比CPO還猛？英偉達GPU新架構采用CPC技術 這5大龍頭已深度卡位

兄弟們！又出重磅題材了

還是事關AI，CPO的領域新方向，CPC共封裝銅纜

在2025年9月光博會上，旭創和立訊提出CPC（共封裝銅互連）方案，通過將連接器集成至芯片基板，實現芯片-銅纜直連，繞開PCB走線損耗。

CPC由連接器模塊、芯片基板、信號傳輸層及屏蔽層組成，與傳統可插拔光模塊相比，通過銅纜與ASIC/GPU芯片共封裝縮短信號路徑，降低傳輸損耗，提升傳輸性能與能效；適配224 Gbps PAM4調制技術，結合高密度設計與360°全屏蔽結構，可為AI智算中心提供穩定短距數據通道。

值得注意的是，近日Semi analySIs最新報告提到，英偉達Kyber機架中，switch tray或有一段CPC走線，連接交換芯片到背板連接器，價值量超市場預期。

在英偉達GTC大會上，進一步明確了光銅并舉”的技術路線。黃仁勛預告了下一代Feynman系統。該系統配備了全新的GPU、LPU、名為Rosa的全新CPU、Bluefield 5以及Kyber架構，并支持銅纜和CPO擴展。

天風證券也表示，銅互聯與光互聯并非完全對立，而是互補。在未來的AI集群中，雙方有望長期并存。機架內（Scale-Up）采用NPC、CPC、Cabletray互聯，充分利用銅的高帶寬密度、低成本、低時延的特點；機架間（Scale-Out）采用CPO/NPO、可插拔光模塊，解決長距離傳輸問題。

那么，當前有哪些公司布局CPC技術路線呢？經過深度梳理和挖掘，這5家公司在CPC領域已率先卡位。現在把5家公司梳理出來供大家參考。

第一家：快克智能

核心亮點：公司是焊接設備細分龍頭，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半導體封裝、新能源汽車及儲能、機器人電子元件等戰略賽道

CPC(共封裝銅互連):公司專為 CPC 超薄基板切割設計，精度達到微米級，可以解決CPC異質基板切割易變形、良率低的行業痛點，是CPC模組制造的必選前置工藝，供家供應立訊精密（CPC方案提出者，全球龍頭），年訂單增 200%。

業績表現：20258前三季度公司實現營收公司實現營收8.08億元，同比增長18.30%；實現歸母凈利潤1.98億元，同比增長21.83%。

第二家：立訊精密

核心亮點：公司是我國最大的連接器制造廠商，消費電子精密制造龍頭，持續滲透汽車電子和通信業務，已量產800G硅光模塊、224G高速銅纜等，已廣泛布局AI眼鏡領域。

CPC(共封裝銅互連)：公司是CPC 技術全球領跑者，自研Koolio CPC方案與 Optamax 超低損耗銅纜，目前448GCPC核心組件已初步具備自主量產能力，通過英偉達 GB200 認證，深度綁定微軟、Meta、亞馬遜。

業績表現：預計公司2025年01-12月歸屬于上市公司股東的凈利潤為1651809.83萬元至1718638.08萬元，與上年同期相比變動幅度為23.59%至28.59%。

第三家：鼎龍股份

核心亮點：公司是國內電子成像顯像專用信息化學品龍頭，主要涉足CMP工藝材料、晶圓光刻膠、半導體顯示材料和先進封裝材料等領域。

CPC(共封裝銅互連)：公司依托國內高市占率的優勢，為立訊精密、中際旭創等 CPC 核心方案商提供高精度拋光墊與拋光液，保障 CPC 超薄基板、異質集成的精密加工與良率，是 CPC 產業鏈材料端的關鍵國產支撐。

業績表現：2025年前三季度公司實現營業收入26.98億元，同比+11.23%；實現歸母凈利潤5.19億元，同比+38.02%；

第四家：金信諾

核心亮點：公司在半柔同軸電纜國家級制造業單項冠軍，射頻線纜、高速銅纜及組件市占率領先

CPC(共封裝銅互連)：公司是國內 CPC 核心供應商，與中際旭創深度綁定，AEC產品進入 XAI 供應鏈，224G 高速連接器打破海外壟斷，向Meta、英偉達送樣。

第五家：中際旭創

核心亮點：公司為全球數通光模塊龍頭，2023年公司超越Coherent在全球光模塊市場中占據第一的份額。

CPC(共封裝銅互連)：聯合立訊提出 CPC 概念，布局共封裝銅互連，為 AI 算力提供“光 + 銅”雙路徑解決方案。

業績表現：公司預計2025年度實現營收382.40億元，同比增長60.25%，歸母凈利潤為107.99億元，同比增長108.81%

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