占比，由2024年的44.39%提升至56.24%，其間該產品毛利率由19.76%升至30.63%。

盛合晶微稱，2025年上半年，公司芯粒多芯片集成封裝服務的毛利率上升，主要原因包括：公司芯粒多芯片集成封裝業務的產能利用率提升，同時受到公司持續推進多項降本增效措施等因素影響，2.5D（通過轉接板實現多顆芯片的高密度水平互聯，并集成制造到單個芯片系統中的先進封裝技術）產品單位成本降低等。

根據灼識咨詢的統計，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸Bumping（中段硅片加工的基礎工藝之一，通過濺鍍等工序在晶圓表面制造微型凸塊）產能規模最大的企業；2024年，公司是中國大陸12英寸WLCSP（晶圓級芯片封裝）收入規模和2.5D收入規模均排名第一的企業。

客戶集中度高

業績持續增長的盛合晶微，其客戶集中度高的問題，被監管層兩次重點問詢。

2023年至2025年上半年，盛合晶微來自前五大客戶收入占比均超八成，并從87.97%逐年升至90.87%。

同期，公司來自第一大客戶的客戶A收入分別為21億元、35億元、24億元，收入占比分別為68.91%、73.45%、74.4%。公司向客戶A銷售內容主要為中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝，覆蓋公司三大業務。

公司客戶集中度高的問題，兩次被上交所重點問詢。

根據盛合晶微對上交所問詢函的回復，可比公司中，2023年安靠科技、通富微電第一大客戶收入占比分別為28%、59%；2024年兩家公司第一大客戶收入占比分別為31%、50%。其間，盛合晶微第一大客戶收入占比，均遠高于上述兩家公司。

“與傳統封測行業不同，公司所處的集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業的業務規模處于絕對領先地位，特別是在芯粒多芯片集成封裝等細分領域，市場主要由少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業占據，行業內企業營收主要來自下游行業頭部客戶，為行業共性特征。”盛合晶微告訴《財經》，下游核心客戶對供應鏈準入門檻要求嚴苛，供應商需在技術研發、產品性能及規模化量產等方面與客戶深度匹配，一旦通過認證并實現批量供貨，通常會形成較高的客戶合作壁壘。

資料顯示，盛合晶微主要為客戶A的高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、電源管理芯片、網絡通信芯片等提供服務。

上述客戶集中度高的問題，短期可能還將持續。

根據盛合晶微未經審計或審閱的財務報表，2025年公司來自客戶A的營業收入約為46.13億元，同比增長33%。根據客戶A提供的排產安排估算，2026年上半年，公司來自客戶A的營收預計同比增長。

“一方面，客戶A能充分受益于人工智能等高性能運算產業歷史性的爆發式增長機遇，預計公司客戶結構短期內仍將以客戶A為主。”盛合晶微在問詢函回復中稱，另一方面，公司客戶基礎有望進一步多元化，預計公司來自其他客戶的營業收入也將實現增長。

值得注意的是，盛合晶微招股書中披露的客戶銷售數據及供應商采購數據，與相關公司披露的數據存在些許出入。

盛合晶微招股書顯示，2022年，公司向宸芯科技股份有限公司（下稱“宸芯科技”，874661.NQ）銷售中段硅片加工，收入為8106.85萬元，占比為4.97%。

而宸芯科技《公開轉讓說明書（申報稿）》則顯示，2022年，公司前三大供應商分別為供應商A、ACP、供應商B，采購內容分別為晶圓、輔助配套芯片、晶圓，采購金額分別為4692.9萬元、2113.99萬元、1228.98萬元，上述數據與盛合晶微當期向宸芯科技銷售8106.85萬元的數據，有較大出入。

此外，盛合晶微招股書顯示，2022年公司向盛美半導體設備（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）采購設備及備件，金額為14837.29萬元。而盛美上海2022年報顯示，當期公司向第五大客戶盛合晶微半導體（江陰）有限公司銷售金額為14950.89萬元，與當期盛合晶微向其采購金額有些許出入。

“公司以持續經營為基礎，根據實際發生的交易和事項，按照企業會計準則及其應用指南和準則解釋的規定進行確認和計量，在此基礎上編制財務報表。”盛合晶微告訴《財經》，與合作伙伴披露數據差異主要系時間性差異和上市公司披露口徑細節導致，具體情形可包括：公司根據貿易條款，以產品到場時點確認采購，合作伙伴確認收入時點為產品驗收；合作伙伴申請并實施了信息披露豁免，包括但不限于商業秘密、地緣政治等因素的考慮。

對于上述數據差異，《財經》向宸芯科技采訪求證，截至發稿，尚未收到回復。

責編 | 楊明慧