上海
來源：滿天芯
半導(dǎo)體再掀漲價潮，成熟制程晶圓代工廠，包括晶合集成、聯(lián)電、世界、力積電，最快4月起調(diào)漲報價，幅度最高10%甚至更多。
晶合集成漲價函指出，自2026年6月1日起，對新產(chǎn)出的晶圓代工產(chǎn)品統(tǒng)一漲價10%，調(diào)價后新價格標(biāo)準(zhǔn)將覆蓋該時間點后所有出廠的代工產(chǎn)品。主要是因國際局勢變化、供應(yīng)鏈波動以及原材料價格上漲等多重因素疊加，導(dǎo)致公司生產(chǎn)制造成本持續(xù)攀升。
世界先進漲價函則明確，擬自2026年4月起上調(diào)晶圓代工報價，但并未透露本次漲幅。世界先進為因客戶需求大幅增加產(chǎn)能投資，但半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、能源、貴金屬價格持續(xù)上漲，人力與運輸成本亦不斷攀升，導(dǎo)致成本壓力持續(xù)加劇。
聯(lián)電不回應(yīng)市場漲價傳言，但該公司先前提到，目前定價環(huán)境「確實較先前有利」。力積電則證實本季起已陸續(xù)漲價，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線。
成熟制程廣泛用于消費性電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，滲透率比先進制程還高，此次成熟制程晶圓代工廠齊步喊漲，意味著整體產(chǎn)業(yè)供需與成本結(jié)構(gòu)調(diào)整后的市場反映。
在成熟制程客戶中，驅(qū)動IC廠也計劃漲價。有業(yè)者坦言，由于驅(qū)動IC封裝有金凸塊制程，而近年金價高漲，封裝廠亦陸續(xù)反映成本，IC廠堅持原有報價已長達1年時間，實在難以吸收，所以本季起對于市占率高或毛利低的產(chǎn)品調(diào)升報價，加上現(xiàn)在晶圓代工報價又要漲，而且占IC總成本比重又更高，所以勢必接下來還要轉(zhuǎn)嫁給客戶。
有IC設(shè)計業(yè)者指出，對各家客戶提出的漲幅不盡相同，還有的廠商會視市場供需情況，動態(tài)與客戶協(xié)商反映成本，同時再努力盡可能降低成本。
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