第475期|溫濕壓一芯搞定！MEMS Vision 三合一MEMS傳感器來啦！

本期大咖

Tommy

加拿大公司 MEMS Vision 工程副總

Tommy，加拿大公司MEMS Vision工程副總，在傳感器和半導體領域擁有超過20年的經驗，現領導MEMS Vision的傳感器產品團隊，專注于產品開發與運營管理。他畢業于麥吉爾大學，獲電氣工程學士及碩士學位（榮譽），并輔修管理學，曾在多家跨國傳感器公司如泰科電子和德國神泰擔任領導職務，具備豐富的技術與管理經驗。

MEMS Vision是一家專注智能微傳感器研發與制造的企業，以“創新傳感器，共創美好世界”為理念，核心產品涵蓋環境傳感器、超聲波傳感器及配套ASIC芯片，服務于工業、醫療、汽車、消費四大市場。其環境傳感器包括溫濕壓一體傳感器、首款微型重力式PM2.5-PM10傳感器，兼具小尺寸、低功耗與即插即用優勢；超聲波傳感器推出全球首款MEMS+ASIC架構手持超聲成像探頭方案。公司具備從MEMS設計、ASIC開發到封裝校準、軟件賦能的全鏈條能力，還提供多規格信號調理芯片，致力于以顛覆性技術提升生活健康、效率、安全與舒適度。

溫濕壓一芯搞定？本期芯片揭秘邀請到一家來自加拿大的科技公司——MEMS Vision，他們15年深耕底層技術，完成了從設計服務到自主品牌的逆襲，成功破解傳感器“體積、精度、功耗”難以兼顧的行業矛盾，推出無需額外適配的溫濕壓三合一MEMS傳感器。通過本期大咖談芯，你將了解到北美傳感器創業公司的發展歷程，以及加拿大麥吉爾大學的產學研孵化模式。此外，對話還深度揭秘了邊緣AI如何為多傳感融合賦能。想知道MEMS Vision這家技術主導的輕資產企業憑什么沖出重圍打造出競爭護城河，這篇硬核對話藏著的關鍵答案！

十五年深耕底層技術，

破解MEMS傳感器的“反常識”難題

幻實：各位芯片揭秘的粉絲好，歡迎鎖定芯片揭秘大咖談芯，這里是只聊技術，深扒產業邏輯的硬核交流局。今天我們請到的嘉賓是來自一家把微型傳感器做到非常極致的企業，下面就讓我們有請加拿大公司MEMS Vision的工程副總Tommy和大家打個招呼。

Tommy：大家好，感謝邀請。

MEMS Vision 工程副總 Tommy 做客芯片揭秘

幻實：在與Tommy總的交流中了解到，他來自中國香港，日常使用普通話的機會相對較少，在語言表達上會帶有口音，Tommy總坦誠自身普通話仍有提升空間，并真誠希望在后續溝通中，芯片揭秘大咖談芯的聽友們大家能對這一情況給予理解與包容。

Tommy：感謝大家的理解與包容。

幻實：MEMS Vision，看名字就知道是做MEMS的公司，據我們了解像 MEMS做得好是不容易的，又要追求體積的小，又微型化，又要考慮精準度，這幾個要求同時滿足，往往面臨相互制約的困境，實現難度較大。請您來跟我們聊聊為什么能打破這個平衡？據了解，貴公司將自身定位為全球精準度領先、同類產品中體積更小、功耗更低的標桿企業，僅從這三項核心指標的組合維度考量，其呈現的特性確實與傳統認知有所相悖。所以給我們揭秘一下底層有什么邏輯，為什么你們能做到？

溫濕壓三合一 MVWS4000（圖源：MEMS Vision）

Tommy：我們公司花了大概 15 年的時間和精力來研發，公司從 2010 年成立，一開始我們其實是為客戶提供一些design service(設計服務)，比如MEMS、IC design、 ASIC design 等服務，在這四五年里我們累積了蠻多不同范疇的經驗，比如說在 MEMS服務里面我們有不同的科技可以做不同的傳感器；在ASIC design服務里面，經過一次次失敗嘗試來做到低噪音、低頻率、低功耗。我們的工程師有些是來自北美的跨國公司，在埃及有一個設計的工廠，成本相對于北美要少很對，所以我們有一半的員工是在埃及，有一半是主力在加拿大做一些 MEMS design。

