英偉達否認計劃收購任何PC制造商；大立光電婉拒蘋果加單；三星電子推進空間半導體相關研發(fā) | 新聞速遞

五分鐘了解產業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 英偉達否認計劃收購任何PC制造商
   

2. 消息稱三星晶圓代工HBM4內存基礎裸片報價上調40%~50%

3. 大立光電婉拒蘋果加單

4. 亞馬遜接近收購衛(wèi)星運營商Globalstar，后者價值94億美元

5. 三星電子推進空間半導體相關研發(fā)
   

6. 三星顯示2026年計劃為蘋果iPhone Ultra生產800~900萬塊內屏面板

7. 三星SDI或向奔馳供應電池，雙方已進入最后協(xié)商階段
   

8. 消息稱高德將發(fā)布機器狗產品

9. AI熱潮驅動韓國3月信息通信技術產品出口額435.1億美元，同比增長112%創(chuàng)歷史新高

10. 機構：2026年蘋果將占據(jù)折疊屏手機市場19.3%份額
    

11. Credo收購DustPhotonics

12. IDC預測亞太2029年AI支出將達3700億美元

13. 海關總署：3月中國集成電路出口金額同比大增84.92%

14. Omdia：2026年第一季度中國大陸智能手機出貨量同比下降1%

15. CounterPoint預估2026全球自動駕駛出租車服務市場規(guī)模將于2035年達到1680億美元

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【英偉達否認計劃收購任何PC制造商】

英偉達就市場傳聞發(fā)布聲明，表示其并未就收購任何PC制造商進行磋商。

據(jù)悉，相關風聲源于外媒SemiAccurate的一篇文章，稱“英偉達已就收購一家大型公司進行了長達一年的談判，此舉將重塑個人電腦行業(yè)格局”，此事“如今已到了要么達成協(xié)議、要么放棄的關頭”。

對此，英偉達進行了否認。

2

【大立光電婉拒蘋果加單】

據(jù)臺媒報道，蘋果向供應商大立光電（Largan）提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻遭到拒絕。

消息稱，大立光電給出的婉拒理由是現(xiàn)階段并不希望盲目擴產，而是集中資源優(yōu)先研發(fā)CPO（共封裝光學）技術。

該媒體指出，這一事件在蘋果供應鏈中極為罕見。通常情況下，供應商哪怕投入巨資擴產，也會想方設法滿足蘋果需求。但大立光的底氣來自技術壁壘，高端鏡頭的良率和精度要求極高，短期內難以被替代。

消息源也指出蘋果早有準備，舜宇光學已成為iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭的主力供應商，大立光退居次要位置，意味著蘋果正在分散供應鏈風險，避免單一供應商。

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【三星電子推進空間半導體相關研發(fā)】

據(jù)韓媒報道，三星電子重視空間半導體領域，正積極推進相關研發(fā)工作。

報道指出，三星半導體的存儲器業(yè)務已在去年啟動DRAM和NAND的空間環(huán)境性能驗證；而晶圓代工業(yè)務也將空間半導體視為未來核心業(yè)務之一。

隨著商業(yè)航天的加速推進，衛(wèi)星發(fā)射頻率顯著提升，執(zhí)行太空任務需求的半導體零組件也在快速增長。另一方面，太空數(shù)據(jù)中心概念的走熱也創(chuàng)造了一個龐大的新潛在市場。同時，將多個低成本高性能一般商用半導體構成冗余組來替代昂貴的航天級抗輻射半導體器件已在部分場景得到成功實踐，這為更多通用半導體企業(yè)深入?yún)⑴c空間半導體市場打下了基礎。

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【消息稱高德將發(fā)布機器狗產品】

據(jù)相關媒體報道，阿里巴巴旗下高德的具身業(yè)務部即將發(fā)布首款產品——一款四足機器人。據(jù)悉，這是阿里巴巴集團推出的首款具身機器人產品。

知情人士透露，人形機器人、機器狗等產品形態(tài)均在高德具身業(yè)務部的探索方向之中。同時，高德已構建業(yè)內最大規(guī)模的具身導航數(shù)據(jù)引擎，并在長程復雜任務處理能力上，取得了突破性進展。

此前，高德宣布正式全量開源ABot-M0，官方稱這是全球首個基于統(tǒng)一架構的機器人具身操作基座模型，可實現(xiàn)一個“通用大腦”適配多種形態(tài)的具身機器人。

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【Credo收購DustPhotonics】

Credo發(fā)布聲明表示將收購硅光子光子集成電路光收發(fā)器技術開發(fā)商DustPhotonics，后者產品組合涵蓋400G、800G和1.6T等多種按需定制的SiPho PIC方案，并規(guī)劃延伸至3.2T。

此次收購預計將使Credo公司在2027財年的光業(yè)務收入提升至超過5億美元。Credo表示，這筆收購將使其在面向橫向擴展（scale-out）和縱向擴展（scale-up）網(wǎng)絡的垂直整合連接技術棧中占據(jù)關鍵地位，同時覆蓋整個AI基礎設施建設中的電互連與光互連需求。

公告強調，SiPho PIC技術是Credo ZeroFlap（ZF）光收發(fā)器平臺的基礎組成部分。將該能力內生化有助于降低對外部供應鏈的依賴，加快產品開發(fā)周期，并在規(guī)模化生產中實現(xiàn)顯著的成本結構優(yōu)化。結合Credo在SerDes和DSP領域領先的知識產權與產品組合，此次收購將打造一個端到端的光互連解決方案平臺。

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【IDC預測亞太2029年AI支出將達3700億美元】

IDC指出，亞太區(qū)域在AI領域的支出到2029年將達3700億美元（現(xiàn)約合2.53萬億元人民幣），是2024年水平（730億美元）的5倍有余，復合年增長率 (CAGR) 達38.4%。

在這3700億美元支出中，生成式AI將占據(jù)47.4%，即約1750億美元；生成式AI的CAGR高達68.2%。而從應用場景劃分，AI基礎設施提供是最大單項，約占總支出的39%。

IDC認為，亞太AI市場已從基礎設施建設轉向平臺整合和運營深度定義的新階段，組織正從孤立的AI用例轉向集成化、企業(yè)級的AI生態(tài)系統(tǒng)，該區(qū)域的AI采用在深度和廣度上都在擴展。