北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱為“昂瑞微”)宣布,其OM662X系列實(shí)時(shí)控制MCU已正式完成與微控制器調(diào)試下載與量產(chǎn)編程工具廠商SEGGER旗下J-Link調(diào)試器及Flasher 編程器的生態(tài)適配。相關(guān)型號(hào)現(xiàn)已上線至SEGGER官網(wǎng)支持設(shè)備列表。
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此次適配完成后,使用SEGGER工具鏈進(jìn)行開發(fā)的客戶,在更新SEGGER官方提供的軟件后,在被支持設(shè)備的列表界面中可直接選擇昂瑞微OM662X系列產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)“開盒即用”的高效開發(fā)體驗(yàn)。這標(biāo)志著昂瑞微在嵌入式開發(fā)生態(tài)建設(shè)方面邁出重要一步,也為全球客戶提供了更標(biāo)準(zhǔn)化的工具鏈支持。
深度適配,優(yōu)化開發(fā)與量產(chǎn)全流程體驗(yàn)
SEGGER長(zhǎng)期為眾多主流微控制器和SoC廠商提供開發(fā)與量產(chǎn)支持工具。J-Link調(diào)試器以高速下載、穩(wěn)定連接和廣泛兼容性著稱,被廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā);Flasher編程器則在批量燒錄和產(chǎn)線部署方面具備成熟解決方案。
在本次生態(tài)適配中,昂瑞微OM662X系列MCU已實(shí)現(xiàn):
- 支持J-Link高速下載與實(shí)時(shí)調(diào)試
- 支持Flasher高效固件燒錄
- 開發(fā)與量產(chǎn)流程無縫銜接
- 在復(fù)雜射頻負(fù)載場(chǎng)景下保持穩(wěn)定調(diào)試性能
在調(diào)試性能方面,J-Link在昂瑞微芯片開發(fā)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。其高速下載能力顯著縮短固件燒錄時(shí)間;在處理高負(fù)載射頻任務(wù)(如4K報(bào)告率HID設(shè)備)時(shí),能夠維持毫秒級(jí)響應(yīng),避免數(shù)據(jù)丟包;在工業(yè)級(jí)環(huán)境中表現(xiàn)出優(yōu)異的抗干擾能力,大幅提升連續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性,幫助客戶提高開發(fā)效率并降低迭代成本。
聚焦OM662X系列,賦能多元應(yīng)用場(chǎng)景
此次完成生態(tài)適配的OM662X系列包括OM6626、OM6627及OM6629等型號(hào)。
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其中,OM6626是一款超低功耗藍(lán)牙SoC,支持BLE 5.3協(xié)議及SIG Mesh網(wǎng)絡(luò),主頻64MHz,配備80KB RAM,具備-99dBm接收靈敏度和低至7μA的連接平均功耗,適用于電子價(jià)簽、IoT模組等高報(bào)告率設(shè)備。該芯片采用底層代碼開放設(shè)計(jì),開發(fā)者可通過J-Link進(jìn)行靈活調(diào)試與配置。
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在此基礎(chǔ)上,OM6627與OM6629進(jìn)一步提升主頻與內(nèi)存容量,并擴(kuò)展USB等接口支持,在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)更高性能與更快調(diào)試效率。
目前,OM662X系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于
- 電子價(jià)簽
- 尋物及定位應(yīng)用
- 電動(dòng)兩輪車儀表
- 鍵鼠與游戲手柄
- 遙控器等智能終端設(shè)備
共建工具生態(tài),提升客戶開發(fā)效率
SEGGER大中華區(qū)總經(jīng)理陳國(guó)威(Lionheart)表示:“我們很高興看到昂瑞微OM662X系列通過SEGGER的伙伴計(jì)劃J-Link Prime加入SEGGER支持體系。通過J-Link與Flasher工具的深度適配,開發(fā)者可以獲得穩(wěn)定、高速且成熟的調(diào)試與量產(chǎn)解決方案,這將有效幫助昂瑞微縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”
昂瑞微副總經(jīng)理兼射頻SoC事業(yè)部總經(jīng)理蔡光杰表示:“此次與SEGGER的生態(tài)合作,是昂瑞微持續(xù)完善開發(fā)工具鏈支持的重要一步。通過接入全球主流嵌入式開發(fā)平臺(tái),我們能夠?yàn)榭蛻籼峁└訕?biāo)準(zhǔn)化的開發(fā)體驗(yàn),幫助客戶在全球市場(chǎng)中更高效地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。”
未來,昂瑞微將持續(xù)推進(jìn)與全球主流開發(fā)工具生態(tài)的深度協(xié)同,不斷優(yōu)化芯片平臺(tái)的開放性與兼容性,助力客戶在物聯(lián)網(wǎng)與智能終端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快速、更穩(wěn)定的產(chǎn)品創(chuàng)新。
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