英特爾等3.5億元領(lǐng)投電化學(xué)3D打??！“新工藝”蓄勢待發(fā)！

3D打印技術(shù)參考注意到，芯片制造商英特爾的風(fēng)險投資部門以及另一家風(fēng)險投資公司 (NEA)于近日以5000萬美元領(lǐng)投（追投）了全球知名電化學(xué)3D打印公司Fabric8Labs！這項“新技術(shù)”因在電子相關(guān)組件、數(shù)據(jù)中心熱管理解決方案的制造優(yōu)勢被資本格外看重。

這筆資金的用途主要集中在企業(yè)發(fā)展所需的基本要素上：更多設(shè)備、更多人員以及更高的機器利用率。

??產(chǎn)能擴張：Fabric8Labs將制造基地的年產(chǎn)量從500萬個組件提高到2200萬個組件，來滿足熱管理、射頻和電源應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長的需求。

??團隊發(fā)展：擴大制造、設(shè)計、質(zhì)量和工藝工程方面的團隊，支持客戶增長計劃。

??加速生產(chǎn)：擴大生產(chǎn)團隊，支持人工智能/高性能計算熱管理、射頻/無線和電力電子 領(lǐng)域的項目，從首件產(chǎn)品快速過渡到全面生產(chǎn)。

投資電化學(xué)3D打印的關(guān)鍵驅(qū)動力

需要指出的是，F(xiàn)abric8Labs在上一輪融資中也籌集了5000萬美元。英特爾此次的操作屬于追投，可以看出他們看中了電化學(xué)增材制造（ECAM）技術(shù)在解決芯片散熱和電子集成瓶頸上的巨大潛力。

Fabric8Labs為Asetek游戲硬件3D打印AI優(yōu)化的冷板

首先在為AI算力“降溫”方面，AI數(shù)據(jù)中心的核心是算力，而算力的物理瓶頸在于散熱。電化學(xué)3D打印技術(shù)能夠制造用于直接芯片浸沒式冷卻的復(fù)雜部件，這種先進的液冷方案是應(yīng)對下一代高功率密度AI芯片的必備技術(shù)。

3D打印技術(shù)參考注意到，作為2025年電子熱管理領(lǐng)域全球頂級學(xué)術(shù)會議ITHERM的一部分，ASME K-16/IEEE EPS冷板設(shè)計競賽獲得了英特爾與Fabric8Labs等知名企業(yè)的支持。利用電化學(xué)3D打印的仿生微鰭片、Kagome點陣等創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，顯著提升了散熱效率和降低了壓降，充分證明了該路徑的可行性。

在三維集成電路領(lǐng)域，英特爾、臺積電和三星競爭激烈，而散熱是公認的最大技術(shù)瓶頸。電化學(xué)3D打印技術(shù)為制造集成在芯片內(nèi)部的微流體冷卻通道等顛覆性方案提供了新的工具，有望直接攻克芯片堆疊帶來的積熱問題。

電化學(xué)3D打印的浸沒式冷卻結(jié)構(gòu)

電化學(xué)3D打印的技術(shù)原理

電化學(xué)增材制造（ECAM）是一種室溫金屬增材制造技術(shù)，它利用電鍍原理制造超高分辨率的三維金屬零件，無需昂貴的后處理工藝。零件在原子級快速構(gòu)建，從而實現(xiàn)卓越的特征分辨率和表面質(zhì)量，是眾多行業(yè)應(yīng)用的理想之選。

以Fabric8Labs公司開發(fā)的電化學(xué)3D打印技術(shù)為例，它基于現(xiàn)有顯示技術(shù)構(gòu)建了專用電極陣列，每個打印頭包含超過2億個微觀像素，這些像素由打印算法單獨控制。

