24GB+1TB！新機(jī)官宣：1月份，即將上市

隨著手游與應(yīng)用不斷更新，對(duì)性能的要求越來越高，多方面配置已取得重大突破，比如3nm旗艦芯片、風(fēng)扇散熱、萬(wàn)毫安電池、185Hz超高刷、2億像素?cái)z像頭、24GB大內(nèi)存等，每一項(xiàng)都是行業(yè)的頂配。其中24GB大內(nèi)存，已覆蓋到游戲手機(jī)、高端機(jī)等，逐步全面化，讓新機(jī)性能更強(qiáng)、系統(tǒng)更流暢。這也是各大品牌提升內(nèi)存的原因之一，確保整體運(yùn)行。

同時(shí)，1月份新機(jī)繼續(xù)出擊，機(jī)型是紅魔11 Pro+ Golden Saga（臻金傳奇-限量典藏），即將上市。新機(jī)主打游戲手機(jī)市場(chǎng)，配置達(dá)到旗艦級(jí)別，而這次的限量典藏版，多方面融入鍍金。還有不少新機(jī)亮點(diǎn)，比如雙冷散熱、大電池、真正全面屏、電競(jìng)芯片、旗艦芯片、全新外觀等，對(duì)比常規(guī)的旗艦機(jī)，新機(jī)更有看點(diǎn)。或許，這就是機(jī)型之間的差距，因定位不同，配置各有優(yōu)勢(shì)。

作為限量典藏版，擁有全新的外觀，屏幕保持全面屏設(shè)計(jì)，與Pro+版本同款，基于屏下攝像頭技術(shù)。機(jī)身中框采用金屬+直平+小R角設(shè)計(jì)，配色為鏡面銀。后蓋采用碳纖維材質(zhì)，而且融入了流金水冷散熱，更具備科技感。后置攝像頭組直接磨平，沒有凸起式設(shè)計(jì)，讓整體更美觀。在市場(chǎng)上，采用此類方案設(shè)計(jì)的機(jī)型極少，更多是凸起式設(shè)計(jì)，主要是節(jié)約內(nèi)部空間。

新機(jī)處理器自然是第五代驍龍8至尊版，無(wú)論是工藝制程還是CPU性能、GPU性能、AI算力等方面均大升級(jí)，綜合跑分突破到411W+，超過眾多旗艦機(jī)，不愧是以性能為主的游戲手機(jī)。同時(shí)，搭載紅芯R4芯片，重點(diǎn)提升超分超幀、觸控、光效控制等方面，讓游戲體驗(yàn)更佳。還有新思觸控芯片，主打響應(yīng)快、觸控準(zhǔn)。散熱方面，核心技術(shù)較多，比如鍍金VC、金銀風(fēng)道、水冷散熱、風(fēng)扇散熱等，還有不少其它散熱材料加持。

屏幕方面，采用悟空屏2.0，大小為6.85英寸，分辨率為1.5K，最高支持144Hz刷新率?；谄料聰z像頭的基礎(chǔ)下，實(shí)現(xiàn)全面屏效果，屏占比為95.3%，邊框窄小為1.25mm。發(fā)光材料為全新X10，峰值亮度更高、功耗更低，顯示效果有所提升。護(hù)眼方面，直接上星盾護(hù)眼2.0，實(shí)現(xiàn)全天候護(hù)眼。屏幕還支持3D超聲波指紋，主打識(shí)別快準(zhǔn)，而且夜間解鎖不刺眼。

影像常規(guī)升級(jí)，前攝為16MP，后置為50MP主攝+50MP超廣角，后期擁有不少AI影像功能，比如AI擴(kuò)圖、AI消除等。整體影像配置均達(dá)到中高端水平，日常使用足矣。新機(jī)電池為7500mAh，支持120W有線快充+80W無(wú)線快充。Pro版本電池更高，可達(dá)8000mAh，但快充僅支持80W有線。從整體上，新機(jī)最大的優(yōu)勢(shì)在全面屏、散熱、后蓋全平、游戲性能方面。限量典藏版僅24GB+1TB，售價(jià)為9899元。

[注：圖片來自網(wǎng)絡(luò)/官方，如侵權(quán)刪圖；本文為原創(chuàng)，侵權(quán)必究。]