從“代工”到“品牌”：如何用

一顆芯片滿足客戶的終極幻想？

幻實：埃及的工廠是晶圓制造的 Fab 還是design service？

Tommy：不是Fab，是做design service。在經過了數次的失敗和嘗試，我們兩個團隊結合當地的優勢一起推進技術研發與成本控制，在大概五年前的時候公司有了自己的品牌產品，并已逐步取得初步成效。我們當時了解到市場對濕度、溫度傳感器有很大的需求，經過長時間的測試和客戶的反饋驗證，我們特殊的 MEMS 制造過程讓我們的設計不僅功耗率低而且穩定性好。在我看來，傳感器的核心價值在于穩定性，即便初始性能出色，若使用一年后數據漂移、三年后需更換，便失去了實際應用意義。因此，高穩定性始終是我們研發與產品迭代的核心目標，也是過去 15 年團隊堅守的方向。

幻實：是的，準確性是傳感器的根本價值所在，若連這一基礎都無法保障，其在應用場景中便失去了存在的意義。您剛剛提到了最新發布的溫度、壓力、濕度三合一的傳感器，我想探討一下什么樣的場景需要用到三合一的產品，是不是人為在給自己加難度啊？有沒有這樣的場景需求啊？

溫濕壓三合一傳感器（圖源：MEMS Vision）

Tommy：在與客戶的交流過程中，客戶反饋其在使用溫濕度傳感器時存在特定需求，而且當時市場上難以找到可同時滿足溫度、濕度、壓力三項參數檢測的集成式傳感器產品。好多客戶需要一個三合一的品牌來滿足壓力、溫度、濕度的傳感，不然就需要換傳感器，或者放兩個不同的芯片。

基于客戶的反饋，在不增加體積保持原有的形狀的前提下，能不能夠做到加一個氣壓在里面呢？這對工程團隊而言確實是一大挑戰，經過長時間的努力，我們突破封裝技術，實現了三項功能在同一尺寸產品內的集成；更關鍵的是產品內置了ASIC精準校對設計，客戶無需額外適配，僅需接入傳感器即可直接獲取三項數據。從客戶反饋來看，這款產品的推出獲得了廣泛認可。

幻實：這款產品聽您剛剛講完我覺得核心賣點已經很清楚了，已經推向市場了嗎？開始有客戶測試了嗎？

Tommy:目前我們已向部分客戶提供樣品，預計明年第一季度(Q1)實現量產。若有相關需求，歡迎大家與我們聯系。此外，我們在Sensor China的展位設置了demo演示：通過模擬一米高度變化，可直觀展示壓力傳感器的精準感應能力——這一特性可應用于無人機領域，例如實時監測無人機飛行高度，同時結合溫濕度數據，判斷飛行環境是否適宜，輔助無人機調整姿態或規避不利區域。

不止于傳感：邊緣AI與產學研模式

如何定義未來競爭力？

幻實：我看了您的公司介紹特別有意思，你們談了非常多的AI，尤其講了AI at the edge(邊緣端人工智能)，其實很想請教一下您這個公司在開發產品的時候如何跟 AI 結合？你們對 AI 的觀點和態度是什么？你認為傳感器應該怎么跟 AI 結合？

超聲波探頭芯體（圖源：MEMS Vision）

Tommy:當前，邊緣端人工智能(AI at the Edge)在北美市場已日益成為行業焦點，并逐漸演變為一個流行術語，呈現出“萬物皆可AI”的趨勢。當AI被附加于各類產品乃至日常用品時，邊緣化人工智能就是幫助我們對環境認知會更加深。但這需要多參數數據支撐，若僅依賴單一參數(如溫度)，或僅兩項參數(如溫濕度)，AI 的分析能力有限；當參數增加至三項(如溫濕度、壓力)，甚至四項、五項(疊加氣體傳感器、PM2.5 傳感器數據)時，AI才能更全面地解讀環境狀態。