它使用帶電金屬離子的液體溶液作為原料，打印過程中類似于DLP工藝，通過激活打印頭上的像素，可產(chǎn)生局部電場，驅(qū)動金屬離子快速沉積到構(gòu)建板上，通過調(diào)整打印頭上活動像素的圖案或圖像來實現(xiàn)復(fù)雜的幾何形狀沉積，閉環(huán)反饋回路還可監(jiān)控每個像素的構(gòu)建。利用基于陣列的打印方法，確保零件質(zhì)量并能夠提供零件認證記錄。

電化學(xué)3D打印，蓄勢待發(fā)

憑借其突破性的電化學(xué)增材制造（ECAM）技術(shù)，F(xiàn)abric8Labs正在擴大下一代電子元件的生產(chǎn)規(guī)模，這些元件可用于熱管理（人工智能/高性能計算）、無線通信（射頻）和電力電子等領(lǐng)域的前沿系統(tǒng)

??散熱管理： 從單相直接芯片冷卻 (DTC) 到尖端的直接硅浸沒式冷卻系統(tǒng)，ECAM技術(shù)可確保下一代人工智能和高性能計算芯片在不斷提高的功率密度下保持更低的溫度。

電化學(xué)3D打印的銅液冷板

??無線通信（射頻）：通信系統(tǒng)對速度、效率和集成度日益增長的需求，需要將無線系統(tǒng)集成到緊湊、空間受限的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施中。電化學(xué)3D打印可直接在 PCB 和高性能基板上制造3D天線。

具有螺旋幾何形狀的射頻設(shè)備

??電力電子：汽車電氣化需要體積更小、可靠性更高的高效元件。采用電子計算機輔助制造（ECAM）技術(shù)制造的大電流互連線和無源元件可以直接印刷到高性能陶瓷上，從而減少組裝步驟和材料界面，最終實現(xiàn)更緊湊、更高效的電動汽車系統(tǒng)。

直接在陶瓷基板上進行沉積電力器件

NEA風(fēng)險合伙人Greg Papadopoulos博士表示，“我們很早就意識到ECAM的潛力，它能夠提供無與倫比的精度、可擴展性和設(shè)計自由度，從而在熱管理、航空航天和電力電子等領(lǐng)域開啟新的機遇?！?/p>

國內(nèi)情況

當前，全球范圍內(nèi)直接采用與Fabric8Labs完全相同技術(shù)路線（即電化學(xué)沉積金屬3D打?。┑墓痉浅Ｉ伲@是一個相當前沿和專業(yè)的領(lǐng)域。

根據(jù)筆者此前查詢相關(guān)文獻，發(fā)現(xiàn)國內(nèi)南京航空航天大學(xué)、江南大學(xué)、吉林大學(xué)、長春理工大學(xué)、天津大學(xué)、河南理工大學(xué)等均有團隊從事該技術(shù)的開發(fā)。

3D打印技術(shù)參考查詢到，長春理工大學(xué)團隊借助電化學(xué)增材制造技術(shù)制造了微尺度純銅結(jié)構(gòu)并研究了相關(guān)性能，并指出，該技術(shù)可用于制造純銅微芯片橋、微天線、微傳感器等無需掩模和支撐材料的小型結(jié)構(gòu)，但該技術(shù)仍然存在沉積速率低且容易出現(xiàn)探針堵塞的問題。

可以看出，電化學(xué)3D打印是極具應(yīng)用與發(fā)展?jié)摿Φ摹靶隆痹霾闹圃旒夹g(shù)。在全球范圍內(nèi)，目前仍只有Fabric8Labs較為知名，國內(nèi)在此方面目前尚未看到相關(guān)報道。但目前市場對高精度、集成化散熱需求及高效率組件的需求日益劇增，該技術(shù)極易與傳統(tǒng)激光3D打印形成顯著的競爭優(yōu)勢，因此極易被資本所關(guān)注。

期待國內(nèi)從事電化學(xué)3D打印的企業(yè)與3D打印技術(shù)參考聯(lián)系！

注：本文由3D打印技術(shù)參考創(chuàng)作，未經(jīng)聯(lián)系授權(quán)，謝絕轉(zhuǎn)載。

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