研報 | 預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元，谷歌TPU引領ASIC布局

Feb. 25, 2026

產業(yè)洞察

• 2026年八大主要CSP合計資本支出年增61%，業(yè)者持續(xù)采購GPU并擴大投入ASIC自研；

• 預計Google（谷歌）TPU機種占其AI server（AI服務器）出貨比例將上升至近78%，對ASIC投入程度保持領先；

根據TrendForce集邦咨詢最新AI server產業(yè)研究，為加速AI應用導入與升級，全球云端服務供應商(CSP)持續(xù)加強投資AI server及相關基礎建設，預計2026年八大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。業(yè)者除持續(xù)采購NVIDIA（英偉達）、AMD（超威）GPU方案外，也擴大導入ASIC基礎設施，以確保各項AI應用服務的適用性，以及數據中心建置成本效益。

八大CSP包含美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。TrendForce預估，2026年Google母公司Alphabet的資本支出有望超1,783億美元，年增高達95%。Google較其他CSP更早投入自研ASIC，已累積顯著的研發(fā)優(yōu)勢，預期今年TPU主力將轉進至v8新平臺。受惠Google Cloud Platform、Gemini等AI應用帶動TPU需求，預估2026年TPU于Google AI server的出貨占比將上升至逼近78%，擴大與GPU AI server的差距。Google也是各CSP中唯一ASIC機種出貨比例高于GPU機種的業(yè)者。

Amazon（亞馬遜）近期則上調對英偉達GB300、V200整柜系統(tǒng)的采購規(guī)模，反映其加速導入更高功耗與密度的GPU平臺，以應對云端AI訓練、推理服務擴張需求，預估2026年其GPU機種于自家AI server占比將達近60%。自研ASIC部分，預計其新一代Trainium 3將于2026年第二季起接替Trainium 2/2.5放量，系統(tǒng)端因尚需配合軟件成熟度、產品驗證等，出貨動能可能到下半年才較為顯著。

TrendForce集邦咨詢預估2026年Meta的資本支出將破1,245億美元，年增77%。其AI server也以NVIDIA、AMD方案為主，預估GPU機種占比仍將達80%以上；另欲推進自研ASIC，以降低單位算力成本、分散對單一供應商的依賴，不過據供應鏈評估，其MTIA目前仍受軟硬件系統(tǒng)調校耗時等影響，恐面臨實際出貨不如原預期的風險。

Microsoft看好大模型訓練推理的長期需求，主要購置NVIDIA整柜解決方案支持其AI server出貨。該公司日前發(fā)布自研芯片Maia 200，鎖定高效率AI推理應用。Oracle則因應Stargate、OpenAI等擴增AI數據中心項目，持續(xù)布局GPU整柜式方案。

分析中系CSP動態(tài)，盡管ByteDance（字節(jié)跳動）未公開揭露2026年資本支出細節(jié)，TrendForce集邦咨詢預估其一半以上資金將用于采購AI芯片相關。NVIDIA H200可望成為ByteDance AI server的一項主要方案，但仍需根據后續(xù)美國、中國審查情況而定。ByteDance同時擴大導入本土AI芯片，主要采用Cambricon等方案。

Tencent外購NVIDIA等GPU方案支撐云端、生成式AI需求，也同時與當地業(yè)者合作發(fā)展ASIC自主方案，聚焦網通應用、數據中心基礎架構、在線AI應用服務等場景，以分散算力來源并提升系統(tǒng)整合彈性。

Alibaba和Baidu皆積極自研ASIC AI芯片。Alibaba旗下有平頭哥、阿里云事業(yè)等，提供公有云和其他在線服務的AI應用基礎設施，并開發(fā)Qwen（通義千問）LLM及App應用軟件等，同時面向自用云端、企業(yè)和消費性用戶。Baidu規(guī)劃于2026后陸續(xù)導入Kunlun新方案，鎖定大規(guī)模AI訓練或AI推理應用，并嘗試發(fā)展AI server cluster超節(jié)點天池系列，連接可達數百顆AI芯片以強化整體AI系統(tǒng)運算能力。

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