傳統傳感器僅能“告知數據結果”，而結合邊緣端人工智能與多參數數據后，傳感器可實現“分析數據原因并給出應對建議”。例如，當VOC氣體指標與溫度同步上升時，AI 可判斷可能存在廚房起火風險，并進一步觸發開窗通風等應對動作——這區別于傳統傳感器僅“提示數據異常”的單一功能。這種“多傳感器數據融合(Sensor Fusion)”，是 AI 與傳感器結合的重要方向。

此外，在超聲波領域，邊緣端 AI 的應用價值同樣顯著：在醫療影像(如 2D、3D 影像分析)中，AI 可提升影像解讀精度；在設備預測性維護(Predictive Maintenance)中，AI 能實時監測設備運行頻率變化——同一設備在不同環境、不同磨損程度下的運行頻率存在差異，無法通過出廠測試預設標準，而 AI 可基于本地實時數據，判斷設備是否需要維修，避免故障擴大。因此，我認為“超聲波技術+傳感器融合”是邊緣端 AI 落地的核心場景。

幻實：了解，現在加 AI 變成了一個主要的一個潮流，大家都在想辦法，你們的產品加 AI 的多嗎？

Tommy:目前我們正加大對 AI 領域的資源投入，特別是超聲波領域。當前超聲波技術在工業場景的應用尚未普及，但我們判斷其潛力巨大——例如通過 AI 驅動的超聲波監測，企業可提前預判設備故障，那可以避免很多問題的發生。

幻實：我之前搜索資料的時候了解到你們是發源于麥吉爾大學，不知道有沒有產學研的淵源，可以講講加拿大的產學研淵源這種商業模式是怎么樣的？有沒有什么經驗可以給我們借鑒？中國其實這幾年是非常推廣產學研的。

Tommy:對的，的確我們源于麥吉爾大學(McGill University)的技術孵化，2010 年正式從高校科研項目轉型為企業。我本人也曾在麥吉爾大學求學，早年團隊在該校開展了大量 MEMS 領域的科研工作，當時便判斷 MEMS 技術未來潛力巨大——其可將傳統大型設備的功能，集成到芯片大小的載體中，實現“微型化+高性能”的突破。

經過十余年努力，團隊成功將科研成果轉化為企業化運營。在這一過程中特別幸運，加拿大聯邦與省級政府和組織, 例如加拿大自然科學與工程研究理事會 (NSERC))和CMC Microsystems提供了多項科研支持計劃，幫助我們整合高校科研資源與企業資金，為技術研發提供了重要保障。

芯片揭秘 創辦人曹幻實（右） MEMS Vision 工程副總 Tommy（左）

幻實：那在你們商業化之后跟高校還有持續的合作嗎？

Tommy:即便在商業化后，我們與高校的合作仍在持續：高校團隊壓力較小，更易提出創新性構想；而企業則從市場需求出發，判斷這些構想的商業化可行性——這種“高校從底層創新(bottom-up)+企業從市場倒推(top-down)”的協同模式，能找到創新與實用的平衡點。目前，我們已與蒙特利爾地區的 7 所高校（包括麥吉爾大學、康考迪亞大學等科研強校）建立溝通機制，高校分享技術構想，我們反饋市場需求，共同探索“解決客戶實際問題”的產品方向，這也是我們現有產品的重要研發路徑。

Tommy:我們的核心優勢在于“MEMS 設計、ASIC 設計、校準技術”三大環節的自主研發。首先，MEMS 與 ASIC 均由團隊自主研發，可根據需求靈活選擇適配的制造工藝與工廠；其次，校準技術是我們獨立研發的核心能力，要打造高性能傳感器，MEMS 設計、ASIC 設計、校準技術三者缺一不可，而這三大環節的自主掌控，讓我們在產品性能、迭代速度上具備獨特優勢，也是我們在市場競爭中的核心壁壘。

幻實：謝謝Tommy，非常感謝跟我們分享了這么多，雖然公司成立的時間不長，但積累了深厚的技術與產業經驗。期待未來貴司推出更多創新產品，我們芯片揭秘也將持續關注并為大家分享。

Tommy:感謝欄目組的邀請，我對傳感器行業充滿熱情，也期待未來有更多交流機會。