北京
芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西3月12日消息，據路透社報道，昨天，新思科技發布AgentEngineer技術、大型通用工程仿真軟件Ansys 2026 R1、多物理場融合技術（Multiphysics Fusion）以及硬件輔助驗證平臺（HAV）。其中，Ansys 2026 R1是新思科技以350億美元（約合人民幣2407.3億元）收購工程仿真軟件公司Ansys后，首個重要的Ansys產品發布。
新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）稱，“以往工程師們都是以孤立、分段的方式完成各個環節的設計，這樣做的結果就是產品成本更高，也無法發揮出最大性能。我們把這些能力前置到設計階段，從而實現更高性能、更低功耗，當然也能顯著降低成本。”
本次發布新產品旨在將多物理融合技術等工程能力加成到英特爾等芯片設計企業已在使用的設計軟件中，降低芯片發熱，提高性能，進一步加快設計與集成。
新思科技的AgentEngineer技術，旨在協調芯片設計和驗證流程關鍵階段中的多個AI智能體。這些智能體可按需要串行或并行工作，形成一套輔助芯片工程師的工作流程，最終提升研發效率。
新思科技稱，AgentEngineer在客戶中的早期部署已帶來約2倍的生產力提升，其中工作負載根據設計復雜度和驗證范圍，提升幅度可達5倍。新思科技將AgentEngineer協議棧構建為開放API和廣泛使用的軟件開發框架，使客戶能夠集成自身內部工具、數據集和AI模型。
Ansys R1 2026集成了涵蓋多種應用場景的工作流程，從材料智能到安全、嵌入式系統和光子學設計。這些新工具提供Agentic AI和生成式AI仿真技術，同時，Ansys Mechanical軟件棧中新增了名為Ansys GeomAI的Mesh Agent功能，可協助生成、評估和完善復雜的幾何概念。
▲Ansys R1 Mesh Agent運行圖（圖源：福布斯）
新思科技多物理場融合技術在整個EDA堆棧中實現熱完整性、電源完整性和結構完整性優化。它還引入了高速自動路由和AI驅動的信號完整性優化，使其成為多芯片原型制作、設計和簽名分析的全面解決方案。
先進的多芯片組件存在獨特的復雜性和需求，傳統EDA流程和工具無法滿足。解決這些復雜性需要先進的多物理模擬來評估新興的工程問題。
硬件輔助驗證平臺的更新重點是通過“軟件定義能力”提高仿真平臺靈活性，隨著時間推移，從而能夠擴展平臺性能和容量。新思科技稱，該方法可使ZeBu Server 5模擬平臺的性能提升高達2倍，而模塊化硬件輔助驗證平臺架構則可為更大規模AI設計提升系統容量。
數十年來，新思科技一直是芯片設計軟件的主要供應商之一。新思科技的軟件用于規劃排布構成芯片的數百億個晶體管，服務客戶包括英偉達、AMD等。
如今，芯片設計師必須解決原本屬于機械工程師范疇的難題，例如芯粒運行產生的熱量是否會導致其翹曲、膨脹，進而出現開裂、與相鄰芯片脫離等問題，從而毀掉一塊價值數萬美元的復雜芯片。
為解決這些問題，2025年7月新思科技完成了對Ansys的收購，增強了強勁的財務狀況，利用Ansys領先的系統仿真和分析解決方案，補齊新思科技在芯片物理效應和系統可靠性的布局。
結語：AI智能體互聯協作，打通芯片設計全鏈路
目前，新思科技在AI輔助半導體開發方面加深發展，以應對AI芯片設計日益復雜的問題。同時還在擴展其硬件輔助驗證產品線，采用新的軟件定義方法，旨在幫助芯片制造商驗證日益復雜的AI處理器和多芯片架構。
去年，英偉達向新思科技投資了20億美元（約合人民幣137.56億元），幫助新思科技將Agentic AI技術集成至AgentEngineer中。未來，AI技術的采用有望進一步提升芯片研發效率，以應對AI時代日益復雜的芯片研發需求。
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