廣東
follow us
AING硬跡
2026年4月21日，RoboSense速騰聚創在技術開放日活動上正式發布全新“創世”數字化架構及兩款旗艦級芯片“鳳凰”與“孔雀”。
“創世”架構的核心邏輯遵循半導體行業的摩爾定律，這意味著激光雷達的性能提升將不再受制于機械結構的物理極限，而是可以像CPU、GPU一樣，通過制程迭代和架構優化持續進化。
正如速騰聚創所強調的，這套架構旨在“為激光雷達的規模化與高性能迭代提供核心支撐”。
旗艦芯片“鳳凰”是全球首顆單片集成原生2160線的車規級SPAD-SoC，實現超400萬像素分辨率與600米超遠距探測，已獲車規認證，將于2026年內量產上車。
作為此次發布的重磅產品之一，“孔雀”芯片是全球首款可量產的640×480分辨率全固態大面陣SPAD-SoC，這一規格達到了VGA級圖像化標準，可將激光雷達輸出從稀疏點云提升至圖像級成像水平。640×480像素的SPAD陣列意味著超過30萬個獨立感光像素同時工作，每個像素都是一個單光子探測器，能夠捕捉環境中最微弱的光子信號。
在視場角方面，孔雀芯片擁有180°×135°的超廣視角，最近探測距離小于5厘米，可實現毫米級精度。超廣視角意味著車載補盲場景下幾乎沒有盲區，低矮障礙物和邊緣物體均可清晰感知。
兩款芯片前者瞄準車載主雷達的極致性能，后者則面向補盲、機器人和空間智能市場。雙芯齊發，覆蓋了從L4自動駕駛到具身智能的完整感知鏈路。
激光雷達正從“點云級”感知邁入“圖像級”感知的新紀元，底層芯片能力正成為定義行業未來十年的核心戰場。
速騰聚創創始人兼CEO邱純潮在發布會上表示，激光雷達行業正迎來類似影像產業從CCD轉向CMOS的關鍵轉折點，芯片能力是拉開技術代差的核心，“掌握自研芯片，才能掌握產品迭代主動權，在產業競爭中占據制高點”。
要理解孔雀芯片的行業意義，首先要理解SPAD技術的本質突破。SPAD（單光子雪崩二極管）是一種能夠探測單個光子的高靈敏度傳感器。與傳統SiPM（硅光電倍增管）代表的模擬架構不同，SPAD架構采用事件級實時記錄模式，能夠捕捉環境中極其微小的光子信號，在極暗場景下依然保持高清成像能力，動態范圍可達150db以上。
數字化架構替代模擬架構帶來的質的變化，解決了以往追求高線數與成本之間的無解難題。這正是激光雷達行業邁入圖像級感知時代的技術底座。
速騰聚創于2025年推出的AC1、AC2 Active Camera系列已在此方向邁出重要一步。其中AC2是全球首款同時集成全固態dToF激光雷達、雙目RGB相機、IMU的超級傳感器系統，提供底層硬件融合的3D空間感知和6自由度運動信息，擁有全域±5mm的穩定感知精度。就在今年4月，AC系列已獲得歐洲頭部人形機器人企業的規模化訂單，將于2026年內量產交付。
值得注意的是，AC系列的核心技術路線正是通過高分辨率CMOS傳感器與自研SPAD芯片實現系統級融合，從而輸出高精度3D點云、高清RGB圖像及運動姿態數據。目前該系列已有AC1和AC2兩款核心產品，AC1適合長距建圖與定位導航，AC2專注于高精度操作。這種硬件一體化集成dToF、CMOS、IMU的方案，被速騰聚創定位為“真正的機器人之眼”。
在更遠的時間軸上，速騰聚創透露，全新的RGBD傳感器預計將于2027年底正式發布，進一步完善多傳感器融合生態。讓激光雷達不僅“看得見”，更要“看得懂”。
AING硬跡正在打造AI硬件社區，對加入社群感興趣的讀者，歡迎掃碼下方二維碼加入【AING硬跡產業交流群】。
AING硬跡
AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當其時”，致力于追尋硬科技發展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。
未來，AING硬跡將不斷發布AI大模型技術、AI產業生態、AI硬件產品等行業資訊、發展趨勢與市場動態，我們相信大多數硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時代的來臨。
人工智能正當時
一起追尋AI+硬件的足跡
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
