北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西4月16日消息，4月15日，證監會官網披露，北京EDA企業芯愿景在北京證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是平安證券。
芯愿景成立于2002年3月27日，注冊資本為6261萬元，法定代表人是丁柯，控股股東、實際控制人為丁柯、蔣衛軍、張軍、丁仲，丁柯直接及間接持股39.52%，蔣衛軍直接及間接持股29.35%，張軍直接及間接持股24.45%，丁仲直接及間接持股3.03%。
芯愿景曾于2020年5月19日向上交所科創板遞交IPO申請，成為國內首家申報科創板上市的EDA公司，后于同年12月31日撤回申請。據報道，該公司曾在2022年轉戰深交所主板IPO，但最終未果。2025年，芯愿景調整戰略，于10月成功在新三板掛牌。
官網顯示，芯愿景形成了集成電路分析、集成電路設計及EDA軟件授權三大業務板塊，在工業、消費電子、計算機及通信等領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務、知識產權分析鑒定服務，設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟件授權服務，為半數以上的全球半導體領導廠商提供過知識產權分析鑒定服務。
該公司現有人員規模近1000人，自主研發了8大軟件產品線、40多款軟件產品，覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析、知識產權分析、數字電路設計、模擬電路設計和設計驗證等環節；累計發放授權認證超過40000個，EDA軟件用戶群包括國內外芯片設計公司、研究所、高校和知識產權服務機構等。
芯愿景依托自主IP平臺和自研EDA軟件實現了工業控制、汽車電子、安防監控、網絡設備、物聯網和智能硬件等領域多款芯片的一站式設計服務，依托自有工藝分析實驗室和自主EDA軟件的集成電路分析服務，在產品開發、科學研究、司法鑒定等領域形成了豐富的解決方案庫。
目前其可分析的最先進制程已達到3nm，單個項目最大規模超100億個晶體管，最大金屬層數達到20層。產品工藝類型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；產品襯底材料包括體硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；產品應用領域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor、DRAM、Flash等。